PCB board layout rules
1) Under normal circumstances, Tous les composants doivent être disposés du même côté de la carte de circuit.. Seulement si l'assemblage supérieur est trop dense, Certains équipements ont une hauteur limitée et un faible pouvoir calorifique, Par exemple, résistance à la puce, Condensateur à puce, Circuit intégré à puce, Attendez.. Placer au rez - de - chaussée.
2) On the premise of ensuring electrical performance, Les composants doivent être placés sur une grille et disposés parallèlement ou verticalement les uns par rapport aux autres pour être propres et beaux.. En général, Les composants ne doivent pas se chevaucher; La disposition des composants doit être compacte, Les composants doivent être placés sur toute la disposition.. Distribution uniforme et densité uniforme.
3) The small spacing between adjacent pad patterns of different components on the circuit board should be more than 1MM.
4) The distance from the edge of the circuit board is generally not less than 2MM, La forme optimale d'une carte de circuit est un rectangle, Rapport d'aspect 3: 2 ou 4: 3. Lorsque la taille de la carte de circuit est supérieure à 200mm × 150mM, La résistance mécanique des circuits imprimés doit être prise en considération..
PCB board design setup skills
The PCB board La conception nécessite différents réglages de points à différentes étapes. Au stade de la mise en page, De grands points de grille sont disponibles pour la disposition de l'équipement. Pour les gros équipements tels que les connecteurs IC et non positionnés, Les points de grille de 50 à 100 mils sont disponibles pour la disposition, Pour les petits équipements passifs, tels que les résistances, Condensateurs et inducteurs, 25 points de grille mil disponibles pour la disposition. Les grands points de grille facilitent l'alignement et la disposition de l'équipement.
PCB board design layout skills
In the layout design of the PCB board, L'Unit é de la carte de circuit doit être analysée, La conception de la disposition doit être fondée sur la fonction. Lors de la disposition de tous les composants du circuit, the following principles should be followed:
1) Arrange the position of each functional circuit unit according to the circuit process, Faciliter la circulation des signaux, Et le signal doit rester dans la même direction autant que possible.
2) Take the components of each functional unit as the center, Arrangez la disposition autour de lui.. Les composants doivent être uniformes, Disposition globale et compacte PCB board, Les fils et les connexions entre les composants doivent être réduits au minimum et raccourcis au minimum..
3) For circuits operating at high frequencies, Les paramètres de distribution entre les composants doivent être pris en considération.. En général, Les composants doivent être disposés aussi parallèlement que possible., Ce n'est pas seulement beau., Et facile à installer et à produire en série.
Lors de la conception du câblage spécifique, les points suivants doivent être pris en considération: PCB board:
1) Keep the trace length as short as possible to minimize lead inductance. Dans les circuits à basse fréquence, Évitez la mise à la terre multipoint, car tous les courants de mise à la terre du circuit traversent l'impédance commune de mise à la terre ou le plan de mise à la terre..
2) The common ground wire should be arranged at the edge of the printed circuit board as much as possible. La Feuille de cuivre doit être conservée autant que possible sur la carte de circuit électrique en tant que fil de terre., Cela améliore le blindage.
3) The double-layer board can use the ground plane. Le but du plan de mise à la terre est de fournir un fil de terre à faible impédance.
4) In the multi-layer printed circuit board, La couche de sol peut être réglée, Le plancher est conçu comme une grille. L'espacement entre les mailles des fils de mise à la terre ne doit pas être trop grand, Parce que l'une des principales fonctions du fil de terre est de fournir une trajectoire de retour du signal. Si l'espacement entre les grilles est trop grand, Une plus grande zone de boucle de signal se formera. Une grande surface de boucle peut causer des problèmes de rayonnement et de sensibilité. En outre, Le retour du signal prend en fait un chemin avec une petite zone de boucle, Autres fils de mise à la terre inopérants.
5) The ground plane can make the radiation loop small on the
PCB board.
