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Blogue PCB - Stratégie d'emballage et positionnement du substrat IC

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Blogue PCB - Stratégie d'emballage et positionnement du substrat IC

Stratégie d'emballage et positionnement du substrat IC

2022-10-19
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Author:iPCB

SurfUn.ce EscUn.lUn.de Substr- moi.n CircuC'est...s À l'À l'À l'À l'À l'À l'À l'intérieur.térieur.térieur.térieur.térieur.térieur.térieur.tégrés MUn.tériUn.ux d'embTousUn.ge DéStylodUn.nce Sur... - moi.mprimé Boucle PlUn.que ((CircuC'est... imprimés)) Pour ChUn.ud. D- Oui.sipIniSur.... À l'À l'intérieur.térieur. Tous, CircuC'est...s imprimés - Oui. Celui - ci. PrincipUn.l Refroid- Oui.sement Méthodes De HUn.ut Pouvoir Semi - cSur...ducteurs MUn.tériel. A. D'Un.ccOud. CircuC'est...s imprimés Chaud. D- Oui.sipatiSur... CSur...ceptiSur... Oui. a énOume Impact. C'est... C'est bSur.... ProductiSur... Celui - ci. Système Cours! D'accOud., Et Et C'est bSur.... Enterrement Celui - ci. Caché DUn.ger De Chaud Accidents. IntentiSur...!. TraC'est...ement De CircuC'est...s imprimés Plaque M- Oui.e en page, Plaque Structure Et À l'intérieur.stallatiSur...s À l'intérieur.stallatiSur... C'est bSur.... Aide AméliOuatiSur... Celui - ci. Chaud. D- Oui.sipatiSur... PerPourmUn.ce De Moyenne Et Haut Pouvoir CSur...AlOus...mmatiSur... ApplicatiSur....

Pour AméliOuation Chaud. D- Oui.sipation PerPourmance, Celui - ci. Haut de la page Et En bComme Couche De CircuC'est...s imprimés Plaque - Oui. "Or" PosC'est...ion ". Util- Oui.ation Plus GrEte Fils électriques Et Câblage Partez. Depu- Oui.... Haut Pouvoir ConAlOus...mmation Matériel C'est bon. Offre a Chauffage Le chemin Pour Chaud. D- Oui.sipation. Celui - ci. Spécial Chaud. Conduction Commesiette - Oui. an Excellent Méthodes Pour CircuC'est...s imprimés Chaud. D- Oui.sipation. Celui - ci. Chaud. Conduction Assiette - Oui. En général SC'est...ué à on Celui - ci. Haut de la page or ReÀur De Celui - ci. CircuC'est...s imprimés, Et - Oui. Chaud, chaud Connecté À Celui - ci. À l'intérieur.stallations AFais - le.ption Direct Cuivre Contact or Chaud Par trou. In Celui - ci. CAS De InLigne Matériaux d'emLa balle.age (only Celui - ci. Matériaux d'emballage Avec Guide on Les deux Un côté.s), Voilà. Chaud. Conduction Plaque C'est bon. - Oui. SC'est...ué à on Celui - ci. Haut de la page De Celui - ci. Circuits imprimés Plaque, Et its Pourme - Oui. Oui. a "Chien" Os " (Celui - ci. IntermédiAire - Oui. Comme Petit Comme Celui - ci. Col- Oui., Celui - ci. Régions De Connexion Cuivre Loin. Depu- Oui.... Celui - ci. Col- Oui. - Oui. large, Et Celui - ci. IntermédiAire - Oui. Petit Et Celui - ci. 2. Fin - Oui. large). In Celui - ci. CAS De 4. Un côté. Matériaux d'emballage (Celui - ci.re - Oui. Guide on all 4. Edge), Celui - ci. Chaud. Conduction Plaque Il le faut. - Oui. Situé à at Celui - ci. ReÀur De Celui - ci. Circuits imprimés or Entrez. Celui - ci. PCB. Système Avec Plus gros. PCB C'est bon. Et - Oui. Habitué à Pour Refroid- Oui.sement. C'est pour quEt? Celui - ci. V- Oui. Chaud. D- Oui.sipation - Oui. Connecté À Celui - ci. Chaud. Conduction Assiette Et Celui - ci. Terre Avion, Un peu. Vis Habitué à À Installation Celui - ci. PCB C'est bon. Et Devenir Efficace Chaud. Le chemin À Celui - ci. Système BCommee. Considérant que Celui - ci. Chaud. Conduction Effets Et DéStyloses, Celui - ci. Nombre De Vis - Oui. - Oui. Celui - ci. Maximum Valeur À Inteindre Celui - ci. Pointage De Diminution progressive ReÀur. Après Présence Connecté À Celui - ci. Chaud. Conduction Assiette, Celui - ci. Métaux PCB RenPourcement Assiette Oui. Plus Refroidissement Régions. For Un peu. Application Où? Celui - ci. PCB Plaque Masquage Oui. a Logement, Celui - ci. Type Contrainte Soudage Réparation Tissu Oui. Plus élevé Chaud PerPourmance Que Celui - ci. Refroidi à l'Air Logement. Refroidissement RéAlors...lution, Comme ça. as Ventilateur Et Chaud. évier, - Oui. Et Fréquent Méthodes De Système Refroidissement, Mais... Elles En général Exigences Plus EEspace, or - Oui.soin À ModSiier Celui - ci. Conception À Optimisation Celui - ci. Refroidissement Effets. Numéro un., Application a Approprié Nombre De Soudure Coller on Celui - ci. side De Celui - ci. British Geological Society Circuits intégrés substrate Plaque Avec Soudure Les jam- Oui.s., Et Doucement. Souffle! Avec a Chaud Air Armes à feu À Production Celui - ci. Soudure Coller UnSiorme Distribué on Celui - ci. Surface De Celui - ci. Substrat IC Plaque, so as À Prép- Oui.z - vous. for Soudage. Sur... Celui - ci. Boucle Conseil d'administration De Un peu. Mobile TéléphUn., Celui - ci. Positionnement Cadre De Celui - ci. British Geological Society Substrat IC Plaque is Imprimé in Progrès accomplis, Et Celui - ci. Soudage Positionnement De Voilà. Substrat IC Plaque is En général - Non. a Questions. Maintenant. I Principaux domaines Introduction Celui - ci. Situation Celle - là. Là - Bas. is - Non. Positionnement Box on Celui - ci. Boucle Plaque. Là - Bas. - Oui. Plusieurs Méthodes for Positionnement Celui - ci. IC Transporteur Plaque:

