L'actualité PCB - Méthode de maintenance de carte PCB

Méthode de maintenance de la carte PCB:

1. Regardez d'abord et après la mesure: vérifiez d'abord l'apparence du PCB qui doit être réparé, si nécessaire, vous pouvez l'observer à l'aide d'une loupe.

2. De l'extérieur vers l'intérieur: si la situation le permet, il est recommandé d'avoir une bonne carte PCB comme référence, puis d'utiliser la fonction de balayage de courbe Double Bang VI du testeur pour comparer le bon et le mauvais des deux cartes. Le démarrage du point de test de comparaison peut commencer par le port de la carte PCB, puis aller de l'extérieur vers l'intérieur, en particulier pour le test de comparaison des condensateurs. Cela peut remédier au défaut du multimètre qui a du mal à détecter si un condensateur fuit en ligne.

3. Facile et difficile d'abord: afin d'améliorer l'effet de test, un certain traitement technique doit être effectué sur le PCB réparé avant le test fonctionnel en ligne afin de minimiser l'impact de diverses interférences sur le processus de test. Les mesures spécifiques sont les suivantes:

Préparation avant le test: pour les condensateurs électrolytiques de grande capacité, la broche suivante doit également être soudée pour ouvrir le circuit, car la charge et la décharge des condensateurs de grande capacité peuvent également causer des perturbations.

Testez l'appareil à l'aide de la méthode d'exclusion: dans le test en ligne ou le test comparatif de l'appareil, pour les appareils qui réussissent le test, confirmez directement les résultats du test et notez - les. Ceux qui échouent peuvent être testés à nouveau. S'ils échouent toujours, vous pouvez d'abord confirmer les résultats du test.

Étant donné que la plupart des cartes de circuits modernes n'ont pas de schéma officiel et que les applications de puces programmées sont de plus en plus nombreuses, les ingénieurs seront confrontés à des défis sur tous les fronts. De nombreuses pratiques prouvent qu'il existe encore des moyens de surmonter ces défis. Ci - dessous, je vais partager mes années d'expérience en maintenance avec un large éventail d'amateurs d'électronique.

1. Méthode d'inspection de l'apparence

C'est - à - dire par l'ancienne méthode de voir, demander, sentir, couper, voir si la carte est brûlée, si le revêtement de cuivre est cassé, si la carte de circuit d'odeur a une odeur désagréable, s'il y a une mauvaise soudure, si l'interface et les doigts d'or sont moisis et noircis, etc. Le processus d'interrogation du client sur les phénomènes de défaillance et leur occurrence peut souvent se concentrer sur certaines parties de la défaillance. Avec le traitement ci - dessus, certains problèmes peuvent souvent être identifiés.

2. Méthode générale de forage sous pression

C'est - à - dire que toutes les pièces sont testées une seule fois, que les pièces défectueuses sont trouvées et remplacées pour atteindre le but de la réparation. En cas de rencontre avec des pièces non détectables par l'instrument, la méthode de remplacement doit être appliquée, c'est - à - dire qu'une nouvelle pièce doit être remplacée, qu'elle soit endommagée ou non, afin de s'assurer finalement que toutes les pièces de la plaque sont en bon état et servent le but de la réparation. Cette méthode est simple et efficace, facile à utiliser et n'est pas très exigeante pour le niveau technique de l'Ingénieur, mais nécessite un niveau élevé de soin et de responsabilité dans le processus d'exploitation. Sinon, certains appareils ne se souviennent pas de l'emplacement lorsqu'ils sont démontés, ce qui entraîne une mauvaise installation et une installation inversée, ce qui peut facilement causer des problèmes de réparation. De plus, cette méthode est impuissante face aux problèmes de blocage des Vias, de rupture du revêtement de cuivre, de mauvais réglage du potentiomètre, etc. cette méthode ne peut pas être utilisée lorsqu'on rencontre une puce avec des programmes et des données.

3. Méthode de comparaison

La méthode comparative est l'une des méthodes les plus couramment utilisées pour réparer une carte sans dessin. La pratique prouve qu'il a de bons résultats. Le but de la détection de défaut est atteint en comparant l'état d'une bonne plaque, les anomalies étant détectées en comparant les courbes de chaque noeud des deux plaques. Cependant, plusieurs fois, nous n’avons pas de bonne planche à comparer, mais cela ne signifie pas que nous ne pouvons pas utiliser cette méthode. Par exemple, nous pouvons trouver des circuits avec les mêmes propriétés dans la carte. Par exemple, une carte a trois interfaces identiques et ces trois interfaces ont le même circuit, de sorte que nous pouvons juger le problème en utilisant la courbe de comparaison entre trois interfaces identiques. Lorsque nous ne trouvons pas ce qui précède, nous pouvons encore trouver des circuits qui ont des propriétés communes. Par example, les bus d'un circuit ont généralement la même courbe. Parfois, nous ne pouvons pas dire si un IC est endommagé. Nous pouvons également comparer cette courbe avec un bon IC en la scannant. En bref, nous devons activer le cerveau pour tirer le meilleur parti de l'approche comparative. La méthode de balayage de courbe est vraiment utile dans la pratique, mais certains débutants ne comprennent pas comment cela fonctionne et se plaignent que l'instrument n'a pas de valeur pratique. Par conséquent, j'ai vu beaucoup d'entreprises homologues qui n'utilisent essentiellement pas de testeurs de maintenance de carte et crient qu'elles ont été trompées. Bien sûr, les entreprises sont également soupçonnées d'exagérer cette fonctionnalité. En effet, lors du balayage d'un circuit intégré du procédé COMS, la courbe est différente à chaque balayage, ce qui conduit à des situations qui ne peuvent être jugées. Cela est dû à la Haute impédance du CMOS et à l'absence de canaux de décharge après charge du condensateur inter - jonctions. Il est donc nécessaire d'avoir une grande expérience dans le jugement des circuits intégrés CMOS. Enfin, il faut ajouter que la méthode de balayage curviligne consiste à balayer un périphérique. Si le balayage est un circuit intégré, les composants connectés aux broches internes du circuit intégré sont balayés. 90% des dommages aux circuits intégrés sont des dommages aux périphériques. Cependant, en cas de dommages non périphériques, aucun problème ne peut être détecté lors de l'analyse de la courbe et l'appareil aura des problèmes lorsqu'il fonctionnera.

