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Blogue PCB
Principes de conception des PCB et mesures anti - interférences
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Principes de conception des PCB et mesures anti - interférences

Principes de conception des PCB et mesures anti - interférences

2022-04-07
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Author:pcb

Circuits imprimés Est le support des composants et équipements de circuit dans les produits électroniques. Il fournit une connexion électrique entre les composants du circuit et l'équipement. Avec le développement rapide de la technologie électrique, La densité du pgb augmente. Qualité PCB board La conception a une grande influence sur la capacité de lutte contre les interférences. Donc,, En cours de conception PCB board, Principes généraux PCB board La conception doit être suivie, Et doit satisfaire aux exigences de conception anti - interférence. Pour obtenir des performances de circuits électroniques, La disposition des assemblages et des fils est importante.

Circuits imprimés

1.. Layout
First of all, Il faut y réfléchir. PCB board. Quand PCB board C'est énorme., Les lignes imprimées seront longues, L'impédance augmente, La résistance au bruit sera réduite, Les coûts augmenteront également; Si c'est trop petit, Mauvaise dissipation de chaleur, Les lignes adjacentes sont vulnérables aux interférences. Oui. PCB board, Localiser les composants spéciaux. Placer tous les composants du circuit en fonction de l'unit é fonctionnelle du circuit.
Observe the following guidelines when locating special components:
(1) Shorten the connection between high-frequency components as much as possible, Et essayer de réduire leurs paramètres de distribution et leurs interférences électromagnétiques mutuelles. Les parties sensibles aux interférences ne doivent pas être trop proches les unes des autres, Les composants d'entrée et de sortie doivent être aussi éloignés que possible.
(2.) There may be a high potential difference between some components or wires, Et la distance entre eux doit être augmentée afin d'éviter un court - circuit accidentel dû à la décharge.. Dans la mesure du possible, les éléments haute tension doivent être disposés de manière à ne pas être facilement accessibles à la main pendant la mise en service..
(3....) Components weighing more than 15g. Les supports doivent être utilisés pour la fixation et le soudage.. Ils sont gros et lourds.. Les composants produisant une grande quantité de chaleur ne doivent pas être montés sur des panneaux imprimés., Toutefois, il doit être monté sur le châssis complet de la machine., La dissipation de chaleur doit être prise en considération.. L'élément chauffant doit être éloigné de l'élément chauffant..
(4) For potentiometers. Bobine d'inductance réglable. Condensateur variable. La disposition des composants réglables tels que Microswitch doit tenir compte des exigences structurelles de l'ensemble de la machine.. Si elle est réglée à l'intérieur de la machine, Il doit être placé sur une planche imprimée facilement réglable; Si elle est réglée à l'extérieur de la machine, Sa position doit être adaptée à la position du bouton de réglage sur le panneau du châssis..
(5) The position occupied by the positioning hole of the printed pulley and the fixing bracket should be reserved.

Selon l'unit é fonctionnelle du circuit. Lors de la disposition de tous les composants du circuit, the following principles should be followed:
(1) Arrange the position of each functional circuit unit according to the circuit flow, Cette disposition facilite la circulation des signaux, La direction du signal doit être aussi cohérente que possible.
(2) Centering on the element of each functional circuit, Mettre en page autour de lui. Les composants doivent être uniformes. Bien rangé. Il est disposé compactement PCB board Réduire au minimum et raccourcir les fils et les connexions entre les composants.
(3) For circuits operating at high frequencies, Les paramètres de distribution entre les composants doivent être pris en considération.. Dans les circuits généraux, Les composants doivent être disposés aussi parallèlement que possible.. C'est tout., Ce n'est pas seulement beau., Facile à installer et à souder. Facile à produire en série.
(4) Components located at the edge of the circuit board are generally not less than 2mm away from the edge of the circuit board. La forme de la carte de circuit est rectangulaire. Le rapport d'aspect est de 3: 2 à 4: 3. Lorsque la taille de la carte de circuit est supérieure à 200x150mm, La résistance mécanique des circuits imprimés doit être prise en considération..

