PCB-Technologie - Schweißen von Leiterplatten

PCB Leiterplatte welding skills
Zur Zeit, das Tempo der Industrialisierung in unserem Lund beschleunigt sich. Man kann sagen, dass Leiterplatten werden in vielen Bereichen eingesetzt. Ob im Leben oder in der Industrie, PCB Leiterplattes überall zu sehen, aber da es um die Verwendung von Leiterplatten Umfangreich, so muss ich erwähnen PCB Löten. Was sind die PCB Lötfähigkeit? Heute werden wir die folgenden Inhalte verwenden, um die relevante Einführung des Lötens zu verstehen PCB Leiterplattenkompetenzen.

1. Das selektive Lötverfahren umfasst: Flussmittelspritzen, PCB Vorwärmen der Leiterplatte, Tauchlöten und Schlepplöten. Fluxbeschichtungsverfahren Beim selektiven Löten, Der Fluxbeschichtungsprozess spielt eine wichtige Rolle. Am Ende des Lötens erhitzen und löten, Der Fluss sollte ausreichende Aktivität haben, um die Entstehung von Brücken zu verhindern und PCB Platine aus Oxidation. Fluxsprühen erfolgt durch die X/Y-Manipulator, um die PCB Leiterplatte durch die Flussdüse, und das Flussmittel wird auf die Lötposition des PCB circuit board.
2. Nach dem Reflow-Lötprozess, Das Wichtigste beim selektiven Löten der Mikrowellenspitze ist das genaue Sprühen des Flusses, und der Mikrolochstrahltyp kontaminiert niemals den Bereich außerhalb der Lötstellen. Der minimale Flusspunktdurchmesser des Mikropunktsprühens ist größer als 2mm, so die Positionsgenauigkeit des gesprühten Flusses, das auf der PCB Leiterplatte ist ±0.5mm, um sicherzustellen, dass das Flussmittel immer auf dem geschweißten Teil abgedeckt ist.

3. Die Prozesseigenschaften des selektiven Lötens können im Vergleich zum Wellenlöten verstanden werden. Der offensichtlichste Unterschied zwischen den beiden ist, dass der untere Teil der PCB Leiterplatte beim Wellenlöten ist vollständig in flüssiges Lot eingetaucht, beim Selektivlöten, Nur ein Teil davon Der spezifische Bereich ist in Kontakt mit der Lötwelle. Seit der PCB Leiterplatte selbst ist ein schlechtes Wärmeleitmedium, Es erwärmt und schmilzt nicht die Lötstellen der angrenzenden Komponenten und der PCB Leiterplattenbereich während des Lötens.
Das Flussmittel muss vor dem Löten ebenfalls vorbeschichtet werden. Im Vergleich zum Wellenlöten, Das Flussmittel wird nur auf den unteren Teil der PCB zu lötende Leiterplatte, nicht die gesamte PCBPCB circuit board. Darüber hinaus, Selektivlöten eignet sich nur zum Löten von Steckkomponenten. Selektives Löten ist eine brandneue Methode. Ein gründliches Verständnis von selektiven Lötprozessen und -geräten ist für erfolgreiches Löten notwendig. At present, Das Land hat immer höhere Anforderungen an Umweltschutz und größere Anstrengungen in der Link Governance. Dies ist eine Herausforderung, aber auch eine Chance für PCB Fabriken. Wenn PCB Fabriken sind entschlossen, das Problem der Umweltverschmutzung zu lösen, Dann können FPC flexible Leiterplattenprodukte an der Spitze des Marktes sein, and PCB Fabriken können Chancen für weitere Entwicklung erhalten.
Das Internet-Zeitalter hat das traditionelle Marketing-Modell gebrochen, und eine große Anzahl von Ressourcen wurden größtenteils über das Internet zusammengetragen, das auch die Entwicklungsgeschwindigkeit von FPC flexiblen Leiterplatten beschleunigt hat, und dann, wenn die Entwicklungsgeschwindigkeit beschleunigt, Umweltprobleme werden sich weiterhin in Leiterplattenfabriken. Vor ihm. Allerdings, mit der Entwicklung des Internets, Auch Umweltschutz und Umweltinformatisierung wurden sprunghaft weiterentwickelt. Umweltinformations-Rechenzentren und grüne elektronische Beschaffung werden schrittweise auf die tatsächlichen Produktions- und Betriebsfelder angewendet.