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Les microtranches sont un maillon extrêmement important dans le processus de fabrication de cartes de circuits imprimés. C'est un moyen important de détecter les cartes PCB, de découvrir et de résoudre les problèmes, d'assurer la qualité des cartes, d'améliorer la qualité des produits, d'améliorer les processus et les processus de production.

Les micro - tranches fournissent une base factuelle objective importante pour la découverte et la résolution de problèmes. La production correcte de microplaques est liée à la capacité de trouver la vérité sur le problème, d'améliorer le processus de fabrication et le processus de production de PCB et d'éviter que des problèmes ne se reproduisent.

Pour découvrir la vérité, résoudre des problèmes et améliorer continuellement le processus de production ou le processus de production, nous devons d'abord connaître et comprendre la microtranche. Maîtrisez vraiment correctement la méthode de fabrication des microtranches pour ne pas être induit en erreur par certaines illusions.

Deuxièmement, la classification des microtranches dans la fabrication de PCB

Les méthodes de microtranchage destructif anatomique de carte peuvent être grossièrement divisées en trois catégories:

1. Microtranche

Par zone traversante ou autre zone de tôle, on entend, après découpage de l'échantillon rempli de scellant, soit une section verticale perpendiculaire à la direction de la tôle, soit une section horizontale de l'ouverture traversante en coupe transversale (section horizontale), ces deux méthodes étant généralement des microtranches courantes.

Microtranche de section longitudinale PCB

2. Microporeux

Il s'agit de couper soigneusement une rangée de trous traversants en deux du Centre avec une lame de scie diamantée ou de broyer une rangée de trous traversants verticalement et longitudinalement en deux avec du papier abrasif. Sous un stéréomicroscope 20x ~ 40x (ou microscope solide), l'ensemble de la demi - Paroi restante est observée dans le champ de vision complet. A ce stade, si le fond du trou traversant est également broyé mince, les demi - trous du substrat translucide peuvent également être rétroéclairés pour vérifier la couverture de la couche de cuivre du trou initial.

Micro trous de coupe PCB sous stéréomicroscope

Trou de coupe à l'arrière du PCB

Coupez la cavité avec une lame de diamant, les deux moitiés apparaîtront immédiatement au soleil et tout défaut de production de PCB sera invisible sous son apparence originale. Si vous voulez en savoir plus sur les détails, vous pouvez faire la partie technique et académique micro. L'observation directe au stéréomicroscope après la découpe des trous est plus complète qu'une microtranche, mais la photographie nécessite l'aide d'un microscope électronique SEM pour obtenir de meilleurs résultats.

3. Tranches inclinées

Remplir les Vias de la carte PCB multicouche avec de la colle, effectuer un broyage incliné à 45° ou 30° dans le sens vertical, puis observer les changements de fils sur le plan incliné avec un microscope solide ou un microscope à tomographie de haute puissance. De cette manière, il est possible de prendre en compte la double caractéristique de la coupe droite et de la coupe transversale. Cependant, cette méthode de tranchage présente une certaine difficulté et n'est pas facile à observer microscopiquement.