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Blogue PCB - Méthode de fabrication de stratifié recouvert de cuivre pour carte PCB

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Blogue PCB - Méthode de fabrication de stratifié recouvert de cuivre pour carte PCB

Méthode de fabrication de stratifié recouvert de cuivre pour carte PCB

2022-03-22
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Author:pcb

Carte PCB plaqué de cuivre est un matériau de substrat utilisé pour fabriquer des cartes de circuits imprimés. En plus de supporter divers composants, il peut également réaliser des connexions électriques ou des Isolations électriques entre eux. Le procédé de fabrication d'un panneau composite de feuille de carte PCB est l'imprégnation d'un tissu de fibre de verre, d'un feutre de fibre de verre, d'un papier et d'autres matériaux de renforcement avec une résine époxy, une résine phénolique et d'autres adhésifs et le séchage à une température appropriée jusqu'à l'étape b Pour obtenir un matériau préimprégné (matériau imprégné en abrégé), Puis stratifié avec une feuille de cuivre selon les exigences du processus et chauffé sous pression sur la machine de stratification pour obtenir la plaque de PCB requise recouverte d'un stratifié de cuivre.

Carte PCB

1. Classification de la Feuille de cuivre recouverte de carte PCB la Feuille de cuivre recouverte de carte PCB est composée de trois parties de feuille de cuivre, de matériau de renforcement et d'adhésif. Les plaques sont généralement classées par grade de renforcement et grade d'adhésif ou propriété de la plaque. Classification par matériau de renfort les matériaux de renfort couramment utilisés pour le placage de cuivre sont des produits en fibre de verre sans alcali (teneur en oxydes de métaux alcalins ne dépassant pas 0,5%) (tels que des tissus de verre, des tapis de verre) ou du papier (tels que du papier de pâte de bois, du papier de pâte de bois blanchi, du papier de coton Pelé), etc. Carte PCB revêtement de cuivre stratifié peut être divisé en deux catégories: tissu de verre substrat et papier substrat. Selon le type d'adhésif, les adhésifs utilisés dans les stratifiés de revêtement de PCB sont principalement des résines phénoliques, des résines époxy, des résines polyester, des résines Polyimide, des résines polytétrafluoroéthylène, etc. par conséquent, les stratifiés de revêtement de PCB sont également divisés en résines phénoliques en conséquence. Type, type époxy, Type Polyester, Type Polyimide, type polytétrafluoroéthylène feuille de carte PCB feuille composite. Selon les caractéristiques et l'utilisation du substrat, selon le degré de combustion du substrat dans la flamme et après avoir quitté la source d'inflammation, il peut être divisé en type universel et type auto - extinguible; Selon le degré de flexion du substrat, il peut être divisé en panneau PCB rigide et panneau composite de feuille de carte PCB flexible; En fonction de la température de fonctionnement du substrat et des conditions de l'environnement de travail, il peut être divisé en type résistant à la chaleur, type résistant aux radiations, panneau composite de feuille de carte PCB à haute fréquence, etc. en outre, il existe des panneaux stratifiés de revêtement de feuille de carte PCB pour des occasions spéciales, tels que la machine de revêtement de feuille de couche interne préfabriquée, le panneau de revêtement de feuille à base de métal, Selon le type de feuille peut être divisé en feuille de cuivre, feuille de nickel, feuille d'argent, feuille d'aluminium, feuille de cuivre, Feuille de cuivre au béryllium recouverte de stratifié. 