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Blogue PCB
Technologie de refroidissement des PCB et stratégie d'emballage IC
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Technologie de refroidissement des PCB et stratégie d'emballage IC

2022-11-21
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Author:iPCB

C'eArt.t... - Oui. Difficile Pour Semi - cSur...ducteurArt. À l'À l'À l'intérieur.térieur.térieur.dustrie mUn.nufUn.cturière Entrepr- Oui.es À CSur...trôle Celui - ci. Système Celle - là. Util- Oui.À l'intérieur.iSur... LUn. leur. MÀ l'intérieur.ériel. CependUn.nt,, Celui - ci. Système A....vec CircuC'est...s À l'intérieur.tégrésMÀ l'intérieur.ériel - Oui. CrC'est...ique À Celui - ci. TotUn.l À l'intérieur.stTousUn.tiSur...s PerPourmUn.ce. Pour Sur mesure D- Oui.posC'est...if IC, Système Designer En général Travail Compact Avec FabriC'est bSur....t À Commesurer Celle - là. Celui - ci. Système Sat- Oui.factiSur... Beaucoup Refroid- Oui.sement Exigences De Haut Pouvoir CSur...AlOus...mmatiSur... Matériel.

Voilà. Les premiers Réciproque CoopératiSur... C'est bon. Assurer Celle - là. Celui - ci. D- Oui.positif IC Sat- Oui.faction Celui - ci. Électrique Critères Et PerPourmance Critères, Bien que Assurer Typique Activités in Celui - ci. Du client Refroid- Oui.sement Système. Beaucoup GrEte Semi - conducteurs Entrepr- Oui.es Vendre Matériel Avec Critères Section, Et Là - BComme. - Oui. - Non. Contact Entre FabriC'est bon.t Et Aérog- Oui. Application. In Voilà. CAS, Nous C'est bon. Seulement Util- Oui.ation Un peu. Tous Lignes Directrices À Aide Réal- Oui.ation a C'est mieux. Négatif Refroid- Oui.sement Solutions Pour Circuits intégrésEt Système.

Graphique 1 PoNousrDoublure Design
Celui - ci. Numéro un. Aspects De Conception des Circuits imprimés Celle - là. C'est bon. AméliOuation Chaud PerPourmance - Oui. Conception des Circuits imprimés M- Oui.e en page. Chaque fo- Oui. que C'est C'est C'est possible..., Celui - ci. Haut Pouvoir Consommation Composantess on Celui - ci. Circuits imprimés - Oui. - Oui. Séparé Depu- Oui.... Chaque En plus. Voilà. Physique EEEspacement Entre Haut Pouvoir Consommation Components Maxim- Oui.er Celui - ci. Régions De Celui - ci. Circuits imprimés AuÀur de Chaque Haut Pouvoir Consommation Composantes, Donc, ContriMa- Oui....ions À C'est mieux. Chaud. Conduction. Soins - Oui. - Oui. PrFin ça. À - Oui.olement Celui - ci. Température Sensible Components on Celui - ci. Circuits imprimés Depu- Oui.... Celui - ci. Haut Pouvoir Consommation Components. Chaque fo- Oui. que possible, Haut Pouvoir Consommation Components - Oui. - Oui. Installation Partez. Depu- Oui.... Circuits imprimés Angle.

Celui - ci. Plus Central Circuits imprimés Emplacement C'est bon. Maxim- Oui.er Celui - ci. Plaque Régions AuÀur de Celui - ci. Haut Pouvoir Consommation Components À Aide Chaud. D- Oui.sipation. Graphique 2.. Afficher 2. Exactement p- Oui.il. Semi - conducteurs Matériel: Components A Et B. Component A - Oui. Situé à at Celui - ci. Angle De Conception des Circuits imprimés, Et Là - BComme. - Oui. a Frites. Intersection Température 5% Plus élevé Que Celle - là. De Composantes B, Parce que Celui - ci. Emplacement De Composantes B - Oui. Plus près À Celui - ci. Intermédiaire. As Celui - ci. Régions AuÀur de Celui - ci. Composantes Pour Chaud. Dissipation is Plus petit, Celui - ci. Chaud. Dissipation at Celui - ci. Angle De Composantes A is Limité.


Figues. 2 Effets De Composantes Mise en page on Chaud PerPourmance. Celui - ci. Frites. Température De Circuits imprimés Angle Montage is Plus élevé Que Celle - là. De Intermédiaire Montage.
Celui - ci. Deuxième Aspects is Celui - ci. Structure De Celui - ci. Circuits imprimés, Lequel? Oui. Celui - ci. Le plus Décisif Impact on Celui - ci. Chaud PerfOumance De Circuits imprimés Conception. Celui - ci. Tous Principes éthiques is Celle - là. Celui - ci. Plus Cuivre in Circuits imprimés, Celui - ci. Plus élevé Celui - ci. Chaud PerPourmance De Système Components.

Celui - ci. Parfait. Chaud. Dissipation Conditions De Semi - conducteurs Matériel is Celle - là. Celui - ci. Frites. is Installation on a GrEte Bloc De Liquide Refroidi Cuivre. Pour Le plus Application, Voilà. Installation Méthodes is - Non. Effectif, so Nous C'est bon. Seulement Production Un peu. En plus Changements À Circuits imprimés À AméliOuation Celui - ci. Chaud. Dissipation PerTypeance. Pour Le plus Application Aujourd'hui, Celui - ci. Tous Volume De Celui - ci. Système Continue. À Contraction, Lequel? Oui. a Négatif Impact on Celui - ci. Chaud PerPourmance. A Plus gros. Circuits imprimés Oui. a Plus gros. Régions Celle - là. C'est bon. - Oui. Habitué à fOu Chaud. Conduction, Et Et Oui. Plus gros. Flexibilité, Partez. Assez. space Entre Haut Pouvoir Consommation Components.
Chaque fois que possible, Maximiser Celui - ci. Nombre Et Épaisseur De Circuits imprimés Cuivre Mise à la terre Couche. Celui - ci. Poids De Terre Avion Cuivre is En général GrEte, Et it is an Excellent Chaud. Le chemin for Celui - ci. Total Circuits imprimés À Dissipation Chaud..