Substrat IC

1) Ligne Peinture Positionnement Méthode: Avant Supprimer Celui - ci. Substrat IC, Utilisation a pen or Aiguille À La peinture Ligne AuÀur de Celui - ci. British Geological Society-Substrat IC Plaque, Rappelle - Ài. Celui - ci. Orientation, Production Logo, Et Prép- Oui.z - vous. for re Soudage. Celui - ci. Conditions favorables De Voilà. Méthodes is Exact. Et Pratique, Bien que Celui - ci. Inconvénients is Celle - là. Celui - ci. Ligne Dessiner Avec a pen - Oui. C'est facile. À - Oui. NetÀyage. Si Celui - ci. Le pouvoir De Celui - ci. Ligne Dessiner Avec a Aiguille is - Non. D'accord. Maîtrise, Celui - ci. Boucle Plaque is C'est facile. À - Oui. Dommages.


Méthode de Emplacementnement de l'auÀcollant: Avant d'enlever le substrat BGA - IC, collez d'abord le papier d'étiquette sur la carte de Boucle le long des quatre côtés du substrat IC, Alignez le bord du papier d'étiquette avec le bord du substrat BGA - IC, puis appuyez et collez avec des pinces. Ainsi, après l'enlèvement du substrat IC, un cadre de Emplacementnement avec du papier d'étiquette est laissé sur la carte de Boucle. Lors de la réInstallationation du substrat IC, il suffit de remettre le substrat IC dans l'espace vide de quelques feuilles de papier d'étiquette. Il faut veiller à ce que le papier d'étiquette soit de bonne qualité et à ce qu'il ait une forte adhérence afin d'éviter qu'il ne Àm- Oui. pendant le soudage par soufflage. Si vous pensez qu'une couche de papier d'étiquette est trop mince pour être ressentie, vous pouvez utiliser plusieurs couches de papier d'étiquette pour former une couche plus épaisse de papier d'étiquette. Utilisez des ciseaux pour couper et coller les bords sur la carte de Boucle afin que vous vous sentiez mieux lors du remplacement du substrat IC. Les utilisateurs d'Internet utilisent du gypse, de la poudre de gypse et d'autres matériaux sur la carte de Boucle pour fAire des marques. Certains internautes fabriquent également des gabarits métalliques pour souder et positionner les substrats BGA - IC. Je pense que l'utilisation de la méthode de collage est plus pratique et pratique, et ne contamine pas et ne endommage pas les Boucles et autres composants.


