Fabricant et Assemblage des cartes électroniques ultra-précis, PCB haute-fréquence, PCB haute-vitesse, et PCB standard ou PCB multi-couches.
On fournit un service PCB&PCBA personnalisé et très fiable pour tout vos projets.
Blogue PCB

Blogue PCB - Méthodes antistatiques de conception des PCB

Blogue PCB

Blogue PCB - Méthodes antistatiques de conception des PCB

Méthodes antistatiques de conception des PCB

2022-08-02
View:167
Author:pcb

En courArt. de conception PCB board, Conception résistante à l'EDD du système PCB board Peut être réalisé par couches, Aménagement raisonnable, Et installation. Dans le processus de conception, La plupart des modifications de conception peuvent se limiter à l'ajout ou à la suppression de composants par prévision.. Par ajustement PCB board, Est une bonne protection contre l'EDD. Voici quelques précautions courantes:. Utilisation de plusieurs niveaux PCB boardAutant que possible. Par rapport aux deux côtés PCB boards, Plan au sol et plan d'alimentation, L'impédance en mode commun et le couplage inductif peuvent être réduits par un espacement serré entre les lignes de signal et les lignes au sol., Permet d'atteindre les deux côtés PCB boards. 1./10 à 1/100.. Essayez de placer chaque couche de signal aussi près que possible de la couche d'alimentation ou de la couche de sol. Pour les PCB haute densité avec composants sur les surfaces supérieure et inférieure, Avec des interconnexions très courtes, Et beaucoup de remplissage de sol, Envisager d'utiliser des couches internes.

PCB board

Double face PCB board, Utilisation de réseaux d'alimentation et de mise à la terre étroitement imbriqués. Le cordon d'alimentation est près du fil de terre, Autant de connexions que possible entre les conducteurs ou les doublures verticaux et horizontaux. La taille de la grille d'un côté est inférieure ou égale à 60 mm, Si possible, La taille de la grille doit être inférieure à 13 mm. Assurez - vous que chaque circuit est aussi compact que possible. Mettre tous les connecteurs de côté autant que possible. Si possible, Acheminer le câble électrique à travers le Centre de la carte, loin des zones directement touchées par l'EDD. Place wide chassis grounds or polygon fills on all PCB layers below the connectors leading out of the chassis (which are prone to be hit directly by ESD) and connect them together with vias about 13mm apart. Placer les trous de montage sur le bord de la plaque et les tampons supérieurs et inférieurs autour des trous de montage sont exempts de soudure pour relier le châssis au sol. Ne pas appliquer de soudure sur les Pads supérieurs ou inférieurs pendant l'assemblage des PCB. Utilisez des vis avec des rondelles intégrées pour faire PCB board Et châssis métallique/Bouclier ou support au niveau du sol. Entre le châssis et le sol du circuit à chaque étage, Définir la même « zone d'isolement»; Si possible, Maintenir l'espacement à 0.64 mm. Utiliser 1 pour connecter le châssis au sol et le circuit au sol.En haut et en bas de la carte près du trou de montage, des conducteurs de 27 mm de large tous les 100 mm le long du fil de mise à la terre du châssis. Adjacent à ces points de connexion, Placer des cales ou des trous de montage entre le châssis et le sol du circuit. Ces connexions au sol peuvent être coupées à l'aide d'une lame pour les garder ouvertes., Ou avec des billes de ferrite/Condensateur haute fréquence.


Si la carte de circuit n'est pas placée dans une base métallique ou un bouclier, n'appliquez pas de flux de résistance au sol sur les bases supérieure et inférieure de la carte de circuit afin qu'elles puissent être utilisées comme électrodes de décharge pour l'arc ESD.

Régler le sol annulaire autour du circuit comme suit:

En plus du connecteur de bord et de la mise à la terre du châssis, une trajectoire de mise à la terre de l'anneau doit être réglée sur toute la périphérie.

Assurez - vous que la largeur annulaire de toutes les couches est supérieure à 2,5 mm.

Anneau de raccordement à travers le trou tous les 13 MM.

Connectez le sol annulaire au sol commun du circuit multicouche.

Pour les panneaux recto - latéraux montés dans des armoires métalliques ou des boucliers, la mise à la terre de l'anneau doit être reliée à la mise à la terre commune du circuit. Pour les circuits recto - latéraux non blindés, le sol annulaire doit être relié au sol du châssis. Le flux de résistance à la soudure ne doit pas être appliqué sur la terre annulaire de sorte que la terre annulaire puisse être utilisée comme tige de décharge pour l'EDD. Placer au moins une position (toutes les couches) sur le sol annulaire. Dégagement de 0,5mm de large pour éviter la formation de grandes boucles. La distance entre la ligne de signalisation et la mise à la terre annulaire ne doit pas être inférieure à 0,5 mm.


