PCB-Technologie - PCB Schweißprozess und SMT Proofing Prozess

Wenn PCBA-Schweißen verarbeitet wird, es gibt in der Regel viele Anforderungen an Leiterplatte, und das Brett muss die Anforderungen erfüllen, um Schweißverarbeitung anzunehmen. Warum also benötigt der Schweißprozess so viele Anforderungen an die Platte? Es stellt sich heraus, dass während der Verarbeitung von PCBA, es gibt viele spezielle Prozesse, und die Anwendung spezieller Verfahren bringt sofort Anforderungen an die Leiterplatte. Wenn es Probleme mit der Leiterplatte gibt, Es wird die Schwierigkeit des PCBA-Lötprozesses erhöhen, die schließlich zu Schweißfehlern führen können, nicht qualifizierte Tafeln, etc. Daher, um den reibungslosen Abschluss der Bearbeitung des speziellen Prozesses zu gewährleisten und den PCBA-Schweißprozess zu erleichtern, Die Leiterplatte muss die Herstellbarkeitsanforderungen in Bezug auf die Größe erfüllen, Padabstand, etc., Dann nehme ich Sie heute mit, um den PCBA-Schweißprozess zu sehen Die Anforderungen an die Leiterplatte.

Leiterplatte

1. Leiterplattengröße

Die Breite der Leiterplatte (einschließlich der Kante der Leiterplatte) sollte größer als 50mm und weniger als 460mm sein, und die Länge der Leiterplatte (einschließlich der Kante der Leiterplatte) sollte größer als 50mm sein. Wenn die Größe zu klein ist, muss es zu einer Stichsäge gemacht werden.

2. Breite der Leiterplatte

Brettrandbreite: >5mm, Plattenabstand: <8mm, Abstand zwischen Pad und Brettkante: >5mm

3. Biegen von Leiterplatten

Aufwärtsbiegegrad: <1,2mm, Abwärtsbiegegrad: <0,5mm, Leiterplattenverzerrung: maximale Verformungshöhe ÷ diagonale Länge <0,25

4. Markierungspunkt der Leiterplatte

Markieren Sie Form: Standardkreis, Quadrat, Dreieck;

Mark size: 0.8~1.5mm;

Markierungsmaterial: vergoldet, verzinnt, Kupfer und Platin;

Marks Oberflächenanforderungen: Die Oberfläche ist flach, glatt, nicht oxidiert und frei von Schmutz;

Marks umgebende Anforderungen: Es sollte kein grünes Öl oder andere Hindernisse innerhalb von 1mm geben, die offensichtlich von der Farbe des Mark abweichen;

Markierungsposition: 3mm über der Kante des Boards, und es sollte keine markenartigen Durchgänge, Testpunkte usw. innerhalb 5mm um das Board herum geben.

5. PCB-Pads

Es gibt keine Durchgangslöcher auf den Pads von SMD-Komponenten. Wenn es ein Durchgangsloch gibt, fließt die Lotpaste in das Loch, wodurch weniger Zinn im Gerät oder das Zinn auf die andere Seite fließt, wodurch die Leiterplattenoberfläche ungleichmäßig ist und die Lotpaste nicht gedruckt werden kann.

Bei der Durchführung von PCB-Design und -Produktion ist es notwendig, einige Kenntnisse des PCBA-Schweißprozesses zu verstehen, um das Produkt für die Produktion geeignet zu machen. Das Verständnis der Anforderungen der Verarbeitungsanlage kann den nachfolgenden Herstellungsprozess reibungsloser gestalten und unnötige Probleme vermeiden. Dies ist die Anforderung des PCBA-Schweißprozesses für Leiterplatte.

SMT-Proofing

Leiterplatte ist eine wichtige elektronische Komponente, sie ist auch eine Unterstützung für elektronische Komponenten, und sie ist auch ein Anbieter von elektronischen Bauteilschaltungsanschlüssen. Heute stellen wir vor allem seinen Verarbeitungsprozess vor!

Kleinserienverarbeitung von PCB SMT Proofing

SMT Proofing Small Batch Verarbeitung oder PCBA Verarbeitung Prozess:

1. Einseitiger Oberflächenmontageprozess: Lötpastendruck-Patch-Reflow Löten.

2. Doppelseitiges Erscheinungsbild Montageverfahren: Ein Seitendrucklötpaste-Patch-Reflow Löten-Flip Board-B Seitendrucklötpaste-Patch-Reflow Löten.

3. Einseitige gemischte Baugruppe (SMD und THC sind auf der gleichen Seite): Lötpastendruck-Patch-Reflow-Löten-manuelles Stecken (THC)-Wellenlöten.

4. Einseitige gemischte Baugruppe (SMD und THC sind jeweils auf beiden Seiten der Leiterplatte): B-seitiges Drucken roter Kleber-Patch-roter Kleber-Aushärtung-Klappe-A Seitenstecker-B Seitenwellenlöten.

5. Doppelseitige gemischte Installation (THC hat SMD auf Seite A und auf beiden Seiten A und B): Gedruckte Lötpaste auf Seite A-Patch-Reflow Löten-Flipping Board-gedruckter roter Kleber auf Seite B-Patch-roter Kleber aushärten-Flipping Board-A Seite Plug-in-B Seitenwellenlöten.

6. Doppelseitige gemischte Baugruppe (SMD und THC auf beiden Seiten von A und B): Gedruckte Lötpaste auf Seite A-Patch-Reflow Löten-Flip Board-gedruckter roter Kleber auf Seite B-Patch-roter Kleber aushärten-Flip Board-A Oberfläche Plug-in-B-Seitenwellenlöten-B-Seitenstecker wird mit Computern und verwandten Produkten, Kommunikationsprodukten und Unterhaltungselektronik befestigt.

SMT-Proofing Kleinserienverarbeitung

Dies ist der geschäftige Prozess in der üblichen SMT Werkstatt. Jedes Produkt muss strengen Kontrollen unterzogen werden, um sicherzustellen, dass es keine Probleme mit den Produkten in den Händen jedes Kunden gibt. Es ist auch eine Voraussetzung für eine ausgezeichnete Leiterplattenhersteller.