L'actualité PCB - Comprendre rapidement les termes professionnels courants dans le traitement PCBA

Comprendre rapidement les termes professionnels courants dans le traitement PCBA

En tant que praticien de l'industrie de traitement PCBA, il est nécessaire de se familiariser avec la terminologie commune de traitement PCBA afin de faciliter le travail quotidien. Cet article répertorie quelques - uns des termes professionnels courants et des interprétations du traitement PCBA.

1. Ordinateur personnel

PCBA est l'abréviation de "Printed Circuit Board Assembly" et fait référence à une série de processus d'usinage et de production de cartes PCB par le biais de patchs SMT, d'Inserts DIP, de tests fonctionnels et d'assemblage de produits finis.

2. Carte PCB

PCB est l'abréviation de "Printed Circuit Board", qui se réfère généralement à une carte de circuit imprimé, généralement divisée en une seule face, double face, carte multicouche, les matériaux couramment utilisés sont: fr - 4, résine, tissu de fibre de verre, substrat en aluminium.

3. Fichier Gerber

Les fichiers gerber décrivent principalement la collecte de formats de fichiers pour les données de perçage et de fraisage (couches de circuits, couches de soudure, couches de caractères, etc.) des images de cartes de circuits imprimés. Lors de la réalisation d'un devis PCBA, les fichiers gerber doivent être fournis à l'usine d'usinage PCBA.

4. Fichier Bom

Le fichier Bom table est une liste de matériaux. Tous les matériaux utilisés dans le traitement PCBA, y compris les quantités de matériaux et les itinéraires de processus, sont une base importante pour l'achat de matériaux. Lors de la réalisation d'un devis PCBA, il est également nécessaire de le fournir à l'usine de traitement PCBA.

5. Traitement de surface

SMT est l'abréviation de "Surface Mount Technology" et fait référence au processus d'impression de pâte à souder, d'installation de composants de puce et de soudage par refusion sur PCB.

6. Impression de pâte d'étain

L'impression de pâte à souder est un processus qui consiste à placer la pâte à souder sur un gabarit, puis à l'imprimer avec précision sur un plot de PCB en faisant fuir la pâte à souder à travers un trou dans le gabarit à l'aide d'une raclette.

7. Société spi

SPI est un détecteur d'épaisseur de pâte à souder. Après l'impression de la pâte à souder, la détection SIP est nécessaire pour détecter l'impression de la pâte à souder et atteindre le but de contrôler l'effet d'impression de la pâte à souder.

8. Soudure de retour

Le soudage à reflux consiste à envoyer la carte PCB installée sur la machine de soudage à reflux. Après des températures élevées à l'intérieur, la pâte à souder pâteuse est chauffée en liquide et enfin refroidie pour se solidifier et terminer le soudage.

9. Société Aoi

AOI est l'inspection optique automatique. L'effet de soudage de la carte PCB peut être détecté par balayage et comparaison et les défauts de la carte PCB peuvent être détectés.

10. Réparation

Comportement de réparation d'une carte défectueuse détectée par AOI ou manuellement.

11. Inclinaison

DIP est l'abréviation de "Dual - column inline Packaging" et fait référence à la technologie de traitement dans laquelle l'assemblage de broches est inséré sur la carte PCB, puis traité par soudage à la vague, découpage des pieds, post - soudage et nettoyage de la carte.

12. Soudage par vagues

Le soudage à la vague est l'introduction de la carte PCB insérée dans le four de soudage à la vague, après la pulvérisation de flux, le préchauffage, le soudage à la vague et le refroidissement pour terminer le soudage de la carte PCB.

13 - couper les pieds

Coupez le pied du composant sur la carte PCB soudée pour atteindre les dimensions appropriées.

14. Traitement après soudage

Le post - traitement de soudage est la réparation d'une carte PCB qui n'a pas été entièrement soudée et qui a été inspectée.

15. Laver la vaisselle

Le nettoyage est fait pour nettoyer le flux de soudure et d'autres substances nocives qui restent sur le produit fini PCBA pour atteindre la propreté standard environnementale requise par le client.

16. Trois anti - peinture

La peinture tri - anti est un revêtement spécial appliqué sur la plaque de coût PCBA. Après durcissement peut être isolé, résistant à l'humidité, anti - fuite, antichoc, anti - poussière, anti - corrosion, anti - vieillissement, anti - moisissure, anti - pièces desserrées. L'isolation et la résistance Corona peuvent prolonger le temps de stockage du PCBA et isoler la corrosion externe et la contamination.

17. Rembourrage

Flip se réfère à l'endroit où la surface de la carte PCB est élargie et où les fils locaux ne sont pas recouverts de peinture isolante et peuvent être utilisés pour souder des composants.