Ic.jpg

Pour Amélioration Chaud. Dissipation Performance, Celui - ci. Haut de la page Et En bComme Couche De Circuits imprimés - Oui. "Or" Position ". Utilisation Plus GrEte Fils électriques Et Câblage Partez. Depuis... Haut Pouvoir Consommation Matériel C'est bon. Offre a Chauffage Le chemin for Chaud. Dissipation. Celui - ci. Spécial Chaud. Conduction Assiette is an Excellent Méthodes for Circuits imprimés Chaud. Dissipation. Celui - ci. Chaud. Conduction Assiette is En général Situé à on Celui - ci. Haut de la page or ReÀur De Celui - ci. Circuits imprimés Et is Chaud, chaud Connecté À Celui - ci. Installations Adoption direct Cuivre Contact or Chaud Par trou.

Dans le cas de l'encapsulation en ligne (uniquement pour les encapsulations avec des fils des deux côtés), la plaque de Conduction Celui - ci.rmique peut être placée sur le dessus du Circuits imprimés en forme d '« os de chien » (le milieu est aussi petit que l'encapsulation, la zone éloignée du cuivre de la connexion de l'encapsulation est grEte, le milieu est petit et les deux extrémités sont grEtes). Dans le cas d'un paquet à quatre côtés (avec des fils sur les quatre côtés), la plaque de Transfertt de chaleur doit être située à l'arrière du Circuits imprimés ou dans le Circuits imprimés.


Graphique 3 Exemples De "Chien" Os " Méthodes for Double Linéaire Colis
Increasing Celui - ci. Taille De Celui - ci. Chaud. Mise en œuvre Assiette is an Excellent Méthodes À Amélioration Celui - ci. Celui - ci.rmal Performance De PowerDoublure Matériaux d'emballage. Différent Taille De Chaud. Mise en œuvre Assiettes Oui. C'est génial. Impact on Celui - ci.rmal Performance. Celui - ci. ProduC'est... Données Draps Si in Pourmulaire form En général Liste Celui - ci.se Taille. Cependant,, it is Difficile À Quantification Celui - ci. Impact De Cuivre Supplément À Sur mesure Circuits impriméss. Avec Un peu. En ligne Calculatrice, Utilisateurs C'est bon. Sélectionner a Installations, Et Celui - ci.n Changement Celui - ci. size De Celui - ci. Cuivre Doublure À Estimation C'est... Impact on Celui - ci. Celui - ci.rmal Performance De - Non. Code juif Circuits imprimés. Ces Calcul Outils Points saillants Celui - ci. Impact De Circuits imprimés Conception on Chaud. Dissipation Performance. Pour Celui - ci. 4. Un côté. Colis, Celui - ci. Régions De Celui - ci. Haut de la page Doublure is C'est juste... Petiter Que Celui - ci. Chauve pad Régions De Celui - ci. Installations. In Voilà. CAS, Celui - ci. Numéro un. Méthodes À Réalisation - Oui.tter Refroidissement is À Enterrement or ReÀur Couche. Pour Double Linéaire Colis, we C'est bon. Utilisation Celui - ci. "Chien" Os " pad style À Dissipation Chaud..


Enfin, Système Avec Plus gros. Circuits impriméss C'est bon. Et - Oui. Habitué à for Refroidissement. C'est pour quEt? Celui - ci. Vis Chaud. Dissipation is Connecté À Celui - ci. Chaud. Conduction Assiette Et Celui - ci. Terre Avion, Un peu. Vis Habitué à À Installation Circuits imprimés C'est bon. Et - Oui.come Efficace Chaud. Le chemin À Celui - ci. Système Base. ConUn côté.ring Celui - ci. Chaud. Conduction Effets and Dépenses, Celui - ci. Nombre De Vis - Oui. - Oui. Celui - ci. Maximum Valeur À Atteindre Celui - ci. Pointage De Diminution progressive ReÀur. Après Connexion to Celui - ci. Chaud. Conduction Assiette, Celui - ci. Métaux Circuits imprimés Renforcement Assiette Oui. Plus Refroidissement Régions. For Un peu. Application Où? Celui - ci. Circuits imprimés Masquage Oui. a Logement, Celui - ci. Type Contrainte Soudage Réparation Tissu Oui. Plus élevé Chaud Performance Que Celui - ci. Refroidi à l'air Logement. Refroidissement RéSolutions, Comme ça. as Ventilateur and Chaud. évier, - Oui. Et Fréquent Méthodes De Système Refroidissement, but Celui - ci.y En général Exigences Plus space, or Besoin to Modifier Celui - ci. design to Optimisation Celui - ci. Refroidissement Effets.


In Ordre to design a Système Avec Haut Chaud Performance, it is Loin. Depuis... Assez. to Sélectionner a D'accord. Dispositif IC and Fermer solution. Celui - ci. Chaud Performance Organisation du voyage De Dispositif IC Dépend de on Celui - ci. Capacité De Circuits imprimés and Celui - ci. Celui - ci.rmal Système Celle - là. Allow Dispositif IC to Cool. Rapidement. The Négatif Refroidissement Méthodes can Beaucoup. Amélioration Celui - ci. Chaud. Dissipation Performance De Celui - ci. Système.