PCB-Technologie - Was ist der gesamte Prozess des PCB-Designs in der SMT-Produktion?

PCB wurde in 1936 geboren, und die Vereinigten Staaten haben diese Technologie im 1943 in Militärradios ausgiebig genutzt. Seit Mitte der 1950er Jahre, Leiterplattentechnologie wurde weitgehend angenommen.

Derzeit ist PCB die "Mutter der elektronischen Produkte" geworden, und seine Verwendung ist fast in verschiedene Terminalkategorien der elektronischen Industrie eingedrungen, einschließlich Computer, Kommunikation, Unterhaltungselektronik, industrielle Steuerung, medizinische Ausrüstung, Verteidigungswaffe, Luft- und Raumfahrt und viele andere Bereiche.

PCB ist von einlagig zu doppelseitig, mehrschichtig und flexibel gewachsen und behält weiterhin ihre jeweiligen Wachstumstrends bei. Aufgrund des unerschöpflichen Wachstums hin zu hoher Präzision, hoher Dichte und hoher Zuverlässigkeit haben die kontinuierliche Reduzierung des Volumens, Kostensenkung und Verbesserung der Funktionen den Leiterplatten ermöglicht, die Vitalität in den zukünftigen Wachstumsprojekten elektronischer Geräte weiter zu steigern.

Wie ist die Leiterplatte konzipiert?? Nach dem Lesen der folgenden sieben Schritte, Sie werden verstehen: 1. Vorbereitungen, einschließlich vorbereitender Komponentenbibliotheken und Begründungsdiagramme. Vor dem Stoppen der PCB-Design, Wir sollten zuerst das Logikdiagramm SCH Komponentenbibliothek und PCB Komponentenverpackungsbibliothek vorbereiten.

Die PCB-Komponentenverpackungsbibliothek wird am besten vom Ingenieur entsprechend den Abmessungen und Materialien des ausgewählten Geräts erstellt. Prinzipiell wird zunächst die PC-Komponentenpaketenbibliothek eingerichtet und anschließend die SCH-Komponentenbibliothek aufgebaut.

Die Anforderungen an die Leiterplattenkomponentenverpackungsbibliothek sind hoch, was sich indirekt auf die Installation der Leiterplatte auswirkt; Der Grund ist, dass die Anforderungen der SCH-Komponentenbibliothek relativ locker sind, aber wir müssen auf die Definition von Pin-Attributen und die entsprechende Beziehung zur PCB-Komponentenverpackungsbibliothek achten.

2.Das PCB-Layoutdesign basiert auf der zuvor bestätigten Leiterplattengröße und der verschiedenen Maschinenpositionierung, zeichnet den Leiterplattenrahmen unter das PCB-Design und ordnet die erforderlichen Anschlüsse, Knöpfe/Schalter, Schraubenlöcher, Montagelöcher usw. entsprechend den Positionierungsanforderungen an.

Berücksichtigen und bestätigen Sie vollständig den Verdrahtungsbereich und den Verdrahtungsbereich (z. B. wie groß der Bereich um das Schraubenloch zum Verdrahtungsbereich gehört). 3. PCB-Strukturentwurf Der Strukturentwurf besteht darin, die Komponenten entsprechend den Designanforderungen in den PCB-Rahmen zu platzieren.

Erstellen Sie im Daoli Map Tool eine Sammlungsliste (Design-Create Netlist) und importieren Sie dann die Sammlungsliste (Design-Import Netlist) in die PCB Software.

Nachdem die Sammlungstabelle erfolgreich importiert wurde, wird sie im Softwarehintergrund vorhanden sein. Durch die Platzierungsoperation können alle Geräte aufgerufen werden, und es gibt eine fliegende Linie, die an die Verbindung zwischen den Pins erinnert. Zu diesem Zeitpunkt kann man sich die Gerätestruktur vorstellen.

Das PCB-Strukturdesign ist der erste große Prozess im gesamten Designprozess der PCB. Je größer die Leiterplatte, desto schwarz-weiß kann die Struktur indirekt den Schwierigkeitsgrad der vorherigen Verkabelung beeinflussen.

SMT-Chipverarbeitung

Das strukturelle Design beruht auf den grundlegenden Schaltungsfähigkeiten des Leiterplattendesigners und dem Reichtum der Designerfahrung, die eine relativ jüngere Anforderung für den Leiterplattendesigner ist. Low-Level-Leiterplattendesigner haben eine flache Erfahrung, die für kleine Modulstrukturentwürfe oder PCB-Strukturentwurfsmissionen mit geringer Gesamtschwierigkeit der Leiterplatte geeignet ist.

