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Technologie de photopeinture des circuits imprimés
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Technologie de photopeinture des circuits imprimés

2022-05-23
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Author:pcb

Processus général de peinture lumineuse PCB board Is: vérifier le fichier pour déterminer les paramètres du processus transfert du fichier CAD au fichier gerber traitement Cam et sortie.

1... Check the documents
1.1 vérifier le fichier utilisateur, Vérifiez d'abord les fichiers que vous apportez comme suit:.
1) Check whether the disk file is intact.
2...) Check whether the file contains a virus. S'il y a un virus, Tu dois d'abord le tuer..
3...) Check the user data format.
4) If it is a Gerber file, check whether there is a D code table or a D code (RS274-X format).
Donc,, Le format de données d'une donnée doit être analysé correctement. En particulier, Il est nécessaire de mieux comprendre le format rs274d en Gerber, Analyser et comprendre l'ouverture standard correcte, Et une analyse détaillée de la relation entre les deux. Il est important de lire attentivement le fichier d'ouverture, Parce que parfois il y a des circonstances particulières, Par exemple:, Parfois, vous suggérez de changer l'ouverture d'un cercle à un rectangle, Du rectangle au radiateur, Attendez.. Si vous ouvrez le fichier original de gerber, Vous verrez qu'il n'a que le code D et les coordonnées., Parce que le fichier de dessin se compose de trois parties: coordonnées, Taille, Et la forme, Le fichier gerber n'a que des coordonnées., Deux autres conditions sont donc nécessaires.. Il y a un fichier apertuer dans le fichier, Et l'ouvrir, Vous y trouverez les données requises, Si vous pouviez bien les combiner, Vous pourrez lire les données brutes de l'utilisateur.

PCB board

1.2 vérifier si la conception est conforme à notre niveau technique PCB board factory
1) Check whether the various spacings designed in the customer's documents conform to the factory's process, Espacement des lignes, Espacement entre le fil et le PAD, Et l'espacement entre les Pads et les Pads. L'espacement indiqué ci - dessus doit être supérieur à celui qui peut être atteint dans le processus de production de l'usine..
2) Check the width of the wire, Et la largeur du conducteur doit être supérieure à celle qui peut être atteinte pendant la production en usine..
3) Check the size of the via hole to ensure the aperture of the factory's production process.
4) Check the size of the pad and its internal aperture to ensure that the edge of the pad after drilling has a certain width.


2. Determine the process parameters
Various process parameters are determined according to user requirements. Les paramètres du processus peuvent être les suivants:.
2.1 selon les exigences du processus de suivi, determine whether the photo-painted negative is mirror image
1) The principle of the mirror image of the film, Pour réduire les erreurs, the film surface (ie the latex surface) must be directly attached to the film surface of the photosensitive adhesive.
2) The determinant of the mirror image of the negative film, S'il s'agit d'un procédé d'impression à l'écran ou d'un procédé à film sec, La surface de la membrane négative et la surface en cuivre du substrat doivent prévaloir.. Si elle est exposée avec un film diazo, Parce que le film diazo est miroir pendant la copie, La surface de la membrane sur laquelle le miroir doit être négatif n'est pas fixée à la surface en cuivre du substrat.. Une image supplémentaire est nécessaire si la photographie est prise en tant qu'unit é négative et non appliquée sur le film photographique..


2.2 Determine the parameters of solder mask pattern expansion
1) Determine the principle, L'augmentation du patron de soudage par résistance dépend de la non - exposition du conducteur à côté du PAD; La réduction des patrons de masque de soudage est basée sur le principe de ne pas recouvrir les Pads. En raison d'une erreur de fonctionnement, Le motif du masque de soudage peut s'écarter du circuit. Si le motif de la plaque de soudure est trop petit, Le résultat de la déviation peut recouvrir les bords de la doublure, Il est donc nécessaire d'agrandir le modèle de soudage par résistance; Mais si le masque de soudage est trop agrandi, Les conducteurs adjacents peuvent être exposés en raison de la déviation.

