Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Technologie

PCB-Technologie - PCB Copy Board zur Korrektur negativer Filmverformung?

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PCB-Technologie - PCB Copy Board zur Korrektur negativer Filmverformung?

PCB Copy Board zur Korrektur negativer Filmverformung?

2021-10-28
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Author:Downs

Im Prozess der Kopieren von Leiterplatten, Es wird eine Situation geben, die Menschen ein Dilemma fühlen lässt. Das liegt daran, dass Temperatur und Luftfeuchtigkeit nicht richtig geregelt werden oder die Belichtungsmaschine sich zu hoch erwärmt, die dazu führt, dass sich der Film verformt. Das ist ein Dilemma. Es wird fortgesetzt, die Qualität und Leistung beeinflusst, oder einfach wegwerfen und Kostenverluste verursachen? Hier sind ein paar Möglichkeiten, den deformierten Film zu korrigieren.  

1. Spleißverfahren: Dieses Verfahren eignet sich für Negative mit inkonsistenten Linien und inkonsistenter Verformung der Negative jeder Schicht, und es ist besonders effektiv für die Korrektur der Lötmaskenneffekte und der Negative der mehrschichtigen Leiterplattenleistungsschicht. Spezifischer Vorgang: Schneiden Sie den deformierten Teil des negativen Films, spleißen Sie ihn wieder gegen die Lochposition des Bohrprüfbrettes und kopieren Sie es dann. Natürlich ist dies für die einfache verformte Linie, große Linienbreite und -abstand und unregelmäßige Verformung.; Nicht anwendbar auf Negative mit hoher Drahtdichte, Linienbreite und Abstand weniger als 0.2mm.

Warme Erinnerung: Achten Sie beim Spleißen darauf, den Schaden am Draht zu minimieren und das Pad nicht zu beschädigen. Achten Sie bei der Überarbeitung der Version nach dem Spleißen und Kopieren auf die Richtigkeit des Verbindungsverhältnisses.

Leiterplatte

2. Ändern Sie die Lochpositionsmethode: Dieses Verfahren eignet sich für die Korrektur des Films mit dichten Linien oder die gleichmäßige Verformung des Films auf jeder Schicht. Spezifischer Betrieb: Vergleichen Sie zuerst den negativen Film und das Bohrtestbrett, messen und zeichnen Sie die Länge und Breite des Bohrtestbrettes bzw. und justieren Sie dann das Loch auf dem digitalen Programmierinstrument entsprechend den beiden Verformungen der Länge und Breite. Position, justieren Sie das gebohrte Testbrett, um dem verformten Negativ gerecht zu werden. Der Vorteil dieser Methode ist, dass sie die lästige Arbeit beim Bearbeiten von Negativen eliminiert und die Integrität und Genauigkeit der Grafiken gewährleisten kann. Der Nachteil ist, dass die Korrektur des Negativfilms mit sehr ernster lokaler Verformung und ungleichmäßiger Verformung nicht effektiv ist.

Warme Erinnerung: Um diese Methode anzuwenden, müssen Sie zuerst die Bedienung des digitalen Programmiergeräts beherrschen. Nachdem Sie das Programmierinstrument verwendet haben, um die Lochpositionen zu verlängern oder zu verkürzen, sollten Sie die Lochpositionen außerhalb der Toleranz zurücksetzen, um Genauigkeit zu gewährleisten.

3. Pad-Überlappungsmethode: Diese Methode ist für Film mit Linienbreite und Abstand größer als 0.30mm passend, und die Musterlinien sind nicht zu dicht. Spezifischer Betrieb: Vergrößern Sie das Loch auf der Testplatine in ein Schaltungsstück mit Pads, um sich zu überlappen und zu verformen, um die technischen Anforderungen der Mindestringbreite sicherzustellen.

Warme Erinnerung: Nach überlappender Kopie, das Pad ist elliptisch. Nach überlappender Kopie, der Rand der Linie und die Scheibe wird Halo und deformiert sein. Wenn der Benutzer sehr strenge Anforderungen an das Aussehen der Leiterplatte, Bitte verwenden Sie es mit Vorsicht.

4. Fotomethode: Diese Methode ist nur für Silbersalzfilm geeignet. Es kann verwendet werden, wenn es unbequem ist, das Testbrett neu zu bohren und das Verformungsverhältnis in den Längen- und Breitenrichtungen des Films gleich ist. Die Bedienung ist auch sehr einfach: Verwenden Sie einfach die Kamera, um die deformierten Grafiken zu vergrößern oder zu verkleinern.

Warme Erinnerung: Im Allgemeinen ist der Filmverlust groß, und er muss viele Male debugged werden, um ein zufriedenstellendes Schaltungsmuster zu erhalten. Beim Fotografieren sollte der Fokus genau sein, um eine Verformung der Linien zu verhindern.

5. Trocknungsmethode: Dieses Verfahren ist für den nicht geformten negativen Film geeignet und kann auch verhindern, dass sich der negative Film nach dem Kopieren verformt. Spezifische Operation: Nehmen Sie den negativen Film aus dem versiegelten Beutel vor dem Kopieren, und hängen Sie ihn unter Arbeitsbedingungen 4--8 Stunden lang, lassen Sie die Negative vor dem Kopieren verformt worden sein, dann nach dem Kopieren ist die Wahrscheinlichkeit der Verformung sehr klein. Für den verformten Film müssen andere Maßnahmen ergriffen werden.

Warme Erinnerung: Da sich der Film mit der Änderung der Umgebungstemperatur und der Luftfeuchtigkeit ändert, stellen Sie beim Aufhängen des Films sicher, dass die Feuchtigkeit und die Temperatur des Hängeplatzes die gleiche ist wie die des Arbeitsplatzes, und es muss in einer belüfteten und dunklen Umgebung sein, um zu verhindern, dass der Film Umweltverschmutzung erleidet.

Natürlich, Die oben genannten sind alle Heilmittel, nachdem der Film verformt ist. PCB-Ingenieure sollte dennoch bewusst verhindern, dass sich die Folie verformt. In der Kopieren von Leiterplatten Prozess, Die Temperatur wird normalerweise streng bei 22±2 Grad Celsius kontrolliert und die Feuchtigkeit ist 55%±5%RH., Nehmen Sie kalte Lichtquelle oder Belüfter mit Kühlvorrichtung an, und ständig den Backup-Film ersetzen.