PCB-Technologie - Die Prinzipien des PCB-Layouts

Leiterplattenlayout bezieht sich auf Leiterplattenlayout. Um die beste Leistung elektronischer Schaltungen zu erhalten, Das Layout elektronischer Komponenten und die Verdrahtung von Drähten sind sehr kritische Verbindungen. Um PCB mit guter Qualität zu machen, niedrige Kosten und hohe Leistung, Das Design sollte sich auf das Layout konzentrieren. Die folgenden Grundsätze sind: Leiterplattenlayout:

Beim PCB-Design müssen wir zuerst die Größe der Leiterplatte vollständig berücksichtigen. Die Größe der Leiterplatte beeinflusst die Leistung der Leiterplatte. Es ist notwendig, verschiedene Größen der Leiterplatte entsprechend der tatsächlichen Situation und den Bedürfnissen der Leiterplatte zu entwerfen, und dann die Leiterplatte zu bestimmen und dann den Standort der speziellen Komponenten zu bestimmen., Schließlich werden alle Schaltungskomponenten entsprechend den Funktionen der Schaltung angeordnet.

Spezielle elektronische Komponenten beziehen sich im Allgemeinen auf die Schlüsselkomponenten des Hochfrequenzteils, die Kernkomponenten in der Schaltung, elektronische Hochspannungskomponenten, etc. Die Lage der speziellen elektronischen Komponenten ist der Schlüssel zum Leiterplattenlayout, Um die Anforderungen der Schaltungsfunktionen und der Produktion zu erfüllen Leiterplattenlayout, unsachgemäße Platzierung spezieller elektronischer Komponenten, Probleme mit der Schaltungskompatibilität, Beeinträchtigung der Signalintegrität, etc., führen zum Versagen des PCB-Designs.

1.Verkürzen Sie die Verbindung zwischen Hochfrequenzkomponenten so weit wie möglich und bemühen Sie sich, die Verteilungsparameter von Hochfrequenzkomponenten und elektromagnetischen Störproblemen zu reduzieren

2. Elektronische Komponenten, die anfällig für Störungen sind, sollten nicht zu nah platziert werden, und die Ein- und Ausgangsklemmen sollten so weit wie möglich entfernt sein

3. Einige elektronische Komponenten oder Drähte haben einen höheren Potentialunterschied. Der Abstand zwischen ihnen sollte erhöht werden, um Kurzschlussprobleme zu vermeiden. Elektronische Hochspannungskomponenten sollten an schwer zugänglichen Stellen platziert werden.

4. Elektronische Komponenten, die mehr als 15 Gramm wiegen, sollten mit Klammern befestigt und geschweißt werden. Elektronische Komponenten mit schweren und hohen Temperatureigenschaften müssen die Wärmeableitung im Voraus berücksichtigen und sollten auf der Bodenplatte des Hauptkastens platziert werden.

5. Thermische Komponenten sollten weit weg von Heizkomponenten sein

6. Das Layout der justierbaren Komponenten sollte die strukturellen Anforderungen der gesamten Leiterplatte vollständig berücksichtigen

7. Die häufig verwendeten Schalter sollten leicht zugänglich zur Hand gelegt werden

Im Allgemeinen, Leiterplattenlayout sollte nach ausgewogener Leistung und Dichte streben.