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Technologie PCBA

Technologie PCBA - Quels sont les problèmes à surveiller dans la conception de la fabricabilité de la carte PCBA?

Technologie PCBA

Technologie PCBA - Quels sont les problèmes à surveiller dans la conception de la fabricabilité de la carte PCBA?

Quels sont les problèmes à surveiller dans la conception de la fabricabilité de la carte PCBA?

2021-09-30
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Author:Frank

Quels sont les problèmes auxquels la conception de la fabricabilité de la carte PCBA doit faire attention? Lors de la conception de la carte PCBA, les ingénieurs doivent commencer par réduire les coûts et améliorer la qualité de l'assemblage en respectant les exigences générales en matière de performances électromécaniques, de structure mécanique et de fiabilité. Alors, quels sont les problèmes à surveiller dans la conception de la fabricabilité des cartes PCBA? Les petites milliers de villes ci - dessous expliquent en détail:


1. Minimiser le nombre de couches de PCB. Il est possible d'utiliser un seul panneau à la place d'un panneau double face ou un panneau double face à la place d'un panneau multicouche, réduisant ainsi les coûts d'usinage du PCB autant que possible.

2. Essayez d'utiliser le processus de soudage par reflux, car le soudage par reflux présente des avantages par rapport au soudage par vagues.

3. Minimiser le processus d'assemblage de PCB et essayer de ne pas utiliser le processus de nettoyage.

4. Se conformer aux exigences de la technologie et de l'équipement SMT pour la conception de PCB.

Carte de circuit imprimé

5. Si la forme et la taille du PCB sont correctes, si le processus d'épissure est pris en compte pour les petits PCB.

6. La conception du bord de serrage et la conception du trou de positionnement sont - elles correctes?

7. Si les trous de positionnement et les trous de montage hors terre ont des marques non métallisées.

8. Marquez la figure et sa position sont conformes à la réglementation, il reste 1 ~ 1,5 mm à la plaque de soudure autour d'elle.

9. Les exigences en matière de protection de l'environnement ont - elles été prises en considération?

10. Le choix du matériau du substrat, des composants et de l'emballage est - il conforme aux exigences.

11. Si la structure des plots de PCB (forme, taille, espacement) est conforme aux spécifications DFM.

12. La largeur, la forme, l'espacement des fils et la connexion entre les fils et les Plots sont - ils conformes aux exigences.

13. Si la disposition générale des éléments et l'espacement minimal entre les éléments sont conformes aux prescriptions; Est - ce que les dimensions de retouche autour de la grande pièce sont prises en compte et si la direction d'alignement des polarités des pièces est aussi cohérente que possible.

14. Si l'ouverture et la conception des plots de l'assemblage plug - in sont conformes aux spécifications DFM; La distance entre les composants de plug - in adjacents est - elle favorable au fonctionnement manuel du plug - in?

15. Si le masque de soudage et les graphiques d'écran sont corrects, si la polarité des composants et les broches IC sont marquées. Nous ne sommes pas des agents

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