2. Wiring
The principles of wiring are as follows:
(1) The wires used at the input and output terminals should be avoided as much as possible in parallel. Ajouter un fil de terre entre les fils pour éviter le couplage de rétroaction.
(2) The width of the printed wire is mainly determined by the adhesion strength between the wire and the insulating base plate and the value of the current flowing through them. Lorsque l'épaisseur de la Feuille de cuivre est de 0.05Mm, largeur 1 ~ 15mm, La température ne doit pas être supérieure à 3 °C à travers le courant 2A, Donc le poids de ligne est 1.5 mm pour répondre aux exigences. Pour les circuits intégrés, En particulier les circuits numériques, La largeur du fil est 0.02 ~ 0.Généralement 3mm. Bien sûr., Dans la mesure du possible, Utiliser des fils aussi larges que possible, En particulier les lignes électriques et terrestres. L'espacement des conducteurs dépend principalement de la résistance à l'isolation de la ligne à la ligne et de la tension de rupture dans des conditions défavorables.. Pour les circuits intégrés, En particulier les circuits numériques, Si le processus le permet, L'espacement peut être aussi petit que 5 ~ 8mm.
(3) The bend of the printed wire is generally arc-shaped, L'angle droit ou l'angle inclus peut affecter les performances électriques des circuits à haute fréquence. En outre, Évitez autant que possible d'utiliser des feuilles de cuivre de grande surface., Sinon, Les feuilles de cuivre se dilatent et tombent facilement lorsqu'elles sont chauffées pendant de longues périodes.. Lorsque de grandes surfaces de feuilles de cuivre doivent être utilisées, Utiliser la grille. Cela permet d'éliminer les gaz volatils produits par le chauffage adhésif entre la Feuille de cuivre et le substrat..

3. Pad
The pad center hole is slightly larger than the device lead diameter. Si le joint est trop grand, Il est facile de former des soudures virtuelles. The outer diameter D of the pad is generally not less than (d+1.2) mm, Où D est le diamètre du trou de guidage. Pour les circuits numériques haute densité, the diameter of the pad may be (d+1.0) mm.
PCB board Et mesures anti - interférences des circuits, La conception anti - interférence des circuits imprimés est étroitement liée aux circuits spécifiques., Ce qui suit est destiné à: PCB board Conception anti - interférence.
3.1 Power Cord Design
According to the size of the printed circuit board current, Essayez d'augmenter la largeur du cordon d'alimentation pour réduire la résistance du circuit. En même temps. Fabrication de câbles électriques. La direction du fil de terre est compatible avec la direction de transmission des données, Aide à améliorer la résistance au bruit.
3.2 Lot Design
The principles of ground wire design are:
(1) The digital ground is separated from the analog ground. Y a - t - il des circuits logiques et linéaires sur la carte de circuit?, Ils devraient être aussi séparés que possible.. La mise à la terre des circuits à basse fréquence doit être mise à la terre en parallèle en un seul point dans la mesure du possible.. Lorsque le câblage réel est difficile, Il peut être partiellement connecté en série puis mis à la terre en parallèle. Les circuits à haute fréquence doivent être mis à la terre en série en plusieurs points., Le fil de terre doit être court et loué, Les éléments à haute fréquence doivent être entourés, dans la mesure du possible, d'une feuille de mise à la terre quadrillée de grande surface..
(2) The ground wire should be as thick as possible. Si le sol est mince, Le potentiel au sol varie avec le courant, Cela réduit la résistance au bruit. Donc,, Le fil de terre doit être épaissi de telle sorte qu'il puisse passer trois fois le courant autorisé sur la carte imprimée.. Si possible, Le fil de mise à la terre doit être supérieur à 2 ~ 3mm.
(3) The ground wire forms a closed loop. PCB composés uniquement de circuits numériques, La plupart des circuits au sol sont disposés en une seule boucle, Peut améliorer la capacité anti - bruit.
3.3 Decoupling capacitor configuration
One of the common practices of PCB board La conception consiste à configurer un condensateur de découplage approprié dans chaque élément clé de la carte imprimée.. The general configuration principles of decoupling capacitors are:
(1) The power input end is connected across an electrolytic capacitor of 10~100uf. Si possible, Il est préférable de connecter plus de 100 uf.
(2) In principle, Chaque puce IC doit être réglée avec un 0.Condensateur céramique 01pf. Si le tableau imprimé n'a pas assez d'espace, 1 ~ 10pf condensateur peut être disposé sur 4 ~ 8 pièces.
(3) Weak anti-noise ability. Pour les équipements dont la puissance varie considérablement à l'arrêt, Par exemple, RAM.ROM Storage device, Le condensateur de découplage doit être directement relié entre le fil d'alimentation de la puce et le fil de terre..
(4) The capacitor leads should not be too long, Surtout à haute fréquence. PCB board Le condensateur de dérivation ne doit pas avoir de plomb.