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Blogue PCB
Résoudre le bruit d'alimentation sur la carte PCB haute fréquence
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Résoudre le bruit d'alimentation sur la carte PCB haute fréquence

Résoudre le bruit d'alimentation sur la carte PCB haute fréquence

2022-11-07
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Author:iPCB

Avec le développement de la conception de PCB et l'augmentation rapide de la fréquence, de nombreuses interférences sont incohérentes en dehors de la conception de PCB haute fréquence. À mesure que la fréquence augmente, la miniaturisation et la réduction des coûts des PCB deviennent plus évidentes.


Ces perturbations deviennent de plus en plus complexes. Les recherches actuelles concluent qu'il existe quatre principaux types de perturbations: le bruit de tension, les perturbations de ligne de transmission, le couplage et les perturbations électromagnétiques. Cet article analyse les différents problèmes d'interférence des circuits haute fréquence et propose des solutions efficaces en combinaison avec la pratique.


Dans le circuit PCB haute fréquence de bruit d'alimentation, le bruit d'alimentation est particulièrement important pour les signaux PCB haute fréquence. Il est donc nécessaire que l'alimentation soit d'abord à faible bruit. Ici, un sol propre est aussi important qu'une électricité propre. Pourquoi? Bien entendu, l'alimentation présente une certaine impédance, l'impédance étant répartie sur l'ensemble de l'alimentation, de sorte que le bruit se superpose également à l'alimentation.


Ensuite, nous devrions réduire l'impédance de l'alimentation autant que possible, il est donc préférable d'avoir une couche d'alimentation propriétaire et un plan de masse. Dans la conception de circuits haute fréquence, l'alimentation est conçue en couches, ce qui est beaucoup mieux que la forme de bus dans la plupart des cas, de sorte que la boucle peut toujours suivre un chemin avec une impédance minimale, en outre, la carte d'alimentation doit fournir une boucle de signal pour tous les signaux générés et reçus sur le PCB haute fréquence, minimisant ainsi la boucle de signal et réduisant le bruit, Ceci est souvent négligé par les concepteurs de circuits basse fréquence.


Faites attention aux Vias sur la carte: les Vias doivent être gravés dans des ouvertures sur la couche d'alimentation pour laisser de la place aux vias. Si la couche de puissance est trop grande, la boucle de signal sera affectée, le signal sera forcé de contourner, la zone de boucle augmentera et le bruit augmentera. Dans le même temps, si certaines lignes de signal sont concentrées près de l'ouverture et partagent la boucle, une impédance commune entraînera une diaphonie.


Le câble doit être suffisamment mis à la terre: chaque signal a besoin de sa propre boucle de signal dédiée et la zone de boucle du signal et de la boucle doit être aussi petite que possible, c'est - à - dire que le signal est parallèle à la boucle.

Les alimentations analogiques et numériques doivent être placées séparément: les appareils haute fréquence sont généralement très sensibles au bruit numérique, ils doivent donc être séparés et connectés ensemble à l'entrée d'alimentation. Si le signal passe par un croisement analogique et numérique, il peut être au croisement du signal. Placez un anneau pour réduire la surface de l'anneau.

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Couplage des lignes électriques: lorsqu'une ligne électrique en courant alternatif ou en courant continu est soumise à une interférence électromagnétique, la ligne électrique transmet l'interférence à d'autres équipements. Il existe plusieurs façons d'éliminer le Crosstalk dans la conception des Circuits imprimés: la taille des deux Crosstalks augmente avec l'augmentation de l'impédance de la charge, de sorte que les lignes de signal sensibles aux interférences causées par le Crosstalk doivent être transmises correctement.


Le Crosstalk capacitif peut être efficacement réduit en augmentant autant que possible la distance entre les lignes de signal. Effectuer la gestion du plan de mise à la terre et l'espace entre le câblage (p. ex., sép- Oui.r le fil de signalisation actif du fil de mise à la terre, en particulier entre le saut d'état et le fil de signalisation avec une distance de mise à la terre accrue), et régler l'inductance du plomb à diminuer.


