L'actualité PCB - Quels matériaux PCB sont les plus populaires à l'ère 5G?

Les études de l'IHS montrent que d'ici 2035, the 5g industrial chain alone will reach 3.5 billions de dollars d'exportations économiques, créant 22 millions d'emplois. En plus, 5g will create 12.3 billions de dollars de ventes dans de nombreuses industries du monde, accounting for 4% of the total global sales activities.

Lequel? Matériaux PCB is more popular in 5g era? Haute fréquence PCB materials for polytetrafluoroethylene.

Propriétés des matériaux Carte PCB haute fréquence, including dielectric constant (DK), Doit être petit et stable, which is consistent with the thermal expansion coefficient of copper foil, Faible absorption d'eau, otherwise the dielectric constant and dielectric loss will be affected when wet. En outre, it must also have good heat resistance, Résistance chimique, impact strength, Résistance au décollement, etc.

5g PCB haute fréquence

The thermoplastic material polytetrafluoroethylene (PTFE) has the characteristics of high temperature resistance and working temperature as high as 250 degree Celsius. In a wide frequency range, La constante diélectrique et la perte diélectrique sont très faibles, and the breakdown voltage, Très haute résistance au volume et à l'arc. Therefore, Le polytétrafluoroéthylène est un matériau idéal Matériaux PCB.

Le polytétrafluoroéthylène (PTFE) peut également être renforcé par divers matériaux de remplissage, tels que la fibre de verre ou la céramique, afin d'améliorer le coefficient de dilatation thermique du matériau. Ce matériau possède des propriétés électriques et à basse température et convient parfaitement à l'application de panneaux d'ondes millimétriques à haute fréquence.

LCP est devenu un nouveau favori pour les antennes mobiles

En tant qu'élément important de la communication sans fil, l'innovation technologique de l'antenne est le principal moteur du développement de la connexion sans fil. Avec l'approche de la 5G et le déploiement à grande échelle de l'IOT, le rôle de l'antenne dans le réseau 5G deviendra de plus en plus important et les perspectives de développement seront très vastes.

Par exemple, en raison du développement de l'industrie et du marché, avec l'intégration et la haute intégration de la conception de l'apparence des téléphones mobiles, l'espace intérieur des téléphones mobiles devient de plus en plus petit. On peut dire que la conception de l'antenne est très difficile.

Au début, plus de 70% des antennes internes étaient connectées à des antennes externes. À l'heure actuelle, le substrat souple de l'antenne mobile est principalement pi. Cependant, en raison de la grande constante diélectrique et du facteur de perte du substrat Pi, de la forte hygroscopicité, de la forte perte de transmission à haute fréquence et de la mauvaise structure, il n'est pas en mesure de répondre aux exigences de 5G en matière de propriétés des matériaux.

Avec le développement de la technologie 5G, le polymère à cristaux liquides industriels (LCP) est devenu un matériau d'antenne idéal. Il s'agit d'un nouveau type de plastique d'ingénierie spécial à haute performance développé au début des années 1980. Il affiche généralement les propriétés du cristal liquide à l'état fondu. Il possède d'excellentes propriétés d'isolation électrique, une résistance diélectrique plus élevée et une bonne résistance à l'arc que les plastiques d'ingénierie ordinaires. Les propriétés électriques ne sont pas affectées même si la température de fonctionnement continue est de 200 °C 300 °C. Température d'utilisation intermittente jusqu'à 316 °C! Par rapport aux matériaux Pi et LCP, les matériaux LCP présentent moins de pertes diélectriques et de pertes de conducteurs, plus flexibles et plus étanches. Par conséquent, les matériaux LCP ont de vastes perspectives d'application dans la fabrication de dispositifs à haute fréquence. Avec le développement du réseau 4G à haute fréquence et à haute vitesse 5G, le LCP devrait remplacer Pi en tant que nouvelle technologie de panneaux souples.

Par exemple, l'iPhone X d'Apple utilise pour la première fois une antenne polymère à cristaux liquides multicouches, tandis que l'iPhone XS / xsmax / xr utilise plusieurs antennes LCP. Dans la production en amont, les principaux fabricants sont Dupont, tikang, Sumitomo, Poly Plastics, Dongli, etc. par exemple, Sumitomo, l'un des principaux fabricants de résines LCP, est optimiste quant à l'application clé de résines LCP à l'âge de 5G. Je crois que l'application future du LCP deviendra de plus en plus importante.

MPI Modified Polyimide 5G Mobile Phone Antenna Material Nova.

