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PCB Multicouche

Instrument de communication PCB multicouches

PCB Multicouche

Instrument de communication PCB multicouches

Instrument de communication PCB multicouches

Modèle: instrument de communication multicouche PCB

Matériel: TUC tu - 768, Taiwan

Layer : 10Layers

Couleur: vert / blanc

Finished Thickness :  1.6mm

Épaisseur du cuivre: 1oz

Surface Treatment :  Immersion Gold 2u"

Piste minimale: 3 mm (0075 mm)

Min Space :  3mil(0.075mm)

Caractéristiques: nécessite un contrôle d'impédance de haute précision

Application : Communication instrument PCB



Product Details Data Sheet

LeArt. stratifiés / préimprégnés tu - 768 / tu - 768p sont fabriqués à partir de verre électronique tissé de haute qualité recouvert d'un système de résine époxy qui donne aux stratifiés des caractéristiques de blindage UV et est compatible avec le processus de détection optique automatique (AOI). Ces produits s'appliquent aux circuits imprimés soumis à un cycle thermique sévère ou à des travaux d'assemblage excessifs. Le stratifié tu - 768 possède un excellent coefficient de dilatation thermique (CTE), une excellente résistance chimique, une stabilité thermique et une résistance aux FAC.

Fig. - 768

TUC tu768 Circuits imprimés

Matériel de communication Circuits imprimés requirements for materials

A very clear direction for communication equipment Circuits imprimés is high-frequency and high-speed materials and board manufacturing. L'ICircuits imprimés estime qu'en ce qui concerne les matériaux à haute fréquence, it is obvious that leading material manufacturers in traditional high-speed fields such as Lianmao, Shengyi, Panasonic, Taiyao a commencé à déployer des panneaux à haute fréquence et a introduit une série de nouveaux matériaux. This will break the current dominance of Rogers in the field of high-frequency panels. Après une compétition saine, the performance, La commodité et la disponibilité des matériaux seront grandement améliorées.

En ce qui concerne les matériaux à grande vitesse, l'ICircuits imprimés estime que les produits 400g ont besoin de matériaux équivalents tels que m7n et mw4000. Dans la conception du plan arrière, m7n est déjà l'option la moins perdue. À l'avenir, une plus grande capacité de panneaux arrière / modules optiques nécessitera moins de matériaux de perte. La combinaison de résine, de feuille de cuivre et de tissu de verre assurera un équilibre optimal entre les performances électriques et les coûts. En outre, les niveaux élevés et les densités élevées posent des problèmes de fiabilité.


Matériel de communication Circuits imprimés requirements for design

The selection of Circuits imprimés board for communication equipment must meet the requirements of high frequency and high speed. Correspondance de l'impédance, stacking planning, Espacement du câblage/holes, Attendez.. must meet the signal integrity requirements, Peut être spécifié à partir de la perte, Intégration, high-frequency phase/Amplitude, Start with six aspects of mixing, Dissipation de chaleur, and PIM.


Communication equipment Circuits imprimés requirements for process technology

The improvement of the functions of communication equipment related applications will increase the demand for high-density Circuits impriméss, and HDI will also become an important technical field. Les produits HDI à plusieurs niveaux, même les produits connectés à n'importe quel niveau, seront les bienvenus, and new technologies such as buried resistance and buried capacitance will also have more and more applications.

De plus, l'uniformité de l'épaisseur, la précision de la largeur de ligne, l'alignement entre les couches, l'épaisseur diélectrique entre les couches, la précision du contrôle de la profondeur de contre - forage et la capacité de forage du plasma méritent d'être étudiés en profondeur.


Communication equipment Circuits imprimés requirements for equipment and instruments

High-precision equipment and pre-treatment lines with less roughening of the copper surface are currently ideal processing equipment; and the testing equipment includes passive intermodulation testers, Testeur d’impédance de l’aiguille volante, loss test equipment, Attendez..

L'ICircuits imprimés estime que l'équipement avancé de transmission graphique et de gravure sous vide peut surveiller et rétroaction les changements de données en temps réel et détecter la largeur de ligne et la distance de couplage de l'équipement. L'équipement de placage a une bonne uniformité, un équipement de laminage de haute précision, etc., et peut également répondre aux besoins de la production de Circuits imprimés pour l'équipement de communication.


Communication equipment Circuits imprimés requirements for quality monitoring

Due to the increase of the signal rate of communication equipment, L'écart de fabrication des circuits imprimés a une grande influence sur la performance du signal., Cela exige un contrôle plus strict des écarts de production des produits. Circuits imprimés manufacturing, Le procédé et l'équipement actuels de fabrication des tôles principales n'ont pas été mis à jour., which will become the future technology The bottleneck of development. Comment briser cette situation Circuits imprimés manufacturers is of vital importance.

Modèle: instrument de communication multicouche PCB

Matériel: TUC tu - 768, Taiwan

Layer : 10Layers

Couleur: vert / blanc

Finished Thickness :  1.6mm

Épaisseur du cuivre: 1oz

Surface Treatment :  Immersion Gold 2u"

Piste minimale: 3 mm (0075 mm)

Min Space :  3mil(0.075mm)

Caractéristiques: nécessite un contrôle d'impédance de haute précision

Application : Communication instrument PCB




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