4. Méthode d'état

La méthode d'état consiste à vérifier l'état de fonctionnement normal de chaque composant. Si l'état de fonctionnement d'un composant ne correspond pas à l'état normal, il y a un problème avec ce composant ou les composants affectés. Par exemple, lorsque nous vérifions le CPU, nous vérifions si l'oscillateur à cristal fonctionne correctement et si le signal de Réinitialisation est correct. Si la logique d'entrée et de sortie d'une porte NAND est correcte peut être utilisée pour déterminer si un périphérique fonctionne correctement. Lorsque cette méthode est utilisée, elle est souvent forcée de fournir un signal d'excitation à l'entrée. Par example, on utilise un générateur de signal pour fournir un signal à l'entrée de l'amplificateur opérationnel et un oscilloscope pour mesurer l'amplitude et la distorsion de son signal de sortie afin de juger du problème de l'amplificateur opérationnel. Forcer le niveau d'entrée d'un circuit de porte logique à pousser ou à tirer vers le haut et mesurer si son niveau de sortie est conforme à la logique de la puce pour juger de la qualité de la puce.

La méthode de l'état est la méthode la plus précise pour juger de tous les moyens de réparation, et sa difficulté de fonctionnement dépasse la maîtrise de l'Ingénieur moyen. Cela nécessite de vastes connaissances théoriques et une expérience pratique. Pour répondre aux exigences du pays, les ingénieurs doivent faire tout leur possible. Cette méthode est supérieure à la méthode de balayage curviligne dans les tests de circuit, ce qui permet de découvrir les problèmes de circuits périphériques et non périphériques de l'IC.

5. Méthodes alternatives

Remplacez tous les IC par de nouveaux jusqu'à ce qu'ils soient réparés. Les IC sont de moins en moins chers aujourd'hui. Les puces des séries 74 et 4000 coûtent moins de 1 yuan / puce. Au lieu de vérifier les problèmes un par un, Remplacez - les tous. Personnellement, je pense que cette approche est un coup de pouce dont les inconvénients sont évidents. Son effet devrait être inférieur à la méthode de passage. L'appareil doit au moins être jugé par la méthode. S'il s'accumule à long terme, il aura une certaine expérience sur certaines cartes, et le taux de réparation de cette méthode dépend entièrement de la chance plutôt que de l'effort. Même réparé, je ne sais pas où se trouve le défaut. Cependant, cette méthode a encore ses avantages. S'il est possible d'utiliser une carte ou de l'électronique pour vérifier sur place que c'est ok, nous pouvons remplacer l'IC bloc par bloc. Le défaut disparaît lorsque nous le remplaçons par une certaine pièce, ce qui peut prouver que la pièce que nous venons de remplacer est endommagée. S'il s'agit d'un boîtier IC en ligne, il est recommandé d'installer le support IC immédiatement après le démontage. Après tout, ce n'est que quelques centimes. Un autre problème mortel avec cette méthode est de vous assurer que le ci que vous achetez est bon. Si vous rencontrez accidentellement un mauvais IC lors de l'achat, non seulement il ne peut pas être réparé, mais il étend également la portée de l'échec et augmente la difficulté de réparation.

6. Méthode de mise à la terre

La méthode de construction de circuit consiste à construire un circuit qui peut fonctionner après l'installation du circuit intégré manquant pour vérifier la qualité du circuit intégré testé. Par exemple, pour juger de la qualité d'un circuit intégré 555, nous pouvons construire un circuit oscillant temporel en circuit 555, puis placer le circuit intégré testé dans le circuit. Si le circuit fonctionne correctement, il s'avère qu'il n'y a pas de problème avec le 555, sinon c'est un dysfonctionnement.

Cette méthode peut atteindre une précision de 100%, mais les types de circuits intégrés testés sont nombreux et les boîtiers complexes, il est donc difficile de construire tous les circuits intégrés en un seul circuit.

7. Méthode d'analyse des principes

Cette méthode consiste à analyser le principe de fonctionnement de la carte. Pour certaines cartes, telles que les alimentations à découpage, les ingénieurs peuvent savoir comment elles fonctionnent et les détails sans dessin. Pour les ingénieurs, ce qui connaît le schéma est très simple à maintenir. Cependant, pour certains appareils relativement complexes et rares, il n'existe pas de référence schématique prête à l'emploi. Vous pouvez le rétro - concevoir manuellement et dessiner un schéma. Avec ce schéma, vous pouvez dire invincible.

Cette approche nécessite la patience de l'Ingénieur et une attitude de travail attentive. Un effort peut toujours en bénéficier, mais l'adoption de cette approche dépend de la valeur et de la quantité d'entretien et de la difficulté de faire le travail.