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Méthode de décharge antistatique dans la conception des PCB
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Méthode de décharge antistatique dans la conception des PCB

Méthode de décharge antistatique dans la conception des PCB

2022-06-20
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Author:pcb

En courArt. de conception PCB board, Conception antistatique PCB board Peut être réalisé par couches, Disposition correcte, Et installation. Dans le processus de conception, La plupart des modifications de conception peuvent être limitées à l'ajout ou à la suppression de composants par prévision. Par ajustement PCB board, L'EDD peut être bien prévenue. Voici quelques précautions courantes:. Utilisation de plusieurs niveaux PCB boardS autant que possible. Par rapport aux deux côtés PCB boards, Plan de plancher et de puissance, Et l'espacement serré entre les fils de signalisation et les fils au sol peut réduire l'impédance en mode commun et le couplage inductif, Rendre possible l'impression recto - verso PCB boards. 1./10 à 1/Page n° 100. Chaque couche de signal doit être aussi proche que possible de la couche d'alimentation électrique ou de la couche de mise à la terre.. Pour les PCB à haute densité avec des composants sur les surfaces supérieure et inférieure, Avec des interconnexions très courtes, Et beaucoup de remplissage de sol, Envisager d'utiliser des couches internes.

PCB board

Pour les PCB recto - verso, utilisez une alimentation électrique et un réseau de mise à la terre étroitement imbriqués. Le cordon d'alimentation est situé à proximité du sol et il y a autant de connexions que possible entre les conducteurs verticaux et horizontaux ou les tampons. La taille de la grille d'un côté doit être inférieure ou égale à 60 mm et, si possible, inférieure à 13 MM. Assurez - vous que chaque circuit est aussi compact que possible. Mettez tous les connecteurs de côté autant que possible. Si possible, acheminer le câble électrique à travers le Centre de la carte et loin de la zone directement touchée par le film de décharge électrostatique. Placer un sol de châssis plus large ou un remplissage polygonal sur toutes les couches de PCB sous les connecteurs sortant du châssis (qui sont sensibles aux chocs ESD directs) et les connecter ensemble avec des trous de travers d'environ 13 mm l'un de l'autre. Placer le trou de montage sur le bord de la carte sans soudure sur les coussins supérieurs et inférieurs autour du trou de montage jusqu'à ce que le châssis soit mis à la terre. Ne pas appliquer de soudure sur les Pads supérieurs ou inférieurs pendant l'assemblage des PCB. Utilisez des vis avec des rondelles intégrées pour maintenir le PCB en contact étroit avec le châssis / bouclier métallique ou le support au sol. Entre le châssis - sol et chaque couche de circuit - sol, la même « zone d'isolement» doit être réglée; Si possible, maintenir une distance de séparation de 0,64 MM. En haut et en bas de la carte près du trou de montage, connectez le sol du châssis et le sol du circuit avec un fil de 1,27 mm de large tous les 100 mm le long du sol du châssis. À proximité de ces points de connexion, placer des tampons ou des trous de montage pour l'installation entre le châssis - sol et le circuit - sol. Ces connexions au sol peuvent être coupées à l'aide d'une lame pour les garder ouvertes, ou elles peuvent être sautées à l'aide d'une bille de ferrite / condensateur à haute fréquence.

Si la carte de circuit n'est pas placée dans un châssis métallique ou un blindage, ne pas appliquer de flux de résistance sur le châssis supérieur et inférieur de la carte de circuit afin qu'ils puissent être utilisés comme électrodes de décharge pour l'arc ESD. Un sol annulaire doit être réglé autour du circuit de la manière suivante:

En plus du connecteur de bord et de la mise à la terre du châssis, placer une trajectoire de mise à la terre annulaire sur toute la périphérie.

Assurez - vous que la largeur annulaire de toutes les couches est supérieure à 2,5 mm.

Connectez - vous à travers l'anneau de trou tous les 13 MM.

Connectez le sol annulaire au sol commun du circuit multicouche.

Pour les panneaux recto - latéraux montés dans des armoires métalliques ou des boucliers, la mise à la terre annulaire doit être reliée à la mise à la terre commune du circuit. Pour les circuits recto - latéraux non blindés, le sol annulaire doit être relié au sol du châssis. Le flux de résistance ne doit pas être appliqué à la mise à la terre de l'anneau de sorte que la mise à la terre de l'anneau puisse être utilisée comme tige de décharge pour la décharge électrostatique. Placer au moins une position (toutes les couches) sur le sol annulaire. Dégagement de 0,5mm de large pour éviter la formation de grandes boucles. La distance entre la ligne de signalisation et la mise à la terre annulaire ne doit pas être inférieure à 0,5 mm.


Dans les zones directement touchées par la décharge électrostatique, un fil de terre doit être posé près de chaque ligne de signal. Les circuits d'entrée / sortie doivent être aussi proches que possible des connecteurs appropriés. Les circuits sensibles aux films à décharge électrostatique doivent être situés près du Centre du circuit afin que d'autres circuits puissent fournir un certain blindage. En général, une résistance en série et une bille magnétique sont placées à l'extrémité réceptrice, et pour les conducteurs de câbles qui sont sujets à des chocs de décharge électrostatique, une résistance en série ou une bille magnétique peuvent également être envisagées à l'extrémité d'entraînement. Les protecteurs transitoires sont généralement placés à l'extrémité réceptrice. Utilisez un fil court et épais (moins de 5 fois la largeur, moins de 3 fois la largeur) pour vous connecter au châssis. Les fils de signalisation et les fils au sol provenant des connecteurs doivent être raccordés directement au Protecteur transitoire avant d'être raccordés au reste du circuit. Les condensateurs filtrants doivent être placés au connecteur ou à moins de 25 mm du circuit récepteur.

Connectez - vous au sol du châssis ou au sol du circuit de réception (moins de 5 fois la largeur et moins de 3 fois la largeur) en utilisant un fil court et épais.

La ligne de signal et la ligne au sol sont d'abord connectées au condensateur, puis au circuit de réception.

Assurez - vous que les fils de signalisation sont aussi courts que possible. Lorsque la longueur du fil de signalisation est supérieure à 300 mm, le fil de terre doit être posé parallèlement. Assurez - vous que la zone de boucle entre la ligne de signal et la boucle correspondante est aussi petite que possible. Pour les longues lignes de signalisation, l'emplacement des lignes de signalisation et des lignes au sol doit être modifié tous les quelques centimètres afin de réduire la surface de la boucle. Les signaux sont entraînés du Centre du réseau à plusieurs circuits de réception. Pour s'assurer que la zone de retour entre l'alimentation électrique et le sol est aussi petite que possible, placer un condensateur haute fréquence près de chaque broche d'alimentation de la puce IC. Placer un condensateur de dérivation à haute fréquence à moins de 80 mm de chaque connecteur. Dans la mesure du possible, les zones inutilisées doivent être remplies de sol et toutes les couches de sol remplies doivent être reliées à des intervalles de 60 mm. Assurez - vous de vous connecter au sol à deux extrémités opposées de toute grande zone de remplissage du sol (environ 25 mm x 6 mm). Lorsque la longueur de l'ouverture dans la source d'énergie ou le sol dépasse 8 mm, connectez les deux côtés de l'ouverture à l'aide d'un conducteur étroit. La ligne de signal d'interruption de ligne de Réinitialisation ou la ligne de signal de déclenchement de bord ne peut pas être placée près du bord du PCB. Connectez les trous de montage au circuit commun ou Isolez - les.

Lorsque le support métallique doit être utilisé avec un bouclier métallique ou un châssis, une résistance zéro ohm doit être utilisée pour la connexion.

Déterminer la taille des trous de montage pour assurer une installation fiable des supports métalliques ou plastiques. Utilisez de grands coussins sur les couches supérieure et inférieure des trous de montage. Ne pas utiliser de flux de résistance sur les Pads inférieurs et s'assurer que les Pads inférieurs ne sont pas soudés par ondes. Soudage.


Les lignes de signalisation protégées et non protégées ne peuvent pas être disposées en parallèle. Une attention particulière doit être accordée à la remise à zéro, à l'interruption et au contrôle de l'acheminement des lignes de signalisation.

Le filtrage à haute fréquence doit être utilisé.

Éloignez - vous des circuits d'entrée et de sortie.

Éloignez - vous du bord de la carte de circuit.

Celui - ci. PCB board Le châssis doit être inséré, Non installé dans une ouverture ou une couture intérieure. Attention au câblage sous le talon, Entre les coussins, Et les lignes de signalisation qui pourraient entrer en contact avec les perles. Certaines billes ont une bonne conductivité électrique et peuvent produire des voies de conduction inattendues. Si un châssis ou une carte mère contient plus d'une carte de circuit, Sensibilité électrostatique PCB board Ça devrait être au milieu..