Blogue PCB - TG communication Challenge for PCB board Process

La communication 5 g a de plus en plus d'influence sur la vie des gens, de sorte que le nouveau téléphone mobile entrera progressivement dans l'ère 5 g. Aujourd'hui, examinons les défis que la communication 5 g pose à l'industrie des BPC!

1) Requirements for materials: A very clear direction of 5 g Circuits imprimés board Est la fabrication de matériaux et de plaques à haute fréquence et à grande vitesse. Matériaux à haute fréquence, Il est clair que les principaux fabricants de matériaux dans le domaine traditionnel de la grande vitesse, tels que Lian Mao, San Yi et Panasonic ont commencé à mettre en place des panneaux à haute fréquence et ont lancé une série de nouveaux matériaux. Cela briserait la position dominante de Rogers dans le segment haute fréquence. Après une compétition bénigne, Performance, La commodité et la disponibilité des matériaux seront grandement améliorées. Donc,, La localisation des matériaux à haute fréquence est une tendance in évitable.

2) Requirements for quality monitoring: due to the improvement of 5 g Vitesse du signal, L'effet de la déviation de la plaque sur la performance du signal devient plus important, Cela nécessite un contrôle plus strict des écarts de production dans la fabrication des plaques.. Cependant,, À l'heure actuelle, il n'y a pas de mise à jour des principaux procédés et équipements de fabrication de plaques., Cela constituera un goulot d'étranglement pour le développement technologique futur.. Il est important que les fabricants de PCB rompent cette situation.. Contrôle de la qualité, Jabilon renforce le contrôle statistique des processus pour les paramètres clés du produit. Il doit gérer les données en temps réel afin d'assurer la cohérence des produits., Pour satisfaire aux exigences de performance de l'antenne en phase, Onde stationnaire, Amplitude, Attendez..

Exigences du procédé de fabrication: l'amélioration fonctionnelle des produits d'application liés à la 5 g augmentera la demande de PCB à haute densité et HDI deviendra un domaine technique important. Les produits HDI à plusieurs niveaux, même ceux qui sont interconnectés dans n'importe quel ordre, seront promus et de nouvelles technologies telles que la résistance enfouie et la capacité enfouie seront de plus en plus appliquées. L'uniformité de l'épaisseur du cuivre, la précision de la largeur de ligne, l'alignement entre les couches, l'épaisseur du milieu entre les couches, la précision du contrôle de la profondeur de forage et la capacité de dépoussiérage plasma des PCB méritent d'être étudiées en profondeur.

4) Requirements for Conception des PCB: le choix de la plaque doit satisfaire aux exigences de haute fréquence et de haute vitesse., Et l'impédance correspond, Planification de l'empilage, Espacement du câblage/Trou, Attendez.. Les exigences relatives à l'intégrité du signal doivent être respectées., Six aspects de la perte, Intégration, Phase haute fréquence/Amplitude, Mélange, Dissipation de chaleur, Et PIM.

Exigences en matière d'équipement et d'instruments: l'équipement de haute précision et la ligne de prétraitement avec moins de rugosité de surface en cuivre sont actuellement des équipements de traitement idéaux; L'équipement d'essai comprend un testeur d'intermodulation passive, un testeur d'impédance de sonde de vol, un testeur de perte, Attendez.. l'équipement de transmission graphique précise et de gravure sous vide, l'équipement de mesure de la largeur de ligne et de la distance de couplage peuvent surveiller et rétroaction les changements de données en temps réel; L'équipement de placage uniforme et l'équipement de laminage de haute précision peuvent également répondre aux exigences de production des BPC 5 g.

L'essai des produits contenant des BPC est une étape clé pour assurer la fiabilité de l'installation de surface.. Avec Fabrication de PCB Amélioration continue de l'industrie et des technologies de base, La densité d'assemblage des alliages à mémoire de forme augmente également, Cela permet non seulement d'améliorer les lignes minces des graphiques de circuits, Espacement fin des correctifs et propriétés non visuelles des broches des composants, Mais il pose également certains défis au contrôle de la qualité des produits contenant des BPC.. En même temps, Dans la production de PCB, Comment juger la qualité des PCB devient de plus en plus important. Comment juger de l'acceptation de la qualité des PCB? L'acceptation de la qualité des PCB doit comprendre la conception., Processus et approbation complète. En général, On devrait d'abord faire des échantillons., Échantillons de soudure et d'étanchéité d'essai, Puis par lots, Comprend deux aspects.

Le contrôle des performances des connexions électriques est généralement effectué par le fabricant de PCB lui - même. Les instruments d'essai utilisés sont les suivants:

Le testeur de panneaux optiques (testeur marche / arrêt) peut mesurer si la connexion et la déconnexion des fils et la relation logique des panneaux multicouches, y compris les trous métallisés, sont correctes;

Le testeur optique automatique de défauts graphiques peut vérifier les performances complètes des PCB, y compris les lignes, les caractères, etc.

2) Process inspection, Y compris l'apparence des PCB, Terminé., Planéité, Définition des caractères, Résistance, Propriétés électriques, Résistance à la chaleur, Soudabilité et autres propriétés combinées pour déterminer PCB board Acceptable.