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Technologie PCBA

Technologie PCBA - Méthodes de protection PCBA et précautions pour les patchs d'échantillons de R & D

Technologie PCBA

Technologie PCBA - Méthodes de protection PCBA et précautions pour les patchs d'échantillons de R & D

Méthodes de protection PCBA et précautions pour les patchs d'échantillons de R & