L'actualité PCB - Signification et difficulté de conception de la carte de circuit imprimé cuivre

La signification et la difficulté de conception du cuivre de la carte de circuit imprimé appelé cuivre inversé, est de prendre l'espace inutilisé sur la carte de circuit imprimé comme plan de référence, puis de le remplir avec du cuivre solide. Ces zones de cuivre sont également appelées remplissage de cuivre. La signification du revêtement de cuivre de la carte de circuit imprimé est de réduire l'impédance de la ligne de masse et d'améliorer la capacité d'anti - interférence; Réduire la chute de tension et augmenter l'alimentation; La connexion à la ligne de terre peut également réduire la zone de boucle. Toujours dans l'intention de rendre le PCB aussi indéformable que possible lors du soudage, la plupart des fabricants de PCB exigent également que les concepteurs de PCB remplissent les zones ouvertes du PCB avec du cuivre ou des fils de terre en forme de grille. Si le revêtement de cuivre de la carte n'est pas traité correctement, le gain n'est pas compensé. Le revêtement de cuivre est - il "plus de bien que de mal" ou "plus de mal que de bien"? Tout le monde sait que dans des conditions de haute fréquence, la capacité distribuée du câblage sur une carte de circuit imprimé peut avoir un impact. Lorsque la longueur est supérieure à 1 / 20 de la longueur d'onde correspondante de la fréquence du bruit, un effet d'antenne se produira et le bruit sera émis par le câblage. S'il y a une soudure au cuivre mal mise à la terre sur le PCB, la soudure au cuivre devient une chose qui fait du bruit. Par conséquent, dans un circuit à haute fréquence, ne pensez pas qu'une certaine partie du fil de terre est à la terre. La "ligne", qui doit être inférieure à Island / 20, est perforée dans le câblage et en contact avec le sol de la carte multicouche "saillie à la Terre". Si le revêtement de cuivre est traité correctement, le revêtement de cuivre non seulement augmente le courant, mais a également le double rôle de blindage contre les interférences.revêtement de cuivre sur une carte de circuit imprimé a généralement deux méthodes de base, à savoir un revêtement de cuivre de grande surface et un revêtement de cuivre de grille. Souvent, on demande si la grande surface est bien plaquée en cuivre ou si la grille est bien plaquée en cuivre, les pauvres ont une bouffée d'eau, pourquoi? Le placage de cuivre de grande surface a le double effet d'augmenter le courant et le blindage. Cependant, si le soudage par vagues est effectué avec une grande surface de revêtement de cuivre, la carte peut être surélevée ou même mousseuse. Ainsi, pour des revêtements de cuivre de grande surface, plusieurs rainures sont généralement utilisées pour soulager le cloquage de la Feuille de cuivre. Le revêtement de cuivre Maillé pur reste un effet de blindage et l'effet d'augmenter le courant est réduit. Du point de vue de la dissipation thermique, le maillage présente l'avantage (il réduit la face chauffante du cuivre) d'avoir un certain effet de blindage électromagnétique. Cependant, il convient de noter que le maillage est constitué de traces de directions entrelacées. Nous savons que pour les circuits, la largeur des traces a une « longueur électrique» correspondante (la taille réelle divisée par la fréquence de fonctionnement de la carte). Une fréquence numérique correspondant à la fréquence de fonctionnement est disponible. Voir le livre correspondant pour plus de détails). Lorsque la fréquence d'exploitation n'est pas très élevée, l'impact des lignes du réseau peut ne pas être évident. Une fois que la longueur électrique correspond à la fréquence de travail, il est très mauvais. On constatera que le circuit ne fonctionne tout simplement pas correctement et que partout des signaux interfèrent avec le fonctionnement du système. Par conséquent, pour les collègues qui utilisent la grille, il est recommandé qu'ils puissent choisir en fonction de la conception de la carte et ne pas se limiter à une chose. Ainsi, les circuits à haute fréquence ont des réseaux électriques polyvalents qui nécessitent des exigences élevées en matière de lutte contre les interférences, et les circuits à basse fréquence ont des circuits à courant élevé, tels que le cuivre sain couramment utilisé.

Cela dit, dans la coulée de cuivre, quels sont les problèmes à surveiller dans la coulée de cuivre de la carte afin que le cuivre de la carte atteigne l'effet souhaité: 1. Le bloc métallique dissipateur de chaleur du régulateur à trois extrémités doit être bien relié à la terre. La bande d'isolation à la terre près de l'oscillateur à cristal doit être bien mise à la terre. Pour les connexions à point unique avec différentes mises à la terre, la méthode consiste à connecter par une résistance de 0 Ohm, une bille magnétique ou une inductance. Les métaux à l'intérieur de l'appareil, tels que les radiateurs métalliques, les bandes de renfort métalliques, etc., doivent être « mis à la terre en saillie». Problème d'île (zone morte), si vous pensez que c'est trop grand, il ne vous en coûtera pas beaucoup pour définir une grotte et l'ajouter. Ne versez pas de cuivre dans la zone ouverte de la couche intermédiaire de la carte multicouche. Parce que vous avez du mal à faire de ce revêtement de cuivre une « excellente mise à la terre». Verser le cuivre près de l'oscillateur à cristal, qui est une source d'émission à haute fréquence dans le circuit. La méthode consiste à verser du cuivre autour de l'oscillateur à cristal, puis à mettre le boîtier de l'oscillateur à cristal à la masse séparément. Au début du câblage, le fil de terre doit être traité de la même manière. Lors de la disposition des lignes de mise à la terre, les lignes de mise à la terre doivent être bien disposées. Il ne peut pas compter sur la coulée de cuivre pour éliminer les broches de mise à la terre connectées en ajoutant des trous excessifs. Cet effet n'est pas bon. Il est préférable de ne pas avoir d'angles pointus (< = 180 degrés) sur la carte. Du point de vue électromagnétique, cela constitue une antenne émettrice! Il y aura toujours un grand ou un petit impact sur autre chose. Shenzhen Zhongke circuit recommande d'adopter un arc de cercle de bord. Si le PCB a de nombreuses mises à la terre, telles que sgnd, agnd, GNd, etc., vous devez utiliser la « mise à la terre» la plus importante comme référence pour couler indépendamment le cuivre, la mise à la terre numérique et la mise à la terre analogique selon différentes directions de surface de la carte PCB. Il n'est pas nécessaire de séparer les coulées de cuivre. Dans le même temps, avant d'inverser le cuivre, les connexions d'alimentation correspondantes sont d'abord épaissies: 5,0 V, 3,3 V, etc., de sorte que plusieurs structures déformées de formes différentes sont formées. En bref: si le problème de mise à la terre est résolu, l'inversion de cuivre sur la carte doit être "plus bénéfique que néfaste". Il peut réduire la zone de retour de la ligne de signal et réduire les interférences électromagnétiques du signal vers le monde extérieur.