18. Emballage

L'emballage fait référence à une méthode d'emballage des composants. Le packaging est principalement divisé en DIP Dual Inline et SMD Chip Packaging.

19. Espacement des broches

L'espacement des broches fait référence à la distance entre les lignes centrales des broches adjacentes des composants montés.

20 pieds carrés

Qfp est l'abréviation de "Quad flat Pack" et se réfère à un circuit intégré monté en surface dans un boîtier mince en plastique avec des cordons courts en forme d'aile sur les quatre côtés.

21, société BGA

BGA est l'abréviation de "Ball Grid Array" et fait référence à un dispositif à circuit intégré dans lequel les fils du dispositif sont disposés en forme de barrière sphérique sur la face inférieure du boîtier.

22, assurance qualité

QA est l'abréviation de « assurance de la qualité» et se réfère à l'assurance de la qualité. Dans l'usinage PCBA, il est souvent synonyme de contrôle de la qualité pour assurer la qualité.

23, soudure à l'air

Il n'y a pas d'étain entre les broches de l'élément et les Plots, ou pas de soudure pour d'autres raisons.

24, soudure par pointillés

La teneur en étain entre les broches des éléments et les Plots est trop faible et inférieure aux normes de soudage.

25, soudure à froid

Après le durcissement de la pâte à souder, des particules floues sont attachées aux Plots et ne peuvent pas répondre aux normes de soudage.

26. Erreur d'artefact

Les composants sont mal positionnés en raison d'erreurs Bom, ECN ou autres.

27. Pièces manquantes

Les endroits où les pièces doivent être soudées sans pièces soudées sont appelés pièces manquantes.

28, boule de laitier d'étain

Après la soudure de la carte PCB, il y a des boules d'étain en excès sur la surface.

29, test des TIC

Les circuits PCBA sont testés en circuit ouvert, court - circuit et soudage de tous les composants par contact de la sonde de test avec le point de test. Il a des caractéristiques telles que l'opération facile, rapide et rapide, et le positionnement précis de défaut.

30, essai FCT

Les tests FCT sont souvent appelés tests fonctionnels. En simulant l'environnement d'exploitation, le PCBA est dans divers états de conception au travail, ce qui permet d'obtenir des paramètres pour chaque état afin de vérifier le fonctionnement du PCBA.

31. Essai de vieillissement

Le test de vieillissement est une simulation de l'influence sur le PCBA de divers facteurs pouvant survenir dans les conditions réelles d'utilisation du produit.

32. Essai de vibration

Le test de vibration est un test qui simule la résistance aux vibrations des composants et des produits complets dans l'environnement d'utilisation, pendant le transport et l'installation. Il est utilisé pour déterminer si un produit peut résister à diverses vibrations environnementales.

33. Assemblage des produits finis

Une fois les tests terminés, le PCBA est assemblé avec le boîtier et d'autres composants pour former un produit fini.

34, Centre international de contrôle de la qualité

IQC est l'abréviation de "Inbound Quality Control" et fait référence à l'inspection de la qualité des matériaux entrants et au contrôle de la qualité des matériaux achetés par l'entrepôt.

35, détection de rayons X

L'infiltration par rayons X est utilisée pour détecter la structure interne de composants électroniques, BGA, etc., et peut également être utilisée pour détecter la qualité des points de soudure.

36. Treillis métallique

Le moule est un moule spécial pour SMT. Sa fonction principale est d'aider au dépôt de la pâte à souder dans le but de transférer une quantité précise de pâte à souder à un emplacement précis sur la carte PCB.

37. Installations fixes

Les pinces sont des produits qui doivent être utilisés dans un processus de production de masse. Avec l'aide de la production de pinces, les problèmes de production peuvent être considérablement réduits. Les pinces sont généralement divisées en trois types: pinces d'assemblage de processus, pinces de test de projet et pinces de test de carte de circuit imprimé

38, société IPQC

Contrôle de la qualité dans le processus de fabrication de PCBA.

39, Oka

Contrôle de la qualité du produit fini à la sortie de l'usine.

40. Inspection de fabricabilité DFM

Optimisation des principes de conception et de fabrication des produits, des processus et de la précision des équipements. Évitez les risques de fabrication du produit.

Ci - dessus sont 40 termes professionnels couramment utilisés sur le traitement PCBA. Pratique pour les praticiens PCBA pour comprendre plus rapidement l'industrie de traitement PCBA. Après avoir compris ces termes communs, la communication avec les clients, les usines et les concepteurs de PCB est également plus pratique à bien des égards.