2) The determinant of the expansion of the solder mask pattern, Déviation de la position du procédé de soudage par résistance dans notre usine, Et la valeur de déviation du masque de soudage. Différences dues à divers procédés, Les valeurs d'extension des patrons de soudure par résistance correspondant aux différents procédés sont également différentes. La valeur de dilatation du masque de soudage avec une grande déviation doit être choisie comme valeur la plus élevée.. Si la densité du fil de la carte de circuit est élevée, La distance entre le tapis et le fil est très petite, La valeur de dilatation du modèle de soudage par résistance doit être faible; Si la densité du fil de la carte de circuit est faible, Les patrons de masques à souder doivent avoir des valeurs de dilatation plus élevées.
3) Determine whether to add process wires according to whether the plug needs gold plating (commonly known as gold finger) on the board.
4) Determine whether to increase the conductive frame for electroplating according to the requirements of the electroplating process.
5) According to the requirements of the hot air leveling (commonly known as tin spraying) process, Déterminer s'il faut ajouter un fil conducteur.
6) Determine whether to add the center hole of the pad according to the drilling process.
7) Determine whether to add process positioning holes according to the subsequent process.
8) Determine whether to add contour lines according to the shape of the board.
9) When the user's high-precision board requires high line width accuracy, Il est nécessaire de déterminer si la correction de la largeur de ligne doit être effectuée en fonction du niveau de production de notre usine afin d'ajuster l'influence de l'érosion latérale..


3. The light drawing of the bottom plate is output as an output
Since many printed board manufacturers do not directly use the negatives drawn by the light plotter for imaging production, Mais l'utiliser pour refaire un film de travail, Ici, on appelle un négatif photo.. Avant de commencer une nouvelle photo, Les paramètres du traceur doivent d'abord être ajustés pour qu'il fonctionne correctement..

3.1 Setting of Light Plotter Parameters
1) The setting of the light source intensity, Pendant le processus de photopeinture, Si l'intensité lumineuse est trop élevée, Le dessin dessiné aura une lueur; Si l'intensité lumineuse est trop faible, Le dessin sera sous - Exposé, Par conséquent, il existe un problème de réglage de l'intensité dans le phototraceur laser, qu'il s'agisse d'un phototraceur vectoriel ou d'un phototraceur laser.. Il y a un circuit de détection d'intensité dans le traceur photoélectrique. Lorsque l'intensité lumineuse est insuffisante, Le traceur refusera de fonctionner ou l'obturateur ne s'ouvrira pas, Une erreur apparaît à l'écran. Parfois, le traceur laser ne montre aucun signe d'exposition., Ceci est dû à une intensité lumineuse insuffisante. En général, L'intensité de la source lumineuse peut être contrôlée en ajustant la tension du dispositif émettant la lumière.. Chaque fois que vous remplacez un dispositif émettant de la lumière ou un développeur, Vérifier l'intensité lumineuse à l'aide d'une bande d'essai de traction lumineuse.

Le réglage de la vitesse de photogrammétrie et de la vitesse de rendu de la machine de photogrammétrie, en particulier de la machine de photogrammétrie vectorielle, est également un facteur important qui affecte la qualité du rendu. Lorsque le traceur vectoriel dessine des lignes, si la vitesse de dessin est trop rapide, c'est - à - dire que le faisceau reste sur le film pendant une courte période, une sous - exposition se produira; Si la vitesse de dessin est trop lente, c'est - à - dire que le faisceau reste trop longtemps sur le film, il y a surexposition et Halo. Non seulement la vitesse de la peinture affecte - t - elle l'effet de la peinture, mais l'accélération de la peinture et le délai d'ouverture et de fermeture de l'obturateur pendant l'exposition affectent également les résultats, et ces paramètres doivent être soigneusement ajustés.

