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Technologie PCBA

Technologie PCBA - Analyse des processus de production PCBA pour vous

Technologie PCBA

Technologie PCBA - Analyse des processus de production PCBA pour vous

Analyse des processus de production PCBA pour vous

2021-10-03
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Author:Frank

Analyse du processus de production PCBA pour vous PCBA fait référence au processus d'installation, d'insertion et de soudage de composants PCB nus. Le processus de production de PCBA nécessite une série de processus pour terminer la production. Ensuite, une petite série présentera les différents processus de production de PCBA.

Le processus de production PCBA peut être divisé en plusieurs processus principaux, SMT patch Processing DIP plug - in Processing PCBA test finish Assembly.

I. session de traitement des patchs SMT

Le processus de traitement des puces SMT est: mélange de pâte à souder - impression de pâte à souder - spi - placement - soudage par refusion - AOI - retouche

1, mélange de pâte à souder

Une fois que la pâte à souder a été retirée du réfrigérateur et décongelée, elle est agitée à la main ou à la machine pour s'adapter à l'impression et au soudage.2, l'impression de pâte à souder place la pâte sur un gabarit et utilise une raclette pour imprimer la pâte sur les plots de pcb.3, SPI SPI est un détecteur d'épaisseur de pâte à souder, Peut détecter l'état d'impression de la pâte à souder, joue le rôle de contrôle de l'effet d'impression de la pâte à souder. 4. Installez l'élément SMD sur la ligne d'alimentation, placez la tête de la machine en identifiant l'élément sur la ligne d'alimentation pour l'installer exactement sur le PAD PCB.

Carte de circuit imprimé

5. La plaque PCB installée pour le soudage à reflux, la pâte à souder pâteuse est chauffée dans un liquide par une température interne élevée, et enfin le refroidissement se solidifie pour terminer le soudage. 6, aoiaoi est la détection optique automatique, peut détecter l'effet de soudage de la carte PCB par balayage, et peut détecter les défauts de la carte. 7, réparation AOI ou défauts détectés manuellement.

2. Lien de traitement du plugin DIP

Le processus de traitement des Inserts DIP est le suivant: soudage à la vague enfichable découpage des pieds soudage post - traitement lavage des plaques contrôle de qualité 1, Inserts manipulant les broches du matériau de l'insert et les insérant dans la carte PCB 2, soudage à la vague Inserts plaque effectuer le soudage à la vague. Dans ce processus, l'étain liquide est pulvérisé sur la carte PCB et finalement refroidi pour terminer le soudage.3, les broches de la plaque de soudage de découpe sont trop longues et doivent être taillées.4, le traitement post - soudage utilise un fer à souder électrique pour souder manuellement les composants.5, après le nettoyage de la plaque de soudage à La vague, la plaque sera sale, Donc, vous devez nettoyer avec de l'eau de lavage et un bain de lavage, ou nettoyer à la machine.6, contrôle de qualité pour vérifier la carte PCB, les produits non conformes doivent être réparés, les produits qualifiés peuvent passer au processus suivant. Iii. Test PCBA

Le test PCBA peut être divisé en test ICT, test FCT, test de vieillissement, test de vibration, etc. le test PCBA est un test à grande échelle. Les méthodes de test utilisées sont également différentes en fonction des différents produits et des différentes exigences des clients. Le test ICT consiste à détecter les conditions de soudage d'un composant et les conditions d'ouverture d'un circuit, tandis que le test FCT consiste à détecter les paramètres d'entrée et de sortie d'une carte PCBA pour voir si elle est conforme.


Quatrièmement, assemblage du produit fini

Les plaques PCBA qualifiées sont assemblées sur le boîtier, puis testées et peuvent enfin être expédiées. La production PCBA est un maillon après l'autre. Tout problème dans n'importe quel lien aura un impact très important sur la qualité globale et nécessite un contrôle strict de chaque lien.