L'actualité PCB - Fabricant de PCB, connaissance de l'encapsulation de composants

Fabricant de PCB, connaissance de l'encapsulation de composants

Parce que les composants doivent être isolés du monde extérieur pour empêcher les impuretés de l'air de corroder le circuit à puce et de provoquer une dégradation des performances électriques. D'autre part, les puces encapsulées sont également plus faciles à installer et à transporter. Ceci est important car la qualité de la technologie d'encapsulation influe également directement sur les performances de la puce elle - même et sur la conception et la fabrication des circuits imprimés (PCB) auxquels elle est connectée.

Un indicateur important si la technologie d'encapsulation des composants est avancée est le rapport de la surface de la puce à la surface d'encapsulation. Plus ce ratio est proche de 1, mieux c'est. Principales précautions lors de l'emballage: 1. Le rapport de la surface de la puce à la surface d'encapsulation est le plus proche possible de 1: 1 pour améliorer l'efficacité de l'encapsulation; 2. Les broches doivent être aussi courtes que possible pour réduire le retard et la distance entre les broches doit être aussi éloignée que possible pour s'assurer qu'elles n'interfèrent pas les unes avec les autres et améliorent les performances; 3. Selon les exigences de dissipation de chaleur, plus le boîtier est mince, mieux c'est. Le boîtier est principalement divisé en DIP Dual Inline plug et SMD Chip Package. Structurellement, ce boîtier a connu les premiers développements de boîtiers de transistors to (tels que to - 89, to92) vers un boîtier d'insertion directe à deux colonnes, puis la société Philip a développé un petit boîtier SOP, puis progressivement dérivé de SOJ (J - Lead Small form Package), tsop (Thin Small form package), VSOP (Very Small form Package), ssop (Simplified SOP), Tssop (Thin reduced SOP) et sot (Small Profile Transistor), SOIC (Small Profile Integrated Circuit), etc. en termes de matériaux et de médias, y compris les métaux, les céramiques, les plastiques et les plastiques, de nombreux circuits nécessitant des conditions de travail très résistantes, telles que les niveaux militaire et aérospatial, ont encore beaucoup de boîtiers métalliques.

L'Encapsulation a subi approximativement les processus de développement suivants: Structure: toï¼ > dipï¼ > plccï¼ > qfpï¼ > 1gaï¼ > 2csp; Matériaux: métal, céramique - > Céramique, plastique - > plastique; Forme de la broche: longue broche droite - > courte broche ou installation sans broche - > bosse sphérique; Méthode d'assemblage: insert traversant - > assemblage de surface - > montage direct forme d'emballage spécifique 1. SOP est l'abréviation de Small Outline package en anglais. La technologie d'encapsulation SOP a été développée avec succès par Philips de 1968 à 1969, puis progressivement dérivée de SOJ (J - Pin Small form Package), tsop (Thin Small Outline Package), VSOP (Verly Small outlet Package), ssop (Miniaturized) SOP), tssop (Thin - Pin Miniaturized SOP), sot (Small Transistor), SOIC (Small Integrated Circuit), etc.

2.dip Encapsulation DIP est l'abréviation de l'anglais double - in - line Package, c'est - à - dire l'encapsulation à deux colonnes. L'un des boîtiers enfichables avec des broches sortant des deux côtés du boîtier, le matériau d'emballage est en plastique et en céramique. DIP est l'encapsulation plug - in la plus populaire dont les applications incluent des circuits logiques standard, des mémoires LSI et des circuits de micro - ordinateur.

PLCC est l'abréviation de plastic leader Chip Carrier en anglais, c'est - à - dire Plastic J - Pin Chip Packaging. Le PLCC est livré dans un boîtier carré avec 32 broches et des broches sur tous les côtés. La taille est beaucoup plus petite que celle du boîtier DIP. Le boîtier PLCC est adapté à l'installation et au câblage sur PCB avec la technologie de montage en surface SMT, offrant les avantages d'une petite taille et d'une grande fiabilité.

Tqfp encapsulation tqfp est l'abréviation de Thin Quad Flat Package en anglais, c'est - à - dire Quad Flat Package en plastique mince. Le procédé d'encapsulation quadri - plan (tqfp) permet une utilisation efficace de l'espace, ce qui réduit les besoins en espace des cartes de circuits imprimés. En raison de sa hauteur et de son encombrement réduits, ce procédé d'encapsulation est idéal pour les applications nécessitant un encombrement élevé, telles que les cartes PCMCIA et les équipements réseau. Presque tous les CPLD / FPGA d’altera sont disponibles en boîtier tqfp.