L'insertion d'un fil de mise à la terre entre les lignes de signal adjacentes peut également réduire efficacement les échanges capacitifs, ce qui nécessite l'entrée dans le plan de mise à la terre Àutes les 1 / 4 de longueur d'onde.

Pour les échanges inductifs, la zone de boucle doit être réduite et éliminée au minimum. Évitez les boucles de partage de signaux. Attention à l'intégrité du signal: le concepteur doit mettre en œuvre la terminaison dans le processus de soudage pour résoudre le problème de l'intégrité du signal.


Designer Utilisation Voilà. Méthodes C'est bon. Concentration on Celui - ci. Ligne Microstrip Long De Celui - ci. Blindage Cuivre Feuille À Réalisation D'accord. signal Honnêteté et intégrité. Pour Système Celle - là. Utilisation Dense Connecteur in Expression Structure,Conceptioners C'est bon. Utilisation a Un seul. Circuits imprimésConception Pour Fin.


Avec Celui - ci. Croissance De Vitesse, Interférence électromagnétique Oui. - Oui.come Plus Et Plus C'est pas bon. Et Afficher Elle - même in Beaucoup Aspects (Comme ça. as Celui - ci. électromagnétique Interférence at Celui - ci. interconnection). Celui - ci. Haute vitesse Installations is En particulier Sensible À Voilà., so it Oui. Réception Circuits imprimés haute fréquence Erreur Signal. Faible Vitesse Matériel Négligence such Erreur Signal.


Là - Bas. - Oui. Plusieurs Méthodes À Exclusion électromagnétique Interférence in Conception des Circuits imprimés:

Réduire les boucles: chaque boucle équivaut à une antenne, donc nous devons minimiser le nombre de boucles, la zone de boucle et les effets de l'antenne de boucle. Assurez - vous que le signal n'a qu'une seule boucle en deux points, évitez les boucles artificielles et utilisez le plan d'alimentation autant que possible.


Filtration: Toi. C'est bon. Utilisation Filtration on Pouvoir Lignes Et signal Lignes À DiminutionInterférence électromagnétique. Là - Bas. - Oui. 3. Méthode: Découplage Condensateur, Interférence électromagnétique Filtre, Et Magnétique Components. Celui - ci. Interférence électromagnétique Filtre is Présentation in Celui - ci. Graphique.Parce que À Celui - ci. Long De Celui - ci. Questions Et Beaucoup Contrat de stage on Blindage, Nous Oui. - Non. Sans équivoque Description - Quoi? À Diminution Celui - ci. Vitesse De Haute fréquence Matériel as Très bien. as possible. Augmentation Celui - ci. Diélectrique Constante De Celui - ci. Circuits imprimés Plaque C'est bon. Prévention Celui - ci. Circuits imprimés haute fréquence De Celui - ci. Transmission Ligne Proche Celui - ci. Plaque Depuis... Rayonnement Surface.


Augmentation Celui - ci. Épaisseur De Circuits imprimés Plaque Et Réduire au minimum Celui - ci. Épaisseur De Ligne Microstrip Ligne C'est bon. Prévention Celui - ci. Débordement De électromagnétique Ligne Et Et Prévention Rayonnement.In Celui - ci. Discussion, Nous C'est bon. Conclusion Celle - là. in Celui - ci.Conception De Circuits imprimés haute fréquence, Nous - Oui. Suivre Celui - ci. Les éléments suivants: Principes: La solidarité Et Stabilité De Pouvoir Approvisionnement Et Terre. Attention. Câblage Et Approprié Fin Exclusion Réflexion. Attention. Consideration De Câble Et Approprié Fin C'est bon. Diminution Capacitif and Inductif Crosstalk. In Ordre À Satisfaction Circuits imprimés haute fréquence Exigences, Bruit Suppression is Obligatoire.