Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Technologie

PCB-Technologie - ​ Mehrere verschiedene Testergebnisse von Leiterplatten-Wartungsschritten

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PCB-Technologie - ​ Mehrere verschiedene Testergebnisse von Leiterplatten-Wartungsschritten

​ Mehrere verschiedene Testergebnisse von Leiterplatten-Wartungsschritten

2021-11-06
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Author:Downs

Der wichtigste Restriktionsfaktor der PCB Online Funktion Testsystem ist, dass die Fähigkeit des Rückwärtsfahrers zu absorbieren/Entladestrom ist zu stark, Damit deckt das Versagensphänomen des Eingangsstifts des zu prüfenden Chips ab. Zum Beispiel, the input pin impedance of most chips is very high (greater than 1 megaohm). Wenn die interne Funktion des Eingangsstifts beschädigt ist, Die Pin-Impedanz kann auf ca. 20 Ohms reduziert werden, Die Probleme beim Lüftern im Chip verursachen, der den Eingangspin antreibt, Stromausfall tritt auf, weil die meisten Chips nur Ausgangsstrom von ca. 10 mA antreiben können. Allerdings, Ein allgemeines Rücklaufprüfgerät kann einen Eingangsstift mit einer Impedanz von 20 Ohms antreiben, Damit kann ein Chip mit fehlerhaftem Eingangspin den Funktionstest bestehen. QT200 can drive nodes above 8 ohms (less than 8 ohms are regarded as short circuits), das Hauptproblem dieses Systems ist.

Gründe für den Ausfall des PCB-Tests:

Beschädigte Chipfunktion

Geschwindigkeits- und Zeitprobleme

Chippin-Status (schwebend, hochohmig,

Uhr, illegale Verbindung)

OC Türleitung oder Status

Problem mit der Auslüftung

Klassifizierung der ICFT-Testergebnisse

Prüfung bestanden

Test fehlgeschlagen

Das Gerät ist nicht vollständig getestet

Die Geräte sind gleich

Gerätevergleich ist nicht gleich

(2) How to deal with different PCB-Testergebnisse

Leiterplatte

Wenn das Ergebnis "Test fehlgeschlagen" erscheint

Überprüfen Sie, ob die Prüfvorrichtung mit dem falschen Chip verbunden ist und ob sie gut mit dem getesteten Chip verbunden ist. Überprüfen Sie, ob im Pin-Statusfenster ein offener Pin (Anzeige HIZ) vorhanden ist und ob der Power-Pin erkannt wird. Nach Behebung dieser Probleme erneut testen.

Wenn das Ergebnis immer noch "Test fehlgeschlagen" ist, bewegen Sie die Maus zum Pin-Statusfenster und klicken Sie auf die linke Taste, um die Pin-Impedanz anzuzeigen. Vergleichen Sie die Impedanz des Stifts mit dem Fehler mit der Impedanz eines anderen Stifts mit der gleichen Funktion. Wenn ein Testfehler an einem bestimmten Ausgangspin des Chips auftritt, überprüfen Sie, ob die Impedanz dieses Pins mit anderen Ausgangspins übereinstimmt (beachten Sie, dass die Impedanz zu diesem Zeitpunkt die Impedanz zur Masse ist, die gemessen wird, wenn der Chip mit Strom versorgt wird).

Wenn die verglichen Impedanzen ungefähr gleich sind, senken Sie die Testzeitbasis oder den Schwellenwert und testen Sie dann erneut. Besteht der Test diese Zeit, bedeutet dies, dass der Testfehler des Chips ein Timing-Problem ist. Dies kann sein, dass der Ausgangspin an ein kapazitives Gerät angeschlossen ist. Durch den Entladevorgang des Kondensators wird der Zustand des Ausgangsstifts langsamer. Wenn der Test nach Anpassung der Zeitbasis oder des Schwellenwerts bestehen kann, können Sie 90% sicher sein, dass das Gerät nicht beschädigt ist, und Sie können zu diesem Zeitpunkt den nächsten Chip testen.

Wenn der Test nach Anpassung der Zeitbasis oder des Schwellenwerts immer noch fehlschlägt, überprüfen Sie, ob eine Isolierung erforderlich ist. Wenn keine Isolierung erforderlich ist, gehen Sie direkt zu Schritt 5.

Wenn aus dem Vorrichtungsstatus ersichtlich ist, dass der Grund für den Testausfall darin besteht, dass der Ausgangspin den normalen Logikpegel nicht erreichen kann, senken Sie die Testschwelle und testen Sie erneut. Wenn der Test mit einem losen Schwellenwert zu diesem Zeitpunkt bestehen kann, bedeutet dies, dass die mit dem Chip verbundene Last zu schwer ist oder die Ausgangsantriebsfähigkeit des Chips selbst verschlechtert ist, und er kann den durch die Normallast erforderlichen Strom nicht absorbieren oder entladen. Wenn dies geschieht, muss der Benutzer besondere Aufmerksamkeit schenken. Die Lösung besteht darin, die Impedanz des Ausgangsstifts zur Masse erneut zu testen, wenn das zu testende Board eingeschaltet ist oder nicht. Sie können auch die QSM/VI-Methode auf dem zu testenden Board verwenden. Testen Sie die VI-Kurve jedes Ausgangspins des Chips unter den beiden Zuständen Ein- und Ausschalten.

Vergleichen Sie die gemessene Impedanz jedes Ausgangsstifts mit Masse. Wenn die Impedanz, die ohne Leistung gemessen wird, ungefähr gleich ist und die Impedanz des Ausgangsstifts mit einem Testfehler höher ist als die Impedanz der anderen Ausgangsstifte, wenn die Leistung eingeschaltet wird, bedeutet dies, dass die Chipfunktion beschädigt ist (hohe Impedanz Der Zustand kann den erforderlichen Strom nicht absorbieren oder entladen), sollte der Chip ersetzt werden.

Wenn die Impedanz eines bestimmten Ausgangsstifts signifikant niedriger ist als die Impedanz anderer Ausgangsstifte, bedeutet dies, dass das Problem in der mit diesem Pin verbundenen Lüfterauslastung liegt. Erkennen Sie die Impedanz aller Chip-Eingangspins, die mit diesem Pin verbunden sind, und finden Sie den tatsächlichen Kurzschlusspunkt heraus.

Um die Ursache des Problems weiter herauszufinden, können mit einer Flachzange die Ausgangsstifte auf dem getesteten Chip, die einen Testfehler aufweisen, eingespannt und anschließend erneut getestet werden. Besteht der Test zu diesem Zeitpunkt, zeigt dies an, dass es sich tatsächlich um ein Problem mit der Last handelt, die an den Chip angeschlossen ist.

2 Wenn das Ergebnis "Gerät nicht vollständig getestet" erscheint

Wenn der Ausgangspin des getesteten Chips während des Tests nicht kippt (das heißt, halten Sie ein festes hohes oder niedriges Potenzial im Testfenster), fordert das System "das Gerät ist nicht vollständig getestet" (das Wellenformfenster auf dem Bildschirm erscheint nicht, wenn die Eingabeaufforderung angezeigt wird) Testfehler markieren. Zum Beispiel ist ein Eingangspin eines 7400 NAND-Gates kurzgeschlossen, um Masse zu erhalten, der entsprechende Ausgangspin ist immer hoch, und die obige Eingabeaufforderung erscheint beim Testen des Chips.

Wenn der Benutzer das PCB-Schaltplan der Platine im Test hat, kann er leicht feststellen, ob der Pin-Verbindungsstatus des Chips normal ist.

Hat der Benutzer ein gutes Board gelernt, wird auch der normale Verbindungsstatus des gelernten Chips aufgezeichnet. Beim Testen eines schlechten Boards vergleicht das System automatisch das Lernergebnis mit einem guten Board. Wenn das Vergleichsergebnis unterschiedlich ist, bedeutet dies, dass das schlechte Board eine illegale Verbindung hat; Wenn das Vergleichsergebnis das gleiche ist, können Sie die Eingabeaufforderung "Gerät nicht vollständig getestet" ignorieren und den nächsten Chip testen.

Wenn es sich bei dem zu prüfenden Chip um ein OC-Gerät handelt und als "Wire-OR"-Zustand auf dem Leiterplattenschaltung, Der Ausgang des Chips kann von anderen Chips beeinflusst werden, die eine Draht-ODER-Beziehung zu ihm haben. Zum Beispiel, wenn die Eingangslogik eines bestimmten Chips seinen Ausgang auf niedrigem Niveau fixiert, Der Ausgang des getesteten Chips wird auch auf niedrigem Niveau fixiert. Zur Zeit, Beim Testen des Chipsystems wird auch "das Gerät ist nicht vollständig getestet" angezeigt.. Benutzer solcher Geräte sollten ihr besondere Aufmerksamkeit schenken. Es wird empfohlen, das QSM zu verwenden/VI-Verfahren zur Beurteilung des Leiterplattenfehlerpunkts durch Vergleich der VI-Kurven aller gleichen Funktionspins auf dem Testchip.