3) Adoption Vision Inspection, C'est pour quEt? Installation Plaque de base BGA - ICe Plaque, Numéro un. Vertical Celui - ci. IC Transporteur Assiette, Celui - ci.n Toi. C'est bon. Je vois. Celui - ci. Pin on Celui - ci. Substrat IC Plaque Et Celui - ci. Boucle Plaque at Celui - ci. Même chose. Temps. Numéro un. Comparaison Celui - ci. Nouslding position in Celui - ci. En avant Orientation, Et Et puis... Comparaison Celui - ci. Soudage position in Celui - ci. Longitudinal Orientation. Rappelle - Ài. Lequel? line on Celui - ci. Boucle Plaque is Cohérent, cohérent Avec or Parallèle À Celui - ci. Edge De Celui - ci. Substrat IC Plaque in Celui - ci. Vertical Et Horizontal Orientation, Et Celui - ci.n install Celui - ci. Substrat IC Plaque Compatible À Celui - ci. Vision Inspection Conséquences Compatible À Celui - ci. RÉFÉRENCES.


4) For Celui - ci. Àuch Méthodes, Après Supprimer Celui - ci. BGA Substrat IC Plaque, Ajouter Assez. Soudure Coller on Celui - ci. Boucle Plaque, Supprimer Celui - ci. Surdosage Soudure on Celui - ci. Plaque Avec an Électrique Soudage Fer, Et Application étain C'est vrai. À Production Chaque Soudure Les jam- Oui.s. De Celui - ci. Boucle Plaque Plat Et CirculAire (Toi. C'est bon.- Non. Utilisation a étain Absorption Fil métallique À Absorption Celui - ci. Soudure Commun Plat, En pluswise Toi. C'est bon.- Non. Découverte Celui - ci. Touch in Celui - ci. Les éléments suivants: operations). Et puis... place Celui - ci. British Geological Society -Substrat IC Plaque Avec Soudure La balle. on Celui - ci. Boucle Plaque En gros, En mouvement Celui - ci. Substrat IC Plaque ReÀur Et En avant, À gauche. Et C'est vrai., Et Doucement. Appuyez. it Avec hEts or Pinces à épiler. At Voilà. Temps, Toi. C'est bon. Sensations Celui - ci. Contact Entre Celui - ci. Soudure Les jam- Oui.s. on Les deux Edge. BecaUtilisation Celui - ci. Soudage Les jam- Oui.s. on Les deux Edge are Circulaire, if Celui - ci.y are Alignement C'est pour quEt? En mouvement ReÀur Et En avant, Celui - ci. Substrat IC Plaque Oui. Oui. a Sensationsing De "Grimper À Celui - ci. Haut de la page De Celui - ci. Pente». Après Alignement, - Oui.caUtilisation Nous Application a Petit Soudure Coller on Celui - ci. Pieds De Celui - ci. Substrat IC Plaque in Progrès accomplis, it is Collery, Et Celui - ci. Substrat IC Plaque Oui. - Non. En mouvement. Depuis... Celui - ci. 4. Edge De Celui - ci. Substrat IC Plaque, if an Vide Les jambes. De Celui - ci. Boucle Plaque C'est bon. be C'est clair. Tu vois? in a Certains Orientation, it Représentation Celle - là. Celui - ci. Substrat IC Plaque is Non Dispositioné Et Besoins À be Repositionné. Après Celui - ci. British Geological Society -Substrat IC Plaque is Positionné, it can be Soudageed. As Nous do C'est pour quEt? Plantation Soudure La balle., Supprimer Celui - ci. air Buse De Celui - ci. Chaud air Assiette, adC'est juste... it À Celui - ci. Approprié air Volume Et Température, align Celui - ci. Centre De Celui - ci. air Buse Avec Celui - ci. center De Celui - ci. Substrat IC Plaque, Et Chaud. Lentement. C'est pour quEt? Celui - ci. Substrat IC Plaque évier Vers le bas Et Celui - ci. Soudure Coller Débordement AuÀur de, it Représentation Celle - là. Celui - ci. Soudure ball Oui. fUtilisationd Avec Celui - ci. Soudure Connecteur on Celui - ci. Boucle Plaque. At Voilà. Temps, Doucement. Remue - toi. Celui - ci. Chaud air Armes à feu to Production Celui - ci. Chauffage Uniformes Et Assez.. Parce que to Celui - ci. Effets De Surface Nerveuse., Celui - ci. Soudure Connecteur Entre Celui - ci. British Geological Society -Substrat IC Plaque Et Celui - ci. Boucle Plaque Oui. be Automatique Alignement Et Positionné. Be Attention. - Non. to Appuyez. Celui - ci. British Geological Society -Substrat IC Plaque Avec de la force. Au cours de la période Celui - ci. Chauffage Processus.