Dans les zones susceptibles d'être directement touchées par l'EDD, un fil de terre doit être posé près de chaque ligne de signalisation. Les circuits d'entrée / sortie doivent être aussi proches que possible des connecteurs appropriés. Les circuits sensibles à l'EDD doivent être placés près du Centre du circuit afin que d'autres circuits puissent les protéger. En général, les résistances en série et les billes magnétiques sont placées à l'extrémité réceptrice, et pour les conducteurs de câbles sensibles aux chocs ESD, les résistances en série ou les billes magnétiques peuvent également être considérées à l'extrémité d'entraînement. Les protecteurs transitoires sont généralement placés à l'extrémité réceptrice. Utilisez un fil court et épais (moins de 5 fois la largeur et moins de 3 fois la largeur) pour vous connecter au châssis. Les fils de signalisation et les fils de mise à la terre des connecteurs doivent être raccordés directement au Protecteur transitoire avant d'être raccordés au reste du circuit. Les condensateurs filtrants doivent être placés au connecteur ou à moins de 25 mm du circuit de réception.

Connectez le châssis au sol ou le circuit de réception au sol avec un conducteur court et épais (moins de 5 fois la largeur et moins de 3 fois la largeur).

La ligne de signal et la ligne au sol sont d'abord connectées au condensateur, puis au circuit de réception.

Assurez - vous que les fils de signalisation sont aussi courts que possible. Lorsque la longueur du fil de signalisation est supérieure à 300 mm, le fil de mise à la terre doit être posé parallèlement. Assurez - vous que la zone de retour entre le fil de signalisation et le circuit correspondant est aussi petite que possible. Pour les longues lignes de signalisation, l'emplacement des lignes de signalisation et des lignes au sol doit être modifié tous les quelques centimètres afin de réduire la surface de la boucle. Les signaux sont entraînés du Centre du réseau à plusieurs circuits de réception. Pour s'assurer que la zone de retour entre l'alimentation électrique et le sol est aussi petite que possible, placer un condensateur haute fréquence près de chaque broche d'alimentation de la puce IC. Placer le condensateur de dérivation à haute fréquence à moins de 80 mm de chaque connecteur. Dans la mesure du possible, les zones inutilisées doivent être remplies de sol et toutes les couches de sol remplies doivent être reliées à des intervalles de 60 mm. Assurez - vous de vous connecter au sol à deux extrémités opposées de toute grande zone de remplissage du sol (environ 25 mm x 6 mm). Lorsque la longueur de l'ouverture dans le plan d'alimentation ou de mise à la terre dépasse 8 mm, connectez les deux côtés de l'ouverture à l'aide d'un conducteur étroit. La ligne de Réinitialisation, la ligne de signal d'interruption ou la ligne de signal de déclenchement de bord ne peuvent pas être placées près du bord du PCB. Connectez les trous de montage au circuit commun ou Isolez - les.

Lorsque le support métallique doit être utilisé avec un bouclier métallique ou un châssis, une résistance zéro ohm doit être utilisée pour la connexion.

Déterminer la taille des trous de montage pour assurer une installation fiable des supports métalliques ou plastiques. Utilisez de grandes cales en haut et en bas des trous de montage. Ne pas utiliser de flux de résistance sur les Pads inférieurs et s'assurer que les Pads inférieurs ne sont pas soudés par ondes.


Les lignes de signalisation protégées et non protégées ne peuvent pas être disposées en parallèle. Une attention particulière doit être accordée à la remise à zéro, à l'interruption et au câblage des fils de signalisation de commande.

Pour utiliser un filtre à haute fréquence.

Éloignez - vous des circuits d'entrée et de sortie.

Éloignez - vous du bord de la carte de circuit.

Celui - ci. PCB board Le châssis doit être inséré, Non installé dans les ouvertures ou les joints intérieurs. Attention au câblage sous le talon, Entre les coussins, Et les lignes de signalisation qui pourraient entrer en contact avec les perles. Certaines billes ont une bonne conductivité électrique et peuvent produire des voies conductrices inattendues. Si un châssis ou une carte mère contient plus d'un PCB board, Sensibilité électrostatique PCB board Ça devrait être au milieu..