Blogue PCB - Analyse des points difficiles du processus de brasage sélectif des plaques PCB

Dans le processus de soudage de l'industrie électronique des cartes PCB, de plus en plus de fabricants commencent à se concentrer sur le soudage sélectif.le soudage sélectif peut compléter tous les points de soudure en même temps, réduire les coûts de production et surmonter les différences de température du soudage par reflux.influencé par les éléments sensibles, le soudage sélectif est également compatible avec le futur soudage sans plomb, ces avantages rendent l'application du soudage sélectif de plus en plus répandue.

Caractéristiques du procédé de soudage sélectif les caractéristiques du procédé de soudage sélectif peuvent être comprises par comparaison avec le soudage à la vague. La différence évidente entre les deux est que dans le soudage à la vague, la partie inférieure du PCB est entièrement immergée dans la soudure liquide, tandis que dans le soudage sélectif, seules certaines zones spécifiques sont en contact avec l'onde de soudage. Comme la carte PCB elle - même est un moyen de conduction thermique médiocre, elle ne chauffe pas et ne fond pas les points de soudure des composants adjacents et de la zone de la carte PCB pendant le soudage. Le flux doit également être préalablement enduit avant le soudage. Contrairement au soudage à la vague, le flux est appliqué uniquement sur la partie inférieure du PCB à souder et non sur l'ensemble du PCB. De plus, le soudage sélectif ne convient que pour le soudage de pièces enfichables. Le soudage sélectif est une toute nouvelle approche et une connaissance approfondie des processus et des équipements de soudage sélectif est nécessaire pour réussir le soudage.procédés de soudage sélectif les procédés de soudage sélectif typiques comprennent: la pulvérisation de flux, le préchauffage de PCB, le soudage par immersion et le soudage par traction.procédés de revêtement de flux en soudage sélectif, Le processus de revêtement de flux joue un rôle important. À la fin de la chaleur de soudage et de la soudure, le flux doit être suffisamment actif pour empêcher le pontage et l'oxydation des plaques de PCB. La pulvérisation de flux est portée par un manipulateur X / y qui transporte la carte PCB via une buse de flux et pulvérise le flux sur la carte PCB à souder. Le flux peut être appliqué par pulvérisation à une seule buse, pulvérisation microporeuse, pulvérisation multipoint / motif synchrone. Dans la sélection des pics micro - ondes après le processus de reflux, il est important de projeter le flux avec précision. L'injection microporeuse ne contamine pas les zones autres que les points de soudure. Le diamètre du motif de point de flux micro - jet est supérieur à 2 mm, de sorte que la précision de position du flux déposé sur la carte PCB est de ± 0,5 mm pour s'assurer que le flux recouvre toujours la partie soudée. Les tolérances pour le flux de soudage pulvérisé sont fournies par le fournisseur et les spécifications techniques doivent spécifier la quantité de flux à utiliser, une plage de tolérance de sécurité de 100% est généralement recommandée. Processus de préchauffage le principal objectif du préchauffage lors du soudage sélectif n'est pas de réduire les contraintes thermiques, mais de pré - sécher le flux pour éliminer le solvant, ce qui donne au flux une viscosité correcte avant de passer dans l'onde de soudage. L'influence de la chaleur apportée par le préchauffage sur la qualité de la soudure n'est pas un facteur clé lors du soudage. L'épaisseur du matériau de la carte PCB, les spécifications d'encapsulation du dispositif et le type de flux déterminent le réglage de la température de préchauffage. Dans le soudage sélectif, il existe différentes explications théoriques pour le préchauffage: certains ingénieurs de processus pensent que la carte PCB devrait être préchauffée avant de pulvériser le flux de soudure; Un autre point de vue est qu'aucun préchauffage n'est nécessaire et que la soudure est effectuée directement. L'utilisateur peut organiser le processus de soudage sélectif au cas par cas. Processus de soudage il existe deux processus différents pour le soudage sélectif: le soudage par glissement et le soudage par immersion. Le processus de soudage sélectif par glissement est effectué sur une seule vague de soudage à petite pointe. Le processus de soudage par glissement est adapté pour le soudage dans des espaces très restreints sur une carte PCB. Par exemple: un seul point de soudure ou une seule broche, une seule rangée de broches peut effectuer une soudure par glissement. Les plaques PCB déplacent la qualité de soudage obtenue à différentes vitesses et angles sur l'onde de soudage de la buse de soudage. Pour garantir la stabilité du processus de soudage, le diamètre intérieur de la buse de soudage est inférieur à 6 mm. Après avoir déterminé le sens d'écoulement de la solution de soudure, la tête de soudage est installée et optimisée dans différentes directions en fonction des différents besoins de soudage. Ce manipulateur peut approcher l'onde de soudage de différentes directions, c'est - à - dire de différents angles compris entre 0° et 12°, de sorte que l'utilisateur peut souder divers appareils sur des composants électroniques. Pour la plupart des appareils, l'angle d'inclinaison recommandé est de 10°. Par rapport au processus de soudage par immersion, le mouvement de la solution de soudure et de la plaque PCB du processus de soudage par traction rend l'efficacité de conversion thermique supérieure au processus de soudage par immersion. Cependant, la chaleur nécessaire à la formation du point de soudure est transmise par l'onde de soudure, mais l'onde de soudure d'une seule extrémité de soudure est de faible masse et seule la température de l'onde de soudure est relativement élevée, ce qui peut répondre aux exigences du procédé de soudage par Traction. Exemple: des températures de soudage de 275 à 300 degrés Celsius et des vitesses de glissement de 10 mm / s à 25 mm / s sont généralement acceptables. L'azote est fourni dans la zone de soudage pour éviter l'oxydation de l'onde de soudage. Les ondes de soudage éliminent l'oxydation, ce qui permet au processus de soudage par glissement d'éviter la création de défauts de pontage. Cet avantage améliore la stabilité et la fiabilité du procédé de soudage par résistance. Cette machine - outil se caractérise par une grande précision et une grande flexibilité. Les systèmes conçus avec une structure modulaire peuvent être entièrement personnalisés en fonction des exigences de production spéciales du client et peuvent être mis à niveau pour répondre aux besoins du développement futur de la production. Le rayon de mouvement du robot peut couvrir la buse de flux, le préchauffage et la buse de soudage, de sorte que le même appareil peut effectuer différents processus de soudage. Le traitement synchrone de machines spécifiques peut réduire considérablement le cycle de traitement des placages. La capacité du manipulateur confère à ce soudage sélectif les caractéristiques d'un soudage de haute précision et de haute qualité. Tout d'abord, la capacité de positionnement très stable du manipulateur (± 0,05 mm), qui garantit une grande Répétabilité et cohérence des paramètres produits par chaque plaque; Le second est le Mouvement à 5 dimensions du manipulateur qui permet à la carte PCB de toucher la surface de l'étain avec n'importe quel angle et direction optimisés, ce qui permet d'obtenir une soudure. Qualité Sipo