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Technologie PCBA

Technologie PCBA - PCBA traite le soudage par immersion et le soudage par crête?

Technologie PCBA

Technologie PCBA - PCBA traite le soudage par immersion et le soudage par crête?

PCBA traite le soudage par immersion et le soudage par crête?

2021-10-27
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Author:Downs

1. Soudage par immersion

Le procédé de soudage par immersion PCBA est la première méthode simple conçue pour une méthode de soudage à grande échelle plus simple (soudage à grande échelle), encore utilisée dans certaines petites usines ou des méthodes expérimentales. Les plaques montées sont montées horizontalement dans le cadre, en contact direct avec la surface de l'étain fondu, ce qui permet une soudure complète en même temps. Les processus continus de revêtement de flux, de préchauffage, de soudage au trempé et de nettoyage peuvent être livrés manuellement ou automatiquement, selon la situation, mais la plupart sont des procédés de soudage au trempé pour le soudage de douilles PTH.

2. Soudage par vagues

Le procédé de soudage par vagues PCBA est l'utilisation de l'étain liquide fondu motorisé pour soulever une ou deux ondes vers le haut, forçant l'étain liquide à pénétrer dans un trou contre une plaque transportée de diagonale vers le haut. Soit positionner les pieds vides de l'élément SMD par distribution de colle et y remplir de soudure pour former des points de soudure, ce qui est connu sous le nom de « soudage par vagues ». Cette méthode de « soudage volumétrique» est pratiquée depuis de nombreuses années, même si les cartes de circuit imprimé hybrides d'insertion et de placement actuelles sont encore disponibles. Maintenant, trier les points comme suit:

1. Flux de soudure

Dans une connexion de soudage par vagues, un flux liquide est appliqué à la surface de la plaque. Il existe environ trois méthodes: type mousse, type immersion ondulée et Type Spray, à savoir:

1.1 flux de mousse:

L’air soufflé par le « compresseur d’air basse pression » passe à travers des produits en pierre naturelle ou en plastique poreux et des filtres spéciaux (diamètre des pores d’environ 50 à 60 µm), formant de nombreuses petites bulles d’air qui sont ensuite soufflées dans le réservoir de flux. Dans une piscine, de nombreuses bulles de flux peuvent être déversées vers le haut. Lorsque la plaque d'assemblage PCBA traverse l'espace supérieur, la face inférieure de la plaque peut être uniformément recouverte d'une couche mince.

Carte de circuit imprimé

Avant de partir, les gouttelettes excédentaires doivent être soufflées à l'air froid dans une direction inclinée d'environ 50 à 60 degrés Celsius pour éviter les problèmes de préchauffage et de soudage ultérieurs. Il peut forcer le flux à être éjecté vers le haut à partir du Sommet du trou et de l'anneau de trou de chaque PTH pour compléter l'action de nettoyage.

1.2 rinçage par pulvérisation:

Il est généralement utilisé dans les flux à faible teneur en solides (faible teneur en solides; environ 1 à 3% de solides) sans nettoyage, mais ne convient pas aux flux de type Pin (colophane) précoces avec une teneur en solides plus élevée. En raison de la fréquence plus élevée de colmatage, l'injection assistée par de l'azote doit être utilisée, ce qui permet non seulement d'éviter les incendies, mais aussi de réduire les problèmes d'oxydation du flux. Il existe également plusieurs méthodes différentes pour le principe d'injection, telles que l'utilisation d'une cartouche en treillis d'acier inoxydable (cartouche rotative) pour faire sortir le film liquide du liquide, puis souffler l'azote du cylindre pour former un brouillard, puis continuer à souffler l'azote vers le haut. Revêtement

1.3 flux d'onde:

Le liquide est soulevé directement à l'aide de l'auxiliaire et de la buse, sous le contrôle de la fente, il est possible d'obtenir des pics d'ondes longues et d'effectuer l'enduction lors du passage du fond de la plaque d'assemblage PCBA. Cette méthode peut produire un excès de liquide et l'action de purge subséquente du couteau à air (airblade) devrait être plus approfondie.

2. échauffement

En général, si la surface de la plaque supérieure est chauffée à 65 - 121 degrés Celsius, avec une vitesse de chauffage d'environ 2 degrés Celsius / sï½ 40 degrés Celsius / s, le préchauffage avant la soudure à la vague est suffisant. Lorsque le préchauffage n'est pas suffisant, l'activité du flux peut ne pas atteindre ses limites et la soudabilité peut difficilement atteindre un niveau optimal. De plus, lorsque les matières volatiles n'ont pas encore été éjectées, il en résulte une perte de points de soudure (dewetting) et de points de soudure (solder icicles) Lorsque la viscosité du flux sur la surface à souder est encore faible.

3. Contrôle du processus de soudage par vagues

3.1 gestion de la température de l'étain:

Actuellement, la composition en alliage de la soudure dans le bain d'étain est encore majoritairement SN 63 / pb37 et SN 60 / pb40, de sorte que la température de fonctionnement doit être contrôlée à 260 ± 5°C. Cependant, le poids global de la tôle et de la pièce à souder doit encore être pris en compte. La température peut être portée à 280°c pour les grandes assiettes et à 230°c pour les petites assiettes ou les produits trop sensibles à la chaleur, ce qui est avantageux. Et doit correspondre à la vitesse de livraison et de préchauffage. L'idéal est de changer la vitesse de transport et la température de l'étain doit rester la même, car la température de l'étain affecte la fluidité de l'étain fondu.

