Technologie PCBA - Raisons de l'épaisseur de film de placage trop mince et trop épaisse dans le traitement de carte PCB PCBA

Pendant l'usinage PCBA, il peut y avoir une couche de revêtement, mais si l'épaisseur de la couche de revêtement ne dépasse pas l'épaisseur standard, cela n'affectera pas l'utilisation de la carte PCB, mais si elle est trop mince et trop épaisse, cela peut affecter le soudage et la carte PCBA. Utilisation ultérieure. Regardons les raisons pour lesquelles le revêtement est épais et mince avec l'éditeur de PCB.

1. L'essence du processus de placage est le processus de réduction des ions métalliques en cristaux métalliques pour former un revêtement. Ainsi, les facteurs qui influencent l'épaisseur du revêtement sont également des facteurs qui influencent le processus d'électrocristallisation. D'un point de vue électrochimique, la loi de Faraday et l'équation du potentiel des électrodes peuvent servir de base à l'analyse des facteurs affectant l'épaisseur du revêtement;

   
   

2. Premièrement, selon la loi de Faraday, la quantité d'ions métalliques réduits en métal dans l'électrode est proportionnelle au flux électrique. Le courant électrique est donc un facteur important qui influence l'épaisseur du revêtement. Spécifiquement au processus de placage, c'est la densité de courant. Haute densité de courant. La vitesse de dépôt du revêtement est également élevée;

3. Bien sûr, le temps de placage est également un facteur important dans la détermination de l'épaisseur du revêtement. Bien entendu, en général, le temps et la densité de courant sont proportionnels à l'épaisseur du revêtement;

4. En plus de la densité de courant et du temps, la température, la concentration en sel principal, la surface de l'anode, l'agitation du bain, etc. affecteront l'épaisseur du revêtement, mais après analyse, la température, la concentration en sel principal, la surface de la cathode et l'agitation du bain seront tous affectés par la façon dont la densité de courant affecte l'épaisseur du revêtement;

5. La densité de courant peut être augmentée lorsque la température est élevée, ou elle peut être augmentée en remuant le placage. Ceci est avantageux pour augmenter l'épaisseur du revêtement. Le maintien de la surface de l'anode est important pour maintenir une distribution de courant normale et une dissolution normale de l'anode, ce qui a un impact direct sur l'épaisseur du revêtement. La concentration de sel primaire ne peut fonctionner dans la plage normale de densité de courant que si elle est dans la plage normale.

Ce sont toutes les raisons pour lesquelles le film de placage devient de plus en plus mince. Les usines de PCB peuvent se référer à eux lors de la conception et du traitement des PCBA pour éviter les pertes inutiles.