4. PCB-Verdrahtungsdesign PCB-Verdrahtungsdesign ist der intensivste Prozess im gesamten PCB-Design, der indirekt die Funktion der Leiterplatte beeinflusst.

Im Prozess des PCB-Designs hat die Verdrahtung im Allgemeinen drei Situationen: Erstens ist es die Verteilung, die die grundlegendste Eingangsanforderung für PCB-Design ist; Zweitens ist die Zufriedenheit mit elektrischen Funktionen, die ein Maß dafür ist, ob eine Leiterplatte qualifiziert ist oder nicht. Nachdem die Verkabelung ausgelegt ist, stellen Sie die Verkabelung so ein, dass sie die beste elektrische Funktion erreicht;

Drittens ist es ordentlich und schön. Die chaotische und ungeordnete Verkabelung, selbst wenn die elektrischen Funktionen übergeben werden, wird große Unannehmlichkeiten für die frühe Revision und Optimierung, Prüfung und Wartung bringen. Die Verdrahtungsanforderungen sind ordentlich und ordentlich, und es kann nicht ineinander verwoben und unorganisiert werden.

5. Verdrahtungsoptimierung und Siebdruckplatzierung "PCB-Design ist nicht das beste, solange es besser ist", "PCB-Design ist eine Kunst mit Mängeln". Dies liegt hauptsächlich daran, dass PCB-Design die Designanforderungen aller Aspekte der Hardware und individuellen Bedürfnisse erfüllen möchte. Es gibt oft Konflikte, und es ist unmöglich, sowohl Fisch- als auch Bärenpfoten zu haben.

Werkstatt zur Herstellung von Leiterplatten-Patches

Zum Beispiel: Ein PCB-Design-Projekt muss von der Bewertung des Leiterplattendesigners als 6-Lagen-Platine entworfen werden, aber die Produkt-Hardware muss aus Kostengründen und Anforderungen als 4-Lagen-Platine entworfen werden. Das Signal-Übersprechen zwischen benachbarten Verdrahtungsschichten nimmt zu und die Signalqualität nimmt ab.

Die Erfahrung der allgemeinen Annahme ist, dass die Zeit zur Optimierung der Verkabelung doppelt so hoch ist wie die der ursprünglichen Verkabelung. Nachdem die PCB-Verdrahtungsoptimierung abgeschlossen ist, muss gestoppt und entsorgt werden, ist das Siebdrucklogo auf der Leiterplatte wichtig. Es ist vorgesehen, dass die unteren Siebdruckzeichen gespiegelt werden müssen, um eine Vermischung mit dem oberen Siebdruck zu vermeiden.

6. Sammeln Sie DRC Inspektion und Layout Inspektion. Die Qualitätskontrolle ist die Hauptkomponente des PCB-Designprozesses. Gemeinsame Qualitätskontrollmaßnahmen umfassen: Entwurfs-Selbstinspektion, Entwurfs-gegenseitige Inspektion, Expertenprüfungen, spezielle Inspektionen usw.

Prinzipielles Diagramm und Layoutelementdiagramm sind die grundlegendsten Designanforderungen. Das Sammeln von DRC-Inspektion und Layoutprüfung besteht darin, zu bestätigen, dass das PCB-Design die beiden Eingangsvoraussetzungen der Prinzipdiagrammnetzliste und des Layoutelementdiagramms erfüllt.

Normale Leiterplattendesigner haben ihre eigene Checkliste für die Qualität ihrer Designs. Die Punkte in der Checkliste stammen aus dem Unternehmen oder einem Teil des Standards, die andere Abteilung aus einer eigenen Erfahrungszusammenfassung.

Besondere Inspektionen umfassen Valor Inspektionen und DFM Inspektionen. Der Inhalt dieser beiden Abteilungen konzentriert sich auf das PCB-Design und die Output-Back-End-Verarbeitung von Lichtzeichnungsdateien.

7. Leiterplattenherstellung. Bevor die Leiterplatte formal verarbeitet und hergestellt wird, benötigt der Leiterplattendesigner dasselbe wie das PE des Leiterplattenlieferanten. Beantworten Sie die Frage des Herstellers zur Leiterplattenbearbeitung.

Dazu gehören, aber ist nicht beschränkt auf: Auswahl des Leiterplattenmodells, Einstellung der Leiterplattenbreite, Anpassung der Impedanzsteuerung, Dicke des Leiterplattenstapels Anpassung, overview Prozessing technology, Normen für Blendensteuerung und Inbetriebnahme, etc.