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Technologie d'application et de traitement des panneaux HDI
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Technologie d'application et de traitement des panneaux HDI

Technologie d'application et de traitement des panneaux HDI

2022-10-21
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Author:iPCB

HDI PCB board, Panneaux d'interconnexion haute densité, Il s'agit d'une carte de circuit imprimé à haute densité de distribution de circuit utilisant la technologie des trous micro - aveugles.. Il s'agit d'un processus de fabrication qui comprend des lignes intérieures et extérieures., Le forage et la métallisation sont utilisés pour réaliser la fonction de connexion entre les couches intérieures de la ligne.. Avec le développement de produits électroniques à haute densité et haute précision, La même exigence s'applique aux circuits imprimés.. Une méthode efficace pour augmenter la densité des PCB est de réduire le nombre de trous, Des trous aveugles et enfouis doivent être prévus pour satisfaire à cette exigence.. Donc,,HDI PCB boardProduit s.

HDI PCB board

Augmentation de la densité du câblageHDI PCB board Plus de fonctionnalités par Unit é de surface. SeniorHDI PCB board Micropore empilé avec remplissage en cuivre multicouche, Réaliser des interconnexions complexes. Les micropores sont de petits trous de forage laser sur des circuits imprimés multicouches qui peuvent être interconnectés entre les couches.. Dans les smartphones avancés et les appareils électroniques portatifs, Ces pores couvrent plusieurs couches. Les micropores sont des trous croisés dans le rembourrage, Compensation, Empilé, Cuivre plaqué sur le dessus, Electroplaqué, Ou rempli de cuivre solide.

HDI: technologie d'interconnexion haute densité. Il s'agit d'une plaque multicouche fabriquée par la méthode d'ajout de couches et la méthode d'insertion de trous micro - aveugles.

Micropore: dans une carte à PCB, les trous d'un diamètre inférieur à 6mil (150um) sont appelés micropores.

Trous enfouis: les trous enfouis dans la couche intérieure ne sont pas visibles dans le produit fini. Principalement utilisé pour la conduite des circuits internes, Cela réduit la probabilité d'interférence du signal et maintient la continuité de l'impédance caractéristique de la ligne de transmission.. Parce que le trou enfoui n'occupe pas la surface du PCB, Vous pouvez placer plus de composants dans PCB board.

Trou aveugle: trou de travers reliant la couche superficielle et la couche intérieure, ne pénétrant pas toute la plaque.


HDI PCB board Généralement fabriqué par laminage. Plus le nombre de stratifications est élevé, Plus le niveau technique de la carte de circuit est élevé. OrdinaireHDI PCB board Empiler essentiellement une fois, Et l'ordre supérieurHDI PCB board Empiler deux fois ou plus, Et la technologie avancée des PCB, comme l'empilage des trous, Placage et remplissage des trous, Le forage direct au laser est également utilisé. Lorsque la densité des PCB augmente au - dessus de huit couches, Le coût de fabrication de HDI sera inférieur à celui des procédés d'estampage complexes traditionnels.HDI PCB board Faciliter l'utilisation de technologies de construction avancées, Ses performances électriques et sa précision de signal sont supérieures à celles des PCB traditionnels. En outre,HDI PCB board Amélioration de l'interférence RF, Interférence électromagnétique, Décharge électrostatique, Conduction thermique, Attendez.. Les produits électroniques se développent continuellement vers une haute densité et une haute précision. Ce que l'on appelle "élevé" ne signifie pas seulement une amélioration des performances de la machine., Et réduit la taille de la machine. High density integration (HDI) technology can make the terminal product Conception smaller, Répondre simultanément à des normes plus élevées de performance et d'efficacité électroniques. Actuellement, De nombreux produits électroniques populaires, Par exemple, les téléphones portables, Appareil photo numérique, Ordinateur portable, Matériel électronique automobile, Attendez.., UtilisationHDI PCB board. Avec la mise à niveau des produits électroniques et la demande du marché,HDI PCB board Se développera rapidement.


Comment distinguer le premier, Deuxième et troisième ordres HDI PCB

La première couche est relativement simple et les processus et processus sont faciles à contrôler.

Les problèmes de deuxième ordre commencent à devenir insolubles. L'un est aligné, l'autre est perforé et plaqué en cuivre. Il existe de nombreux types de dessins de deuxième ordre. L'un est la position décalée de chaque commande. Lorsque la couche adjacente suivante doit être connectée, elle est connectée à la couche intermédiaire par fil, ce qui équivaut à deux HDI de premier ordre. Le deuxième est que deux trous de premier ordre se chevauchent et que le deuxième ordre est réalisé par chevauchement. Le traitement est similaire à deux trous de premier ordre, mais il existe de nombreux points de processus qui nécessitent un contrôle particulier, comme décrit ci - dessus. La troisième méthode consiste à forer directement de l'extérieur jusqu'à la troisième couche (ou n - 2). Ce processus est différent du précédent et le forage est plus difficile.


L'approche des systèmes HDI à haute densité n'est pas clairement définie, Mais en général, il existe des différences considérables entre les DIH et les non - DIH.. Tout d'abord,, the aperture used for circuit carrier boards made of HDI should be less than or equal to 6mil (1/1000 inch). À propos du diamètre de l'anneau de l'anneau d'alésage, Ça devrait être 10 mils., La densité de disposition du contact linéaire doit être supérieure à 130 points par pouce carré., L'espacement entre les lignes de signalisation doit être inférieur à 3mil..HDI PCB board Il y a beaucoup d'avantages. Parce que les circuits HDI sont très intégrés, La surface des tôles utilisées peut être considérablement réduite, Plus le nombre de couches est élevé, Plus la plaque est petite, plus elle peut être augmentée en conséquence.. Parce que le substrat est plus petit, Une carte de circuit avec HDI peut occuper 2 à 3 fois moins d'espace qu'une carte sans HDIHDI PCB board, Mais les mêmes circuits complexes peuvent être maintenus. Le poids des tôles naturelles peut être réduit en conséquence. En ce qui concerne la conception des radiofréquences, Haute fréquence et autres circuits de blocs spécifiques, Les structures multicouches peuvent être bien utilisées. La partie supérieure peut être pourvue d'une grande surface de mise à la terre métallique/Couche inférieure du circuit principal pour limiter les problèmes EMI des circuits à haute fréquence qui peuvent être causés par les PCBHDI PCB board, Pour éviter d'affecter le fonctionnement d'autres équipements électroniques externes. Celui - ci.HDI PCB board Plus léger, Densité de circuit plus élevée, Et l'utilisation de l'espace dans le châssis est supérieure à celle des non - châssisHDI PCB board design. L'équipement d'exploitation à haute fréquence d'origine réduira la distance de transmission de la ligne de signalisation parce queHDI PCB board, Cela favorise naturellement la qualité de la transmission du signal pour les nouveaux équipements de fonctionnement SOC ou HF.. Parce qu'il a de meilleures caractéristiques électriques, Amélioration de l'efficacité de la transmission. En outre, SiHDI PCB board Utiliser plus de 8 couches, En gros, Il peut mettre en œuvre le befei HDI PCB board. Conception du produit final, Le schéma de conception de la carte mère HDI peut également être utilisé pour améliorer la performance du produit et la performance des données de spécification., Rendre les produits plus compétitifs sur le marché.