PCB-Technologie - Einige einfache Kenntnisse der flexiblen Leiterplatte FPC

Mit der kontinuierlichen Erhöhung des Leistungsverhältnisses von flexible Leiterplattes und die Anwendung und Förderung von Starrflex-Leiterplatten, Es ist jetzt häufiger, weiche, starr oder starr-flex, wenn es um Leiterplatten geht, und sagen, dass es eine Leiterplatte mit mehreren Schichten ist. Allgemein, Eine Leiterplatte aus einem flexiblen Isoliersubstrat wird als eine flexible Leiterplatte oder ein flexible Leiterplatte, und eine starr-flex-Composite-Leiterplatte wird eine starr-flex-Leiterplatte genannt. Es erfüllt die Anforderungen der heutigen elektronischen Produkte in Richtung hoher Dichte und hoher Zuverlässigkeit, Miniaturisierung, und leicht. Es erfüllt auch die strengen wirtschaftlichen Anforderungen und die Bedürfnisse des Markt- und Technologiewettbewerbs.

Erstens, die Klassifizierung von flexiblen Leiterplatten und ihre Vor- und Nachteile

1. Flexible PCB-Klassifizierung

Flexible Leiterplatten werden in der Regel nach Anzahl und Struktur der Leiter wie folgt klassifiziert:

1.1 Einseitige flexible Leiterplatte

Einseitige flexible Leiterplatte, mit nur einer Leiterschicht, und die Oberfläche kann abgedeckt oder nicht abgedeckt werden. Das verwendete isolierende Grundmaterial variiert je nach Anwendung des Produkts. Häufig verwendete Isoliermaterialien umfassen Polyester, Polyimid, Polytetrafluorethylen und weiches Epoxidglasgewebe.

Einseitige flexible Leiterplatte können weiter in folgende Kategorien unterteilt werden:

1) Einseitige Verbindung ohne Deckschicht

Das Drahtmuster dieser Art flexibler Leiterplatte befindet sich auf dem isolierenden Substrat, und die Drahtoberfläche hat keine Deckschicht. Wie die übliche einseitig starre Leiterplatte. Diese Art von Produkt ist das billigste und wird normalerweise in nicht kritischen und umweltfreundlichen Anwendungen verwendet. Die Verschaltung erfolgt durch Löten, Schweißen oder Druckschweißen. Es wird häufig in frühen Telefonen verwendet.

2) Einseitige Verbindung mit Deckschicht

Im Vergleich zum vorherigen Typ hat dieser Typ nur eine zusätzliche Deckschicht auf der Oberfläche des Drahtes nach Kundenwunsch. Die Pads müssen beim Abdecken freigelegt werden und können im Endbereich einfach unbedeckt gelassen werden. Wenn Präzision erforderlich ist, kann die Form des Freiraumlochs übernommen werden. Es ist die am weitesten verbreitete und am weitesten verbreitete einseitige flexible Leiterplatte und ist in Automobilinstrumenten und elektronischen Instrumenten weit verbreitet.

3) Doppelseitige Verbindung ohne Deckschicht

Diese Art von Verbindungsplatinenschnittstelle kann auf der Vorder- und Rückseite des Drahtes angeschlossen werden. Um dies zu erreichen, wird ein Durchgangsloch im Isoliersubstrat am Pad geöffnet. Dieses Durchgangsloch kann an der gewünschten Position des Isoliersubstrats gestanzt, geätzt oder mit anderen mechanischen Verfahren hergestellt werden. Es wird verwendet, um Komponenten und Geräte beidseitig und dort zu montieren, wo Löten erforderlich ist. Im Pad-Bereich des Durchgangs befindet sich kein isolierendes Substrat. Ein solcher Pad-Bereich wird normalerweise durch chemische Methoden entfernt.

4) Mit beidseitig angeschlossener Deckschicht

Der Unterschied zwischen diesem Typ und dem vorherigen Typ besteht darin, dass es eine Deckschicht auf der Oberfläche gibt. Die Deckschicht verfügt jedoch über Durchgangslöcher, die einen beidseitigen Abschluss ermöglichen und trotzdem die Deckschicht erhalten. Diese Art von flexibler Leiterplatte besteht aus zwei Schichten von Isoliermaterialien und einer Schicht von Metallleitern. Es wird verwendet, wenn die Deckschicht und die umgebenden Geräte voneinander isoliert werden müssen und die Enden sowohl mit der Vorder- als auch der Rückseite verbunden werden müssen.

Doppelseitige flexible Leiterplatte

Doppelseitig flexible Leiterplatte mit zwei Leiterschichten. Die Anwendung und Vorteile dieser Art von doppelseitigen flexible Leiterplatte sind die gleichen wie die eines einseitigen flexible Leiterplatte, und sein Hauptvorteil ist die Erhöhung der Verdrahtungsdichte pro Einheitsfläche. Es kann unterteilt werden in mit oder ohne metallisierte Löcher und mit oder ohne Deckschicht: eine ohne metallisierte Löcher und ohne Deckschicht; b ohne metallisierte Löcher und Deckschicht; c mit metallisierten Löchern und ohne Deckschicht; D Es gibt metallisierte Löcher und Deckschichten. The doppelseitige flexible Leiterplatte ohne Deckschicht wird selten verwendet.