Lors de la mise en place du film photographique dans le processus de photopeinture, en raison des changements de divers facteurs externes, le film photographique sera légèrement dilaté et déformé. En général, il n'a pas beaucoup d'effet sur l'usinage des circuits imprimés, mais il rend parfois le film inutilisable. Par conséquent, en plus d'éliminer autant que possible l'influence des facteurs environnementaux externes, une attention particulière doit être accordée aux opérations de photopeinture. Lorsque vous placez le film, assurez - vous, dans la mesure du possible, que les directions x et y des différentes couches du même diagramme de circuit imprimé à dessiner, telles que la surface de l'élément et la surface de soudage, sont les mêmes que celles des négatifs, ce qui déforme la forme. Identité Pour certains traceurs de faible précision, commencez par l'origine de la table de dessin, si possible. Lorsque vous dessinez le même circuit à différents niveaux, essayez d'être dans la même plage de coordonnées de la table et faites attention lorsque vous placez des négatifs. De plus, le côté film du film doit rester orienté vers la source lumineuse lors du placement du film afin de réduire l'effet diffractif du milieu film sur la lumière.

L'entretien de la table négative, le nettoyage et le lissage de la table de dessin (ou de la surface courbe) sont des garanties importantes de la qualité du dessin. Il ne doit pas y avoir d'autres éléments que le film à dessiner sur la table du film (Surface courbe) et ne pas gratter la pièce. Sur la surface, les petits trous dans la membrane d'adsorption sous vide doivent être maintenus ouverts afin de permettre le dessin de négatifs de haute précision.


3.2 dessins du substrat graphique, Lorsque le feu est en état de fonctionnement normal, Il importe des données photographiques sur le disque, RS232 port or tape (currently the tape method is rarely used), Puis dessinez un graphique sur le film qui est décrit par ces données. En fait,, En plus des opérations simples sur le phototraceur, Il n'y a pas besoin de plus de travail, Une grande partie du travail sur les dessins photographiques est la production et le traitement de fichiers photographiques..
1) The drawing of circuit chips generally only needs to generate light drawing data directly for the design graphics that have passed the review, Et importer des données photographiques dans la machine photographique. Normalement, la carte de circuit doit être 1: 1. Pour certains circuits complexes, Il faut veiller à ce que l'erreur entre la taille de l'original sur le film et la valeur de calcul affecte la production.. Si c'est le cas,, Les primitives du dessin ou modèle doivent être modifiées. Compenser l'ampleur de l'écart par rapport à la valeur de la peinture lumineuse.

Le dessin de la tôle de soudage par résistance exige que la tôle de soudage par résistance soit inférieure au circuit, mais selon différentes exigences de procédé, la plaque de soudage de la tôle de soudage par résistance doit être supérieure à la plaque de soudage du circuit et doit être ajoutée lors de la production des données photographiques de la tôle de soudage par résistance. Attention!

Le dessin de la tranche de caractères exige une tranche de caractères légèrement inférieure. Cependant, comme les caractères du périphérique sont généralement transférés de la bibliothèque avec le périphérique pendant la mise en page, la taille des caractères et le poids de ligne des caractères ne sont généralement pas uniformes. Certains caractères sont trop petits pour être imprimés à l'encre; Certaines lignes sont trop fines pour être imprimées à l'écran. Lors du dessin d'un fichier, essayez de combiner les poids de ligne des caractères en un ou plusieurs types pour les rendre conformes aux exigences techniques.

Pour le dessin de la tranche de forage, il n'est généralement pas nécessaire de dessiner la membrane de forage, mais il est parfois possible de dessiner la tranche de forage afin de mieux vérifier les conditions de forage ou de distinguer clairement le diamètre du trou. Pour les traceurs photoélectriques vectoriels, il faut tenir compte de l'économie de temps dans le dessin photoélectrique lors du dessin des forages à ouverture différenciée, c'est - à - dire qu'il faut veiller à utiliser des symboles simples pour identifier l'ouverture lors de la production des données photoélectriques.