4. Gb4721 - 1984 spécifie le modèle habituel de stratifié de feuille de revêtement de carte PCB. Les plaques de PCB recouvertes de cuivre sont généralement représentées par une combinaison de cinq lettres anglaises: la lettre C pour la feuille recouverte de cuivre et les deuxième et troisième lettres pour le substrat. Résine adhésive sélectionnée. Par example: PE représente un phénol; EP signifie résine époxy; µp représente un polyester insaturé; Si représente un silicone; TF signifie polytétrafluoroéthylène; Pi signifie Polyimide. Les quatrième et cinquième lettres indiquent le matériau de renforcement choisi pour le substrat. Par example: CP désigne un papier fibreux cellulosique; GC signifie tissu de fibre de verre sans alcali; GM signifie feutre de fibre de verre sans alcali. Par exemple, si l'âme interne d'un substrat de panneau composite de feuille de carte PCB est renforcée avec du papier fibreux et de la cellulose et qu'un tissu de verre sans alcali est fixé sur les deux côtés, les deux chiffres à droite de la ligne horizontale dans le modèle peuvent être ajoutés après CP pour indiquer un numéro de produit du même type et des propriétés différentes. Par exemple, le nombre de stratifiés de papier phénolique recouvert de cuivre est O1 ~ 20, le nombre de stratifiés de papier époxy recouvert de cuivre est 21 ~ 30; Le nombre de stratifiés de tissu de verre époxy recouvert de cuivre est de 31 à 40. La lettre F indique que le panneau composite PCB board Foil est auto - extinguible. Procédé de fabrication d'une feuille de cuivre recouverte d'une plaque PCB la fabrication d'une feuille de cuivre recouverte d'une plaque PCB comprend principalement trois étapes de préparation de la solution de résine, d'imprégnation du matériau de renforcement et de moulage. Principales matières premières pour la fabrication de plaques de PCB recouvertes de cuivre les principales matières premières pour la fabrication de plaques de PCB recouvertes de cuivre sont la résine, le papier, le tissu de verre et la Feuille de cuivre. (1) La résine utilisée pour le revêtement en cuivre de PCB en résine comprend la résine phénolique, la résine époxy, le polyester, le Polyimide, etc. parmi eux, la quantité de résine phénolique et de résine époxy utilisée. Une résine phénolique est une résine formée par polycondensation de phénols et d'aldéhydes en milieu acide ou basique. Parmi eux, la résine polycondensée avec du phénol et du formaldéhyde en milieu alcalin est la principale matière première du panneau composite de feuille de carte PCB à base de papier. Dans le processus de fabrication du panneau composite de feuille de carte PCB à base de papier, afin d'obtenir une variété de feuilles avec d'excellentes performances, il est souvent nécessaire d'effectuer diverses modifications de la résine phénolique et de contrôler strictement la teneur en Phénols libres et en composés volatils de la résine pour s'assurer que la feuille est soumise à un choc thermique. Pas de stratification, pas de mousse. La résine époxy est la principale matière première du panneau composite de feuille de carte PCB à base de tissu de verre, avec une excellente propriété adhésive et une propriété électrique et physique. Les types les plus couramment utilisés sont e - 20, e - 44, e - 51 et les types auto - extinguibles e - 20 et e - 25. Afin d'améliorer la transparence du substrat de panneau de revêtement de feuille de circuit imprimé et ainsi vérifier les défauts de motif dans la production de cartes de circuit imprimé, il est nécessaire que la résine époxy ait une couleur plus claire. (2) papier d'imprégnation les papiers d'imprégnation couramment utilisés comprennent le papier de coton, le papier de pâte de bois et le papier de pâte de bois blanchi. Le papier coton Court est fabriqué à partir de fibres de coton avec des fibres plus courtes, caractérisées par une meilleure perméabilité à la résine, ainsi que par une meilleure estampage et propriété électrique de la plaque. Le papier de pâte de bois est principalement fabriqué à partir de fibres de bois, son prix est généralement inférieur à celui du papier de coton et sa résistance mécanique est plus élevée. L'utilisation de papier de pâte de bois blanchi peut améliorer l'apparence des planches. Pour améliorer les performances de la feuille, il est nécessaire de garantir les écarts d'épaisseur, le poids, la résistance à la rupture et l'absorption d'eau du papier imprégné. (3) tissu de verre sans alcali le tissu de fibre de verre sans alcali est un matériau de renforcement utilisé pour le panneau composite de feuille de carte PCB à base de tissu de verre. Pour les applications spéciales à haute fréquence, un tissu de verre de quartz peut être utilisé. Pour la teneur en alcalins d'un tissu de verre sans alcalin (exprimé en na20), la norme IEC ne spécifie pas plus de 1% et la norme JIS r3413 - 1978 ne spécifie pas plus de 1%.