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L'actualité PCB
Importance et difficultés de conception du cuivre pour les circuits imprimés
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Importance et difficultés de conception du cuivre pour les circuits imprimés

2021-08-23
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Author:Aure

Importance et difficultés de la conception assistée par ordinateur Circuits imprimés copper

The so-called copper pour is to use the unused space on the Circuits imprimés Comme surface de référence, puis remplie de cuivre solide. These copper areas are also called copper filling.
Qu'est - ce que ça veut dire? Circuits imprimés copper coating is to reduce the ground wire impedance and improve the anti-interference ability; reduce the voltage drop and increase the power supply; connecting to the ground wire can also reduce the loop area. Aussi par Circuits imprimés as undistorted as possible during soldering, Le plus Circuits imprimés manufacturers will also require Circuits imprimés Les designers doivent remplir l'espace ouvert Circuits imprimés with copper or grid-like ground wires. Si Circuits imprimés copper coating is not handled properly, Les gains ne valent pas les pertes. Is the copper coating "more advantages than disadvantages" or "harms more than advantages"?
Tout le monde sait qu'à haute fréquence,, the distributed capacitance of the wiring on the printed Circuits imprimés Ça va marcher.. When the length is greater than 1/20 de la longueur d'onde correspondant à la fréquence du bruit, the antenna effect will occur, Le bruit passe par les fils. If there is a poorly grounded copper pour on the Circuits imprimés, Le cuivre est devenu une sorte de transmission du bruit. Alors..., in a high-frequency circuit, Ne pas considérer qu'une partie du fil de terre est mise à la terre. "Line", Doit être inférieur à/20, Percer des trous dans les fils, and "outstanding grounding" with the ground plane of the multilayer Circuits imprimés. Si le revêtement en cuivre est correctement traité, the copper coating not only increases the current, Il a également un double effet de blindage contre les interférences.
There are generally two basic methods for copper coating on Circuits imprimés, C'est - à - dire une grande surface de cuivre plaqué et de cuivre quadrillé. It is often asked whether large-area copper coating is good or grid copper coating is good, Les pauvres sont confus.
Why? Le placage de cuivre à grande surface a un double effet d'augmentation du courant et de blindage. Cependant,, Si un revêtement en cuivre de grande surface est utilisé pour le soudage par ondes, the Circuits imprimés Ça peut gonfler, même faire des bulles.. Therefore, Pour le placage de cuivre à grande surface, several grooves are generally used to relieve the blistering of copper foil. Le revêtement en cuivre à maille pure a encore un effet de blindage, L'effet de l'augmentation du courant diminue également. From the perspective of heat dissipation, the mesh has The advantage (it reduces the heating surface of the copper) has a certain electromagnetic shielding effect.
However, what needs to be pointed out is that the grid is made up of traces in staggered directions. Nous savons que pour les circuits, the width of traces has a corresponding "electrical length" (the actual size is divided by the operating frequency of the Circuits imprimés). La fréquence numérique correspondant à la fréquence de fonctionnement est disponible. For details, see related books). When the operating frequency is not very high, Peut - être que l'effet de la grille n'est pas évident. Once the electrical length matches the operating frequency, Ça va être terrible.. It will be found that the circuit cannot operate normally at all, Les signaux qui interfèrent avec le fonctionnement du système sont visibles partout. Therefore, Pour les collègues qui utilisent la grille, it is recommended that they can choose according to the design of the Circuits imprimés Ne t'accroche pas à une chose.. Therefore, Le circuit haute fréquence a un réseau électrique multifonctionnel et des exigences élevées en matière d'anti - interférence., and the low-frequency circuit has a circuit with a large current, Comme le bon cuivre couramment utilisé.


Significance and design difficulties of Circuits imprimés copper

Having said that, Dans une tasse en cuivre, in order to make the Circuits imprimés Le cuivre peut produire l'effet désiré, what issues need to be paid attention to in the Circuits imprimés copper pour:
1. The heat-dissipating metal block of the three-terminal regulator must be well grounded. La sangle de mise à la terre adjacente à l'oscillateur à cristaux doit être bien ancrée..
2. Connexion en un seul point pour différents terrains, La méthode est connectée par une résistance de 0 ohm, magnetic beads or inductance.
3. The metal inside the device, Comme un radiateur métallique, metal reinforcement strips, Attendez.., must be "outstanding grounding".
4. The island (dead zone) problem, Si vous pensez que c'est trop grand, it won't cost much to define a ground hole and add it.
5. Do not pour copper in the open area of the middle layer of the multilayer Circuits imprimés. Parce qu'il est difficile de mettre cette "bonne mise à la Terre" recouverte de cuivre.
6. Injection de cuivre dans un oscillateur à cristaux adjacent, and the crystal oscillator in the circuit is a high-frequency emission source. En versant du cuivre autour de l'oscillateur à cristaux, Le boîtier de l'oscillateur à cristaux est ensuite mis à la terre séparément..
7. Au début du câblage, the ground wire should be treated the same. Lors du câblage au sol, the ground wire should be routed well. Il ne peut pas se fier à la coulée de cuivre pour éliminer les goupilles de mise à la terre connectées en ajoutant des trous à travers. Ce n'est pas bon..
8. It is best not to have sharp corners (<=180 degrees) on the Circuits imprimés. Du point de vue de l'électromagnétisme, this constitutes a transmitting antenna! Autres questions, there will always be a big or a small impact. Shenzhen Zhongke circuit recommande l'utilisation du bord d'arc.
9.. If the Circuits imprimés Il y a beaucoup de raisons, such as SGND, Agder, GND, Attendez.., it is necessary to use the most important "ground" as a reference to independently pour copper, La mise à la terre numérique et la mise à la terre analogique varient selon Circuits imprimés board surface orientation. Pas besoin de séparer la coulée de cuivre. At the same time, Avant de verser le cuivre, first thicken the corresponding power connection: 5.0v, 3.3V, etc., Voilà., multiple deformed structures with different shapes are formed.
En bref: si le problème de mise à la terre est résolu, the copper pour on the Circuits imprimés Doit être "les avantages l'emportent sur les inconvénients". It can reduce the return area of the signal line and reduce the electromagnetic interference of the signal to the outside.