Alimentation électrique en cuivre à grande surface et carte stratigraphique. Pour les sources d'énergie et les strates de conception standard, les négatifs dessinés selon la conception sont l'opposé du modèle sur la carte imprimée, c'est - à - dire que la partie non exposée du négatif est une feuille de cuivre. La partie du négatif avec le graphique est la partie isolée de la carte imprimée, sans couche de cuivre. En raison des exigences du procédé, le tampon d'isolement doit être plus grand que le tampon de la couche de circuit lors du dessin de la couche d'alimentation et de mise à la terre. Pour les trous reliés à l'alimentation électrique ou à la mise à la terre, ne dessinez rien, mais un tapis Floral spécial. Il ne s'agit pas seulement d'assurer la soudabilité, mais surtout de faciliter l'inspection des négatifs. En un coup d'oeil, il est clair où il y a des trous, où il n'y a pas de trous et quels trous sont connectés à l'alimentation électrique ou à la terre.

Dessin miroir, parce que la surface du film négatif (Surface graphique) doit être fixée au film sec fixé à la Feuille de cuivre de la carte de circuit imprimé pendant le processus d'imagerie de la carte de circuit imprimé. Par conséquent, la phase du motif (c'est - à - dire avant et après la surface du motif) doit être prise en considération lors du dessin du négatif, et la méthode de réglage de la phase du motif en inversant la surface du film du négatif n'est pas recommandée, et lorsque plusieurs petits motifs sont dessinés sur un négatif, la méthode ne rend pas non plus leur phase incohérente lors du dessin sur un grand négatif, Soyez prudent lors de la génération de fichiers de données photoplot. Dans des conditions normales, étant donné qu'il est nécessaire de tourner le film avant d'utiliser l'imagerie négative, les données de rendu lumineux générées doivent être une phase positive du modèle de la couche unique (1, 3, 5,..., couche) de la carte de circuit imprimé, faisant face à la couche double. Dans un dessin de couche, le dessin décrit par les données de photogrammétrie générées doit être un dessin miroir. Si l'imagerie de la plaque est effectuée directement à l'aide d'un film de photorevêtement, les étapes ci - dessus doivent être inversées.

L'identification du niveau graphique est importante pour identifier le niveau de la carte imprimée correspondant au graphique négatif. Par exemple, pour un panneau simple, si la surface (couche) sur laquelle se trouve le dessin n'est pas reconnue, la surface soudée peut être transformée en surface d'assemblage. Cela rend l'installation de l'équipement difficile, en particulier pour les panneaux recto - verso et multicouches. Certains logiciels d'aide à la conception de cartes imprimées peuvent automatiquement ajouter des niveaux graphiques lors de la production de fichiers photo, ce qui apporte sans aucun doute beaucoup de commodité. Toutefois, deux points doivent être pris en considération dans l'application. Premièrement, si le niveau de câblage du circuit imprimé est le niveau de la disposition de traitement; Deuxièmement, dans le processus de conception, le point zéro du dessin est souvent éloigné de l'origine des coordonnées, et les marques horizontales ajoutées automatiquement sont proches de l'origine des coordonnées. De cette façon, il y aura un grand écart entre les marques horizontales et les graphiques, ce qui non seulement affectera l'effet des marques, mais entraînera également un gaspillage de négatifs.

8) Aperture matching, Qu'il s'agisse d'un traceur vectoriel ou d'un traceur laser, Problème d'appariement des ouvertures. Si des Pads de 40 mils sont utilisés dans les dessins, Ouverture de 50 mils pour le rendu optique, De toute évidence, le dessin sera différent, but since the size of the primitives (line segments, pads) can be arbitrarily set during graphic design, Donc,, Si l'ouverture du traceur doit être exactement la même, Un traceur vectoriel n'est pas possible, C'est aussi un problème avec les traceurs laser.. Lorsque l'ouverture correspond exactement, En raison de facteurs tels que l'attention et le développement, La taille des primitives dessinées sur le film reste légèrement différente de la valeur de conception. Donc,, Dans le processus d'usinage réel, Si la technologie de traitement le permet, the existing aperture (for vector photoplotters) or the set aperture (for laser photoplotters) can be selected. Dans de nombreux cas, une ouverture de 50 mil est autorisée pour correspondre à une valeur de calcul de 46 mil ou 55 mil., Même une ouverture de 60 mils correspond à la valeur de calcul de 40 Mils PCB board.