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L'actualité PCB

L'actualité PCB - Quels sont les problèmes à surveiller dans l'usinage PCBA

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L'actualité PCB - Quels sont les problèmes à surveiller dans l'usinage PCBA

Quels sont les problèmes à surveiller dans l'usinage PCBA

2021-10-24
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Author:Frank

Questions à prendre en compte dans l'usinage PCBA l'audit d'une usine de PCB ne porte pas uniquement sur sa taille et son environnement, mais également sur ces points de qualité critiques. Les substrats varient de a à C et les prix varient considérablement. La gestion de la propreté d'un atelier sans exposition à la poussière peut également être connue grâce à la documentation d'un organisme d'inspection tiers. Il existe de nombreux facteurs qui déterminent la qualité d'une carte de circuit imprimé. Parmi eux, les matériaux de substrat les plus importants, l'absence d'exposition à la poussière et le placage de cuivre sont les plus critiques. Le processus de placage de cuivre exige une uniformité et une uniformité extrêmement élevées. La gestion du remplacement de la solution doit être réglementée et l'entretien de l'équipement doit être en place. Le processus de cuivrage doit également être résumé et amélioré à plusieurs reprises dans la pratique.

Quels sont les problèmes à surveiller lors de l'achat de composants?

Assurez - vous que les composants proviennent de la marque d'origine, ce qui est essentiel pour le processus d'emballage et peut prévenir les défauts de lot à la source. Les entreprises de fabrication électronique doivent créer des postes d'inspection des matériaux entrants (IQC) pour vérifier la conformité des matériaux entrants et échantillonner l'apparence, les valeurs des composants, les erreurs, etc. PCBA Electronic Manufacturing doit également optimiser en permanence son canal de fournisseurs de composants.

Exigences du processus de montage en surface pour le traitement des puces SMT

Carte de circuit imprimé

Lors de l'installation de surface SMT, PCBA Electronic Manufacturing Company doit s'assurer que l'impression de la pâte à souder est uniforme et cohérente et que le programme de la machine SMT est raisonnablement conçu pour assurer un bon placement des IC et BGA de haute précision. Une inspection AOI à 100% et une inspection de la qualité du processus de fabrication (IPQC) sont nécessaires. Dans le même temps, pour renforcer la gestion de l'alimentation, de la table de commande à la palettisation, la gestion stricte des fichiers.

Comment tester les plaques PCBA après traitement?