3.2 contact de surface d'onde:

Comme la surface inférieure de la plaque d'assemblage PCBA se déplace et entre en contact avec l'onde montante d'étain jusqu'à ce qu'elle passe complètement par le contact avec la surface de jaillissement d'étain fondu, le processus temporel de son contact mutuel doit être contrôlé entre 3 et 6 secondes. La longueur de ce temps de soudage dépend de la "longueur de contact" constituée par la vitesse de convoyage (vitesse de convoyage), la forme d'onde et la profondeur d'immersion; Un temps trop court ne permet pas de réaliser pleinement la soudabilité, et un temps trop long peut affecter les plaques ou les pièces sensibles pour causer des dommages. Si la connexion de soudage à crête est installée directement dans l'air ordinaire, l'oxyde mince continuera à se former à la surface de la crête d'étain. En raison de l'écoulement et de l'action de la plaque d'assemblage PCBA (PWA), la plaque d'assemblage PCBA (PWA) continuera à flotter, de sorte que l'ensemble ne s'accumulera pas. Trop d'oxydes. Toutefois, si l'ensemble du système, et en particulier la Section de soudage par ondulation, est encapsulé dans un environnement d'azote, l'apparition de réactions d'oxydation peut être fortement réduite et la soudabilité a bien entendu été considérablement améliorée.

La surface de transmission de la plaque d'assemblage PCBA doit présenter un angle d'élévation de 4º à 12º. Cela améliorera considérablement l'action de soudage à l'arrière du corps de la pièce qui n'est pas fortement bloquée par les "ondes de vent arrière". D'une manière générale, les machines actuelles de soudage à la vague sont équipées d'une double assistance et d'une double onde qui peuvent être contrôlées individuellement (les piscines en étain sont disponibles en ondes simples et doubles). Les ondes frontales sont appelées « ondes turbulentes ». « Il est formé en forçant un puissant flux d’étain à travers plusieurs rangées de trous ronds de différents diamètres qui peuvent être poinçonnés directement sur la surface de la semelle de marche, ce qui est très avantageux pour souder des broches traversantes ou pour monter des goupilles de queue.

3.3 coordonnées:

Si nous discutons plus en détail de son soudage par contact immédiat, nous pouvons le décrire plus en détail ci - dessous:

(1) au cours de la phase initiale de contact de la surface de la plaque avec les ondes turbulentes, le flux de soudure se volatilise et se disperse immédiatement, ce qui entraîne également le début de l'humidité (mouillage) de la surface métallique à souder. Des moyens oscillants basse fréquence peuvent également être ajoutés à cette onde pour renforcer et adapter l'action de frottement de la surface à souder et ainsi recevoir le flux. Cela facilitera grandement le remplissage et l'étamage de l'étain à la base des composants installés et peut réduire le phénomène de « saut» sur les pentes sous le vent. Bien sûr, la soudabilité globale sera meilleure sous l'influence différente de la première vague forte et de la deuxième vague faible de la double vague.

(2) L'effet d'étalement de l'instant de mouillage commence également rapidement lorsque la surface de la plaque entre dans la « zone de transfert de chaleur» (zone de transfert de chaleur) au centre de l'onde d'étain sous l'impulsion d'une grande quantité d'énergie thermique.

(3) Suivi de la "Libération" à la sortie de Tin - wave. A ce stade, divers points de soudure ont été formés et divers inconvénients indésirables se succèdent. Tout ira bien si la plaque d'assemblage PCBA peut être séparée de l'étain rapidement et en douceur. Les glissements difficiles à séparer deviennent bien sûr la principale cause de mauvais ponts de soudure (ponts de soudure) ou de pointes de soudure (glaçons de soudure) ou même de billes de soudure (boules de soudure). Bien que la vitesse de séparation dépende directement de la vitesse de livraison, elle peut également être séparée plus simplement et commodément avec la coopération de la gravité lorsque la bande transporteuse est délibérément élevée de 4º à 12º. Bien sûr, pour les défauts de planche causés par de l'eau boueuse, il y aura bientôt une chance d'air chaud à réparer. A ce stade, l'air froid ne peut pas être utilisé pour éviter les effets néfastes d'un choc thermique (choc thermique) dû à une fluctuation trop importante de la température de l'ensemble.

3.4 Coopération dans le domaine de l'environnement azoté:

En cas de faible vitalité sans flux de nettoyage (contenant seulement 1% d'acide carboxylique), il est nécessaire de demander une meilleure soudabilité. N'est - ce pas la raison d'un poisson frit? Cependant, il n'est pas illégal d'éviter le stress environnemental lié au nettoyage des solvants et, bien sûr, nous devons trouver un autre moyen de trouver une solution. Par conséquent, s'il est possible de modifier la zone de la cellule d'étain de la ligne de soudage à la vague PCB à un environnement d'azote, réduisant les réactions indésirables de l'oxydation, il sera naturellement d'une grande aide au soudage. A la suite de nombreux essais antérieurs, la teneur résiduelle en oxygène dans la zone du bain de soudure en milieu azoté est la meilleure, inférieure à 100 ppm, mais l'augmentation supplémentaire du coût va de soi. Pour économiser de l'argent, la plupart des spécifications pratiques générales fixent le taux d'oxygène résiduel à environ 500 PPM à 1 000 ppm. Un « four à azote» bien conçu, équipé d'installations d'isolation et d'étanchéité pour l'importation, l'exportation et le gonflage des pièces à souder, peut réduire automatiquement la consommation inutile d'azote. Ces lignes de soudage par ondes au four à azote présentent les avantages suivants:

(1) améliorer le taux de soudure fini.

(2) réduire le flux.

(3) Améliorer l'apparence et la forme des points de soudure.

(4) Réduire l'adhérence des résidus de flux, ce qui les rend plus faciles à enlever.

(5) réduire les chances de maintenance de l'unité et améliorer l'efficacité de sortie.

(6) réduit considérablement l'occurrence de Dross sur la surface du bassin d'étain, économise la quantité d'étain utilisée et réduit les coûts de traitement.