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Procédure de fonctionnement de la carte à PCB (CAM)
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Procédure de fonctionnement de la carte à PCB (CAM)

2022-04-29
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Author:pcb

À propos du processus opérationnel PCB board light painting:
1. Check the user's files
The files brought by the user must first be checked routinely:
1) Check whether the disk file is intact;
2.) Check whether the file has an asterisk, S'il y a un astérisque, you must kill the asterisk first;
3..) If it is a Gerber file, Vérifier s'il y a une table de codes D ou un code d à l'intérieur.

PCB board

2. Check whether the design conforms to the technical level of our factory
1) Check whether the various spacings designed in the customer's documents conform to the factory's process: the spacing between lines and lines, Espacement entre le fil et le PAD, Et l'espacement entre les Pads et les Pads. L'espacement indiqué ci - dessus doit être supérieur à celui qui peut être atteint pendant la production en usine..
2) Check the width of the wire, La largeur du fil métallique doit être supérieure à la largeur de ligne réalisable par notre procédé de production..
3) Check the size of the via hole to ensure the aperture of the factory's production process.
4) Check the size of the pad and its internal aperture to ensure that the edge of the pad after drilling has a certain width.

3. Determine the process requirements
Various process parameters are determined according to user requirements. Process requirements:
3.1 selon les différentes exigences du processus de suivi, determine whether the light-painted Négatif (commonly known as film) is a mirror image. Principe du miroir de film: coller le film sur la surface du film pour réduire les erreurs. Les déterminants du miroir négatif: processus, S'il s'agit d'un procédé d'impression à l'écran ou d'un procédé à film sec, La surface de la membrane négative et la surface en cuivre du substrat doivent prévaloir.. Si elle est exposée avec un film diazo, Parce que le film diazo est miroir pendant la copie, La surface de la membrane sur laquelle le miroir doit être négatif n'est pas fixée à la surface en cuivre du substrat.. Une image supplémentaire est nécessaire si la photographie est prise en tant qu'unit é négative et non appliquée sur le film photographique..
3.2. Détermination des paramètres de dilatation des tôles soudées par résistance.
Determination principles: 1) Do not expose the wires next to the pads. 2) Small can not cover the pad. En raison d'une erreur de fonctionnement, Le masque de soudage peut s'écarter du circuit. Si le film de soudure est trop petit, Le résultat de la déviation peut masquer le bord du PAD. Donc,, Plus grande résistance requise. Cependant,, Si le film de résistance à la soudure se dilate trop, Les conducteurs adjacents peuvent être exposés en raison d'un biais.

Conformément aux prescriptions ci - dessus, it can be seen that the determinants of solder mask expansion are:
1) The deviation value of the solder mask process position of our factory and the deviation value of the solder mask pattern. Différences dues à divers procédés, Les valeurs de dilatation des membranes de soudage par résistance correspondant à divers procédés sont également différentes.. La plus grande valeur doit être choisie pour la valeur de dilatation des tôles soudées à résistance avec une grande déviation..
2) If the wire density of the board is high, La distance entre le rembourrage et le fil est très petite, La valeur de dilatation du film de soudage par résistance doit être faible; Si la densité du fil de la carte de circuit est faible, La valeur de dilatation de la tôle de soudage par résistance doit être plus élevée..
3) According to whether there are printed plugs (commonly known as gold fingers) on the board to determine whether to add process lines.
4) Determine whether to add a conductive frame for electroplating according to the requirements of the electroplating process.
5) According to the requirements of the hot air leveling (commonly known as tin spraying) process, Déterminer s'il faut ajouter un fil conducteur.
6) Determine whether to add the center hole of the pad according to the drilling process.
7) Determine whether to add process positioning holes according to the subsequent process.
8) According to the shape of the board, Détermine s'il faut ajouter un angle de forme.
9) When the user's high-precision board requires high line width accuracy, Il est nécessaire de déterminer si la correction de la largeur de ligne doit être effectuée en fonction du niveau de production de notre usine afin d'ajuster l'influence de l'érosion latérale..

4. Convert CAD files to Gerber files
In order to carry out unified management in the CAM process, Tous les fichiers Cao doivent être convertis au format standard gerber du traceur et à une table de codes d équivalente.. Pendant la conversion, Attention aux paramètres de procédé requis, Parce qu'il y a des exigences à remplir pendant la conversion. Dans le logiciel Cao générique actuel, En plus du travail intelligent et du logiciel Tango, Peut être converti en Gerber, Les deux logiciels ci - dessus peuvent également être convertis au format Protel par l'intermédiaire du logiciel utilitaire, Et changez - le en gerber..

5. CAM processing
Various process treatments are carried out according to the specified process.
Special attention should be paid to whether there are any places in the user file that are too small and must be dealt with accordingly

6. Light drawing output
The files processed by CAM can be output by light drawing. Le travail d'application peut être effectué en cam ou à la sortie. Un bon système de traceur a une certaine fonction cam, Et vous devez faire quelque chose sur le traceur photoélectrique, Par exemple, correction du poids de ligne.

7. Darkroom processing
The light-painted negative film needs to be developed and fixed before it can be used in the subsequent process. Lors du traitement dans la chambre noire, the following links should be strictly controlled: development time: affecting the optical density (commonly known as blackness) and contrast of the production master. Si le temps est court, Densité lumineuse et contraste insuffisants; Si le temps est trop long, Le brouillard va augmenter.. Temps fixe: si le temps fixe n'est pas suffisant, La couleur de fond de la base de production n'est pas assez transparente. Temps non nettoyé: si le temps de nettoyage n'est pas suffisant, Les plaques de production sont facilement jaunes. Attention particulière à ne pas rayer le film de peinture PCB board negative.