5.pqfp Packaging pqfp est l'abréviation de plastic Quad Flat Package en anglais, c'est - à - dire l'emballage plat quaternaire en plastique. La distance entre les broches du boîtier pqfp est très faible et les broches sont très minces. Typiquement, les circuits intégrés à grande échelle ou à très grande échelle utilisent ce type de boîtier, avec un nombre de broches généralement supérieur à 100,6. Tsop est l'abréviation de Thin Small Outline package en anglais. Une caractéristique typique de la technologie d'encapsulation de mémoire tsop est la fabrication de broches autour de la puce encapsulée. Tsop est adapté pour le montage et le câblage sur PCB (Printed Circuit Board) en utilisant la technologie SMT (Surface Mount Technology). Dans la taille du boîtier tsop, le paramètre parasite est réduit (la tension de sortie est perturbée lorsque le courant varie considérablement), adapté aux applications à haute fréquence, plus pratique à utiliser et relativement fiable. BGA est l'abréviation de Ball Grid Array Package en anglais, c'est - à - dire Ball Grid Array packaging. Avec les progrès technologiques des années 1990, l'intégration des puces a augmenté, le nombre de broches d'E / s a considérablement augmenté, la consommation d'énergie a également augmenté et les exigences en matière d'emballage de circuits intégrés sont devenues plus strictes. Pour répondre aux besoins de développement, les boîtiers BGA ont commencé à être utilisés en production. Les mémoires encapsulées à l'aide de la technologie BGA peuvent doubler ou tripler la capacité mémoire sans modifier le volume de la mémoire. Comparé au tsop, le BGA a un volume réduit, une meilleure dissipation thermique et des performances électriques. La technologie BGA Packaging augmente considérablement la capacité de stockage par pouce carré. Un produit mémoire utilisant la technologie d'encapsulation BGA n'a qu'un tiers du volume d'un boîtier tsop à capacité égale; En outre, les boîtiers BGA ont un moyen plus rapide et plus efficace de dissiper la chaleur par rapport aux méthodes d'encapsulation tsop traditionnelles. Les bornes d'E / s des boîtiers BGA sont distribuées sous le boîtier sous la forme de points de soudure circulaires ou colonnaires. L'avantage de la technologie BGA est que, bien que le nombre de broches d'E / s ait augmenté, l'espacement des broches n'a pas diminué, mais a augmenté. Améliorer le taux de finition de l'assemblage; Bien que la consommation d'énergie augmente, BGA peut être soudé avec la méthode de puce d'effondrement contrôlable, améliorant ainsi ses propriétés électrothermiques; Réduction de l'épaisseur et du poids par rapport à la technologie d'emballage précédente; Les paramètres parasites sont réduits, le retard de transmission du signal est faible et la fréquence d'utilisation est fortement améliorée; Les composants peuvent être soudés coplanaires avec une grande fiabilité. En parlant de boîtier BGA, il faut mentionner la technologie brevetée tinybga de KingMax. Tinybga, connu en anglais sous le nom de Tiny Ball Grid Array, est une branche de BGA Packaging Technology. Il a été développé avec succès par KingMax en août 1998. Le rapport de la surface de la puce à la surface d'encapsulation n'est pas inférieur à 1: 1,14, ce qui permet d'augmenter la capacité de la mémoire de 2 à 3 fois sans modifier le volume de la mémoire. Il a un volume plus petit, de meilleures propriétés de dissipation de chaleur et des propriétés électriques par rapport aux produits de boîtier tsop. Les produits de mémoire utilisant la technologie de boîtier tinybga ne représentent que 1 / 3 du boîtier tsop de même capacité. Les broches de la mémoire encapsulée tsop sortent de la puce, tandis que tinybga sort du Centre de la puce. Cette approche réduit efficacement la distance de transmission du signal, la longueur de la ligne de transmission du signal n'étant que de 1 / 4 de celle de la technologie tsop traditionnelle, et donc l'atténuation du signal. Cela améliore considérablement non seulement les propriétés anti - interférence et anti - bruit de la puce, mais également les performances électriques. L'utilisation de puces encapsulées tinybga peut résister au FSB jusqu'à 300 MHz, alors qu'avec la technologie d'encapsulation tsop traditionnelle, il ne peut résister au FSB que jusqu'à 150 MHz. L'épaisseur de la mémoire d'encapsulation tinybga est également plus mince (moins de 0,8 mm de hauteur d'encapsulation) et le chemin efficace de dissipation de chaleur du substrat métallique au radiateur n'est que de 0,36 MM. Les mémoires tinybga ont une efficacité de transfert de chaleur supérieure, sont idéales pour les systèmes fonctionnant pendant de longues périodes et offrent une excellente stabilité.