Fabricant et Assemblage des cartes électroniques ultra-précis, PCB haute-fréquence, PCB haute-vitesse, et PCB standard ou PCB multi-couches.
On fournit un service PCB&PCBA personnalisé et très fiable pour tout vos projets.
Blogue PCB

Blogue PCB - Fer à souder sans plomb fr4 PCB difficultés de soudage et contre - mesures

Blogue PCB

Blogue PCB - Fer à souder sans plomb fr4 PCB difficultés de soudage et contre - mesures

Fer à souder sans plomb fr4 PCB difficultés de soudage et contre - mesures

2023-02-10
View:144
Author:iPCB

Le soi - disant soudage au fer à souder sans plomb se réfère à la soudure utilisée pour le soudage Fr4 carte de circuit imprimé Ne pas contenir de pb, Et la teneur en pb dans les soudures couramment utilisées jusqu'à 40%. La clé pour réaliser une soudure sans plomb est de trouver une soudure sans plomb qui peut remplacer la soudure sans plomb actuelle. La soudure au plomb est utilisée depuis des centaines d'années en raison de sa gamme d'excellentes propriétés, Prix bas, réserves suffisantes.


Au cours des 20 dernières années, l'industrie électronique et les communautés scientifiques et technologiques connexes du monde entier ont investi des ressources humaines et matérielles considérables dans la recherche et le développement de soudures sans plomb. Cependant, en raison des exigences strictes de ce nouveau matériau électronique, les progrès ne sont pas idéaux. À l'heure actuelle, seuls les alliages Sn - Ag - Cu relativement bien propriétés peuvent remplacer temporairement les alliages Sn - Pb.

Fr4 carte de circuit imprimé

La soudure Sn - Ag - Cu est le principal type de fer à souder sans plomb actuellement utilisé. Les alliages Sn - Ag - Cu sont généralement sac305-sn-3.oag-0.5cu et sac405-sn-4.oag-0.5cu. Par rapport aux soudures 63 / 37sn - Pb, sac305 et sac405 présentent les défauts mortels suivants:

1) point de fusion élevé (environ 220 â pour sac et 183 â pour Sn - Pb);

2) Mauvaise mouillabilité (la mouillabilité de sac est équivalente à environ 70% de Sn - Pb).


Le principal problème posé par l'augmentation du point de fusion de la soudure sans plomb est la fenêtre de processus raccourcie, c'est - à - dire que la soudure Sn - Pb passe de 57 ~ 67â (A) à 23 ~ 33â (b), ce qui réduit considérablement la plage variable de températures de fonctionnement de la soudure. Cela entraîne non seulement des difficultés pour le procédé, mais risque également de compromettre les performances du substrat et du composant en raison d'une température trop élevée. De plus, la mouillabilité des trous de la soudure sans erreur est mauvaise, ce qui augmente la difficulté du soudage au fer à souder sans plomb. Pour répondre au besoin de soudure au fer à souder sans plomb, les principales contre - mesures actuelles sont les suivantes:

1) la formation technique de l'opérateur, tout d'abord de la théorie pour comprendre les caractéristiques du fer à souder sans plomb, en pleine préparation consciente.

2) le fer à souder électrique avec contrôle de température PID garantit la stabilité et l'exactitude de la température du fer à souder électrique.

3) Choisissez le fil de soudure. La ligne de soudure Sn - Ag - Cu est préférée, où la teneur en AG peut être de 1%, pas nécessairement de 3 à 4%. Le diamètre du fil d'étain soudé peut être épais ou épais, si nécessaire, on peut choisir un fil d'étain soudé Sn - Ag - Cu - in - X.

4) pratiquez les compétences opérationnelles. Pendant le processus de soudage, ajoutez de la soudure sur le matériau de base, Préchauffez pendant un certain temps (généralement pas plus de 3 secondes), faites attention et faites attention lors de l'opération.


Flux de travail de soudage par retour:

Phase 1: la température doit être augmentée à raison de 3â par seconde pour limiter l'ébullition et la chute du solvant dans la tonalité étain. Si la température augmente trop rapidement, le solvant peut bouillir, ce qui provoque des éclaboussures de poudre métallique dans le bleu étain, ce qui lui permet de former de petites billes d'étain après refroidissement et durcissement, affectant les propriétés électriques du produit. De plus, certains composants électroniques sont sensibles à la température. Si la température extérieure du composant augmente trop rapidement, le composant éclatera.

Phase 2: le flux est activé et l'action de nettoyage chimique commence. L'action de nettoyage du flux soluble dans l'eau et du flux sans nettoyage est la même, mais la température est légèrement différente. À ce stade, le flux dans la pâte à souder peut rapidement détruire l'oxyde sur la surface du matériau de soudage et la surface anti - soudure des plots de PCB fr4, de sorte que l'extrémité de soudage de l'assemblage est en contact complet avec les plots de PCB fr4.

Étape 3: la température continue d'augmenter et les particules de soudure fondent d'abord séparément et commencent le processus de "sprint" de liquéfaction et d'absorption de l'étain de surface. De cette façon, couvrir toutes les surfaces possibles vers le haut et commencer à former des points de soudure.

Phase 4: Cette phase est la plus importante. Lorsque toutes les particules de soudure individuelles fondent et se combinent pour former de l'étain liquide, La tension superficielle commence à former la direction de la surface du pied de soudure. Si les broches de composants et Fr4 carte de circuit imprimé Rembourrage exceeds 4mil, it is very likely that the pin and Rembourrage will be separated due to the surface tension, Cela conduira à un champ magnétique ouvert.