L'actualité PCB - Les 5 tendances de la technologie PCB

Au 21ème siècle, l’humanité est entrée dans une société hautement informative. Les circuits imprimés sont un pilier indispensable et important de l'industrie de l'information. L'électronique exige des performances élevées, une vitesse élevée, une légèreté, une finesse et une miniaturisation. PCB, en tant qu'industrie multidisciplinaire, est la technologie la plus critique pour les appareils électroniques haut de gamme. Qu'il s'agisse de plaques multicouches rigides, flexibles, rigides et flexibles dans les produits PCB ou de substrats modulaires pour les substrats encapsulés IC, ils contribuent grandement à l'électronique haut de gamme. L'industrie des circuits imprimés occupe une place importante dans la technologie d'interconnexion électronique.

1. Développement le long de la route de la technologie d'interconnexion à haute densité (HDI)

HDI incarne la technologie la plus avancée des PCB contemporains, apportant un câblage fin et une ouverture minuscule aux PCB. HDI multicouche Board Application Terminal Electronics téléphone portable (téléphone portable) est un modèle de la technologie de développement de pointe de HDI. Dans les téléphones portables, les micro - conducteurs de carte mère PCB (50 μmï½ 75 μm / 50 μmï½ 75 °m, largeur / espacement des fils) sont devenus courants. De plus, l'épaisseur de la couche conductrice et de la plaque est plus fine; Le motif conducteur est affiné pour apporter une haute densité, haute performance électronique.

2. La technologie d'intégration des composants a une forte vitalité

Dans la couche interne du PCB, des dispositifs semi - conducteurs (appelés composants actifs), des composants électroniques (appelés composants passifs) ou des composants passifs sont formés sur la couche externe du PCB. De grands changements, mais les méthodes de conception de simulation doivent être résolues pour évoluer. La technologie de production, la qualité de l'inspection et l'assurance de la fiabilité sont des priorités absolues. Nous devons augmenter l'investissement des ressources dans le système, y compris la conception, l'équipement, les tests et la simulation, afin de maintenir une forte vitalité.

Troisièmement, le développement des matériaux de PCB doit être amélioré

Qu'il s'agisse de matériaux de PCB rigides ou flexibles, avec la mondialisation de l'électronique sans plomb, ces matériaux doivent avoir une résistance thermique plus élevée, de sorte que de nouveaux matériaux avec une TG élevée, un faible coefficient de dilatation thermique, une petite constante diélectrique et une excellente tangente des pertes diélectriques apparaissent constamment.

Quatrièmement, les PCB optoélectroniques ont de grandes perspectives

Il utilise une couche de chemin optique et une couche de circuit pour transmettre des signaux. La clé de cette nouvelle technologie est la fabrication d'une couche de chemin optique (couche de guide d'onde optique). C'est un polymère organique formé par des méthodes telles que la lithographie, l'ablation laser et la Gravure ionique réactive. Actuellement, cette technologie a été industrialisée au Japon et aux États - Unis.

5. Le processus de fabrication doit être mis à jour et l'équipement avancé doit être introduit

Processus de fabrication

La fabrication HDI a mûri et tend à se perfectionner. Avec le développement de la technologie des PCB, bien que les méthodes de fabrication soustractive couramment utilisées dans le passé restent dominantes, des processus à faible coût tels que l'ajout et le semi - ajout ont commencé à émerger.

L'utilisation de la nanotechnologie pour métalliser les trous tout en formant des motifs conducteurs de PCB est une nouvelle méthode de processus de fabrication de plaques flexibles.

Haute fiabilité, méthode d'impression de haute qualité, processus de carte de circuit imprimé à jet d'encre.

Équipement avancé

Production de fils fins, de nouveaux photomasques haute résolution et d'équipements d'exposition, ainsi que d'équipements d'exposition directe au laser.

Equipement de placage uniforme.