PCB-Technologie - Ist die Leiterplatte eine Platine, die "kopiert" werden kann?

Apropos Leiterplatte, Du hast vielleicht das Gefühl, dass du lange nicht mehr zurückkommst, das ist, Scham und Wut, ob Sie andere kopieren oder von anderen kopiert werden. Sie können sehen, ob Ihre Kopierschritte "professionell" sind, Sie können auch darüber nachdenken, wie Sie verhindern können, dass andere kopiert werden, basierend auf diesen Schritten. Zu den Highlights gehören auch die doppelte Kopiermethode, Also beeil dich und "kopieren".

Der technische Realisierungsprozess von PCB-Kopierplatine besteht darin, einfach die zu kopierende Leiterplatte zu scannen, den detaillierten Bauteilstandort aufzuzeichnen und dann die Komponenten zu entfernen, um eine Stückliste (Stückliste) zu erstellen und Materialkauf zu arrangieren, PCB-Online-Preise Die Kosten können berechnet werden. Die leere Platine wird in ein Bild gescannt, von der Kopiersoftware verarbeitet und in eine PCB-Zeichnungsdatei wiederhergestellt, und dann wird die PCB-Datei an die Plattenherstellungsfabrik gesendet, um die Platine herzustellen. Nachdem die Platine hergestellt ist, werden die gekauften Komponenten auf die hergestellte Platine gelötet und schließlich übergeben. Die Platine kann getestet und debugged werden.

Die spezifischen Schritte der PCB-Kopierplatte:

Der erste Schritt ist, ein Stück PCB zu bekommen. Zeichnen Sie zunächst das Modell, die Parameter und Positionen aller lebenswichtigen Teile auf dem Papier auf, insbesondere die Richtung der Diode, des Tertiärrohrs und die Richtung des IC-Spalts. Am besten verwenden Sie eine Digitalkamera, um zwei Fotos von der Lage der lebenswichtigen Teile zu machen. Die aktuellen Leiterplatten werden immer fortschrittlicher. Einige der oben genannten Diodentransistoren werden überhaupt nicht bemerkt.

Der zweite Schritt besteht darin, alle mehrschichtigen Bretter zu entfernen und die Bretter zu kopieren und das Blech im PAD-Loch zu entfernen. Reinigen Sie die Leiterplatte mit Alkohol und legen Sie sie in den Scanner.

Wenn der Scanner scannt, Sie müssen die gescannten Pixel etwas anheben, um ein klareres Bild zu erhalten. Anschließend die obere und untere Schicht leicht mit Wassergaze polieren, bis der Kupferfilm glänzend ist, Legen Sie sie in den Scanner, PHOTOSHOP starten, und die beiden Schichten einzeln in Farbe einscannen. Beachten Sie, dass die Leiterplatte horizontal und vertikal im Scanner platziert werden muss, ansonsten kann das gescannte Bild nicht verwendet werden.

Der dritte Schritt besteht darin, den Kontrast und die Helligkeit der Leinwand anzupassen, damit der Teil mit Kupferfilm und der Teil ohne Kupferfilm einen starken Kontrast haben, und dann das zweite Bild in Schwarz-Weiß umwandeln und überprüfen, ob die Linien klar sind. Wenn nicht, wiederholen Sie diesen Schritt. Wenn es klar ist, speichern Sie das Bild als schwarz-weiß BMP Format Dateien TOP. BMP und BOT.BMP. Wenn Sie Probleme mit der Grafik finden, können Sie auch PHOTOSHOP verwenden, um sie zu reparieren und zu korrigieren.

Der vierte Schritt ist die Konvertierung der beiden BMP-Formatdateien in PROTEL-Formatdateien, und zwei Schichten in PROTEL übertragen. Zum Beispiel, Die Positionen von PAD und VIA, die durch die beiden Schichten gegangen sind, stimmen grundsätzlich überein, Hinweis darauf, dass die vorherigen Schritte gut gemacht sind. Wenn eine Abweichung vorliegt, den dritten Schritt wiederholen. Daher, Kopieren von Leiterplatten ist eine Arbeit, die Geduld erfordert, weil ein kleines Problem die Qualität und den Grad der Übereinstimmung nach dem Kopieren beeinträchtigt.

Der fünfte Schritt besteht darin, das BMP der TOP-Schicht in TOP umzuwandeln. PCB, achten Sie auf die Umwandlung in die SILK-Schicht, die die gelbe Schicht ist, und dann können Sie die Linie auf der TOP-Schicht verfolgen und das Gerät gemäß der Zeichnung im zweiten Schritt platzieren. Löschen Sie die SILK-Ebene nach dem Zeichnen. Wiederholen Sie so lange, bis alle Ebenen gezeichnet sind.

Der sechste Schritt ist der Import von TOP. PCB und BOT.PCB in PROTEL, und es ist OK, sie in einem Bild zu kombinieren.

Im siebten Schritt drucken Sie mit einem Laserdrucker TOP LAYER und BOTTOM LAYER auf transparente Folie (1:1 Verhältnis), legen Sie den Film auf die Leiterplatte und vergleichen Sie, ob ein Fehler vorliegt. Wenn es richtig ist, sind Sie fertig.

Ein Kopierbrett, das dem Original entspricht, wurde geboren, aber das ist nur halb fertig. Es ist auch zu prüfen, ob die elektronische technische Leistung der Kopierplatte mit der Originalplatte übereinstimmt. Wenn es dasselbe ist, ist es wirklich getan.

Anmerkungen: Wenn es sich um eine mehrschichtige Platine handelt, müssen Sie sorgfältig auf die innere Schicht polieren und die Kopierschritte vom dritten bis zum fünften Schritt wiederholen. Natürlich ist auch die Benennung der Grafiken unterschiedlich. Es hängt von der Anzahl der Schichten ab. Im Allgemeinen erfordert doppelseitiges Kopieren Es ist viel einfacher als mehrschichtige Boards. Mehrschichtige Copy Boards sind anfällig für Fehlausrichtungen. Daher müssen mehrschichtige Leiterplatten besonders vorsichtig und vorsichtig sein (wobei die internen Durchgänge und Non-Durchgänge anfällig für Probleme sind).

Doppelseitige Leiterplatte Kopiermethode:

1. Scannen Sie die oberen und unteren Schichten der Leiterplatte und speichern Sie zwei BMP-Bilder.

2. Öffnen Sie die Copy Board Software Quickpcb2005, klicken Sie auf "Datei" und "Open Base Map", um ein gescanntes Bild zu öffnen. Verwenden Sie PAGEUP, um auf dem Bildschirm zu zoomen, sehen Sie das Pad, drücken Sie PP, um ein Pad zu platzieren, sehen Sie die Linie und folgen Sie der PT, um zu routen... Wie eine Kinderzeichnung zeichnen Sie es in dieser Software, klicken Sie auf "Speichern", um eine B2P-Datei zu generieren.

3. Klicken Sie auf "Datei" und "Basisbild öffnen", um eine weitere Ebene des gescannten Farbbildes zu öffnen;

4. Klicken Sie erneut auf "Datei" und "Öffnen" und öffnen Sie die zuvor gespeicherte B2P-Datei. Wir sehen die neu kopierte Platine, die oben auf diesem Bild gestapelt ist – dieselbe Platine, die Löcher sind in der gleichen Position, aber die Schaltungsanschlüsse sind unterschiedlich. Also drücken wir "Optionen"-"Layer Settings", schalten die oberste Linie und Siebbildschirm-Anzeige hier aus und lassen nur mehrschichtige Durchgänge übrig.

5. Die Durchkontaktierungen auf der oberen Schicht befinden sich in der gleichen Position wie die Durchkontaktierungen auf dem unteren Bild. Jetzt können wir das Ergebnis genau wie in der Kindheit verfolgen. Klicken Sie erneut auf "Speichern" – die B2P-Datei hat nun zwei Informationsebenen auf der oberen und unteren Ebene.

Sechs. Klicken Sie auf "Datei" und "Als PCB-Datei exportieren", um eine PCB-Datei mit zwei Datenschichten zu erhalten. Sie können die Platine ändern oder das Schaltplan ausgeben oder es direkt zur Produktion an die Leiterplattenfabrik senden.

Kopiermethode für mehrschichtige Leiterplatten:

Tatsächlich besteht die vierschichtige Leiterplatte darin, zwei doppelseitige Leiterplatten wiederholt zu kopieren, und die sechste Schicht besteht darin, drei doppelseitige Leiterplatten zu wiederholen... Der Grund, warum die mehrschichtige Leiterplatte entmutigend ist, weil wir die interne Verkabelung nicht sehen können. Eine Präzisions-Mehrschichtplatte, wie sehen wir ihr inneres Universum?- Schichtung.

Es gibt viele Methoden der Schichtung, wie Tränkkorrosion, Messerschälung usw., aber es ist einfach, die Schichten zu trennen und Daten zu verlieren. Die Erfahrung sagt uns, dass Schleifen am genauesten ist.

Wenn wir mit dem Kopieren der oberen und unteren Schichten der Leiterplatte fertig sind, verwenden wir normalerweise Schleifpapier, um die Oberflächenschicht zu polieren, um die innere Schicht anzuzeigen; Schleifpapier ist gewöhnliches Schleifpapier, das in Baumärkten verkauft wird, in der Regel flache Leiterplatte, und halten Sie dann das Schleifpapier und reiben Sie gleichmäßig auf der Leiterplatte (Wenn die Leiterplatte klein ist, können Sie das Schleifpapier auch flach verteilen und reiben Sie das Schleifpapier, während Sie die Leiterplatte mit einem Finger drücken). Der Hauptpunkt ist, es flach zu pflastern, damit es gleichmäßig geschliffen werden kann.

Der Sieb und das grüne Öl werden im Allgemeinen abgewischt, und der Kupferdraht und die Kupferhaut müssen ein paar Mal abgewischt werden. Im Allgemeinen kann die Bluetooth-Platine in wenigen Minuten gelöscht werden, und der Memory-Stick dauert etwa zehn Minuten; Natürlich, wenn Sie mehr Energie haben, wird es weniger Zeit dauern; Wenn du weniger Energie hast, dauert es mehr Zeit.

Schleifplatte ist derzeit die am häufigsten verwendete Lösung für Schichtungen und ist auch die wirtschaftlichste. Wir können eine entsorgte Leiterplatte finden und versuchen es. Tatsächlich ist das Schleifen der Platte technisch nicht schwierig, aber es ist ein bisschen langweilig.

Überprüfung der PCB-Zeichnungseffekte

Während des PCB-Layoutprozesses, nachdem das Systemlayout abgeschlossen ist, sollte das PCB-Diagramm überprüft werden, um zu sehen, ob das Systemlayout angemessen ist und ob der optimale Effekt erzielt werden kann. Es kann in der Regel unter folgenden Aspekten untersucht werden:

1. Ob das Systemlayout eine vernünftige oder optimale Verdrahtung garantiert, ob die Verdrahtung zuverlässig durchgeführt werden kann und ob die Zuverlässigkeit des Schaltungsbetriebs garantiert werden kann. Im Layout ist es notwendig, ein Gesamtverständnis und eine Planung der Richtung des Signals und des Stromversorgungs- und Erdungskabelnetzes zu haben.

2. Ob die Größe der Leiterplatte mit der Größe der Verarbeitungszeichnung übereinstimmt, ob es die Anforderungen der Leiterplattenherstellungsverfahren, und ob es eine Verhaltensmarke gibt. Dieser Punkt erfordert besondere Aufmerksamkeit. Das Schaltungslayout und die Verdrahtung vieler Leiterplatten sind sehr schön und vernünftig gestaltet, aber die genaue Positionierung der Positionierverbinder wird vernachlässigt, Dies führt dazu, dass das Design der Schaltung nicht mit anderen Schaltungen angedockt werden kann.

3. Ob die Komponenten im zweidimensionalen und dreidimensionalen Raum kollidieren. Achten Sie auf die tatsächliche Größe des Geräts, insbesondere auf die Höhe des Geräts. Beim Schweißen von Komponenten ohne Layout sollte die Höhe im Allgemeinen 3mm nicht überschreiten.

4. Ob das Layout der Komponenten dicht und geordnet ist, ordentlich angeordnet und ob sie alle angeordnet sind. Bei der Anordnung von Komponenten müssen nicht nur die Richtung des Signals, die Art des Signals und die Orte berücksichtigt werden, die Aufmerksamkeit oder Schutz benötigen, sondern auch die Gesamtdichte des Gerätelayouts berücksichtigt werden, um eine einheitliche Dichte zu erreichen.

5. Es ist notwendig, sicherzustellen, dass die häufig ausgetauschten Komponenten leicht ausgetauscht werden können, und ob die Steckplatine in die Ausrüstung eingesetzt wird, ist bequem und zuverlässig.