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Substrat De Boîtier IC
BGA Welding pad Design Criteria and Basic Rules
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BGA Welding pad Design Criteria and Basic Rules

BGA Welding pad Design Criteria and Basic Rules

2021-08-24
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Author:TERRY K

BGA Welding pad Design Criteria and Basic Rules


The packaging structure of BGA devices can be divided into two types according to the shape of solder joints: spherical solder joints and cylindrical solder joints. BGA package Cette technique utilise des soudures circulaires ou cylindriques cachées sous l'emballage, Il est caractérisé par un grand espacement et une courte longueur de plomb.

BGA Integral

BGA Integral

Conception du PAD BGA

According to statistics, Dans la technologie de montage de surface, 70% of welding defects are caused by design reasons. BGA: la technologie d'assemblage des rouleaux ne fait pas exception. Avec la miniaturisation du diamètre de la bille d'étain BGA Chip to 0.5 mm, 0.45mm and 0.30 mm, the size and shape of the pad on the printed board are directly related to the reliable connection between BGA Chip and the printed board, and the impact of pad design on the solder ball welding quality is also gradually increasing. Même chose. BGA Chips (ball diameter 0.5 mm, spacing 0.8 mm) are welded on printed board pads with diameters of 0.4 mm and 0.3 mm par la même procédure de soudage. The verification results show that the proportion of BGA false soldering in the latter is as high as 8%. Alors..., Conception du PAD BGA is directly related to the welding quality of BGA. Critères Conception du PAD BGA is as follows:


A. Solder resist design

Design form 1: the solder resist layer surrounds the copper foil pad and leaves a gap; All leads and vias between pads shall be soldered.

Forme de conception 2: couche de résistance au soudage sur la plaque de soudage, and the diameter of the pad copper foil is larger than the size of the solder resist opening.


Dans la conception de ces deux couches de soudure par résistance, la première forme de conception est généralement préférable. L'avantage est que le diamètre de la Feuille de cuivre est plus facile à contrôler que la taille du flux de résistance, la concentration de contrainte de la soudure BGA est petite, la soudure a suffisamment d'espace pour se tasser, ce qui améliore la fiabilité de la soudure.


B. Conception du tapis graphics and dimensions

The BGA Pads and through Holes Connexion par fil imprimé, Et le trou de travers n'est pas directement relié au PAD ou ouvert directement sur le PAD.

ic substrate

BGA Design

Règles générales Conception du PAD BGA:

(1) Pad diameter can not only affect the reliability of solder joints, Mais affecte également le câblage des composants. The pad diameter is usually smaller than the ball diameter. Pour une adhérence fiable,

Generally reduced by 20% - 25%. Plus le tapis est grand, the smaller the wiring space between the two pads. Par exemple:, the BGA package with a spacing of 1.Garniture de 27 mm de diamètre 0.63mm. Deux fils peuvent être disposés entre deux Pads, Largeur de ligne 125 microns. Si le diamètre du joint est 0.Utiliser 8 mm, Ne peut passer qu'un seul fil de 125 microns de largeur.

(2) The following formula gives the calculation of the number of wiring between two pads, Où P est l'espacement des paquets, D est le diamètre du joint, N est le nombre de fils, X est le poids de ligne. P-D≥(2n+1)x

(3) The general rule is that the pad diameter on PBGA substrate is the same as that on PCB.

(4) Conception du PAD pour cbga shall ensure that the template opening makes the solder paste leakage ≥ 0.08mm3. This is the minimum requirement to ensure the reliability of the solder joint. Alors..., the pad of CBGA is larger than that of PBGA