Cependant, le LCP présente de nombreux avantages dans la pratique. Selon les médias étrangers, l'analyste Guo mingyi a déclaré dans un rapport sur le nouvel iPhone publié en 2019 que, compte tenu du faible pouvoir de négociation d'Apple avec les fournisseurs de matières premières LCP et de l'absence de nouveaux fournisseurs de panneaux souples LCP, Apple mobile combinera LCP avec la dernière technologie MPI (Improved pi) en 2019 pour répondre et promouvoir la technologie 5G.

Qu'est - ce que MPI? Le Pi modifié est en fait une antenne Polyimide améliorée. En tant que matériau amorphe, MPI a une large gamme de températures de fonctionnement et est facile à utiliser dans le cas d'une feuille de cuivre pressée à basse température. Sa surface peut être facilement reliée au cuivre. Par conséquent, les matériaux MPI pourraient également devenir des matériaux chauds pour les futurs équipements 5G.

Radome: a variety of resin matrix began to use

Étant donné que l'antenne 5G suit le concept MIMO (Multiple Input Multiple Output), ce qui signifie plusieurs entrées et sorties, ce qui signifie que plusieurs antennes peuvent être installées sur la station de base et que ces antennes sont très petites, il est nécessaire de protéger le Radome.

Le Radome doit avoir de bonnes caractéristiques de pénétration des ondes électromagnétiques et ses propriétés mécaniques doivent pouvoir résister à l'érosion causée par les tempêtes, la glace et la neige, le sable et la poussière, le rayonnement solaire et d'autres environnements extérieurs défavorables.

En ce qui concerne les exigences relatives aux matériaux, la constante diélectrique et la tangente de l'angle de perte à la fréquence de fonctionnement doivent être faibles et avoir une résistance mécanique suffisante. En général, les Radomes gonflables sont généralement recouverts de film de polyester, de caoutchouc hipalon ou de néoprène, de plastique renforcé de fibres de verre pour Radomes rigides et de noyaux de nid d'abeille ou de mousse pour structures sandwich.

Dans la tendance 5G, les matériaux composites avec d'excellentes propriétés sont devenus un matériau populaire pour Radome. Le composite a des fonctions d'isolation, de protection contre la corrosion, de protection contre la foudre, d'anti - interférence et de durabilité, et a un bon effet d'isolation des ondes. Le Composite se compose de fibres renforcées et d'une matrice de résine. En général, les propriétés mécaniques et diélectriques des matériaux renforcés sont meilleures que celles de la matrice de résine, de sorte que la perméabilité des composites dépend principalement des propriétés de la matrice de résine. Il est donc très important de choisir une matrice de résine avec d'excellentes propriétés électriques. Entre - temps, la résine joue également un rôle de liaison dans les composites, qui sont les composants de base qui déterminent la résistance à la chaleur des composites.

Le choix de la matrice de résine comprend la résine polyester non saturée traditionnelle (UP), la résine époxy (EP), la résine phénolique modifiée (PF) et la nouvelle résine résistante à haute température, comme la résine Cyanate (CE), la résine silicone, la résine bismaléimide (BMI), le Polyimide (PI), le polytétrafluoroéthylène (PTFE).

Matériau de transfert de chaleur idéal pour l'équipement Graphène 5g

Avec la mise à niveau des composants haute fréquence et matériels et le doublement du nombre d'équipements et d'antennes connectés, l'interférence électromagnétique entre les équipements et à l'intérieur des équipements est omniprésente. L'interférence électromagnétique et le rayonnement électromagnétique endommagent de plus en plus les équipements électroniques. Entre - temps, avec la mise à jour des produits électroniques, la consommation d'énergie des équipements augmente et le pouvoir calorifique augmente rapidement. À l'avenir, les produits électroniques à haute fréquence et à haute puissance devraient se concentrer sur les problèmes de rayonnement électromagnétique et de chaleur. Par conséquent, de plus en plus de dispositifs de blindage électromagnétique et de conduction thermique seront ajoutés à la conception des produits électroniques. Par conséquent, le rôle des matériaux et dispositifs de blindage électromagnétique et de dissipation de chaleur deviendra de plus en plus important et la demande continuera d'augmenter à l'avenir. En prenant comme exemple le Graphène conducteur de chaleur, on s'attend à ce que le téléphone mobile 5G adopte un schéma de Graphène conducteur de chaleur personnalisé dans un plus grand nombre de composants clés, et le film composite multicouche à haute conductivité thermique sera largement utilisé en raison de son bon effet de dissipation de chaleur.

Maintenant, avec la promotion des grands fabricants de puces mobiles, des fabricants de téléphones mobiles et des opérateurs, nous sentons clairement que la vague de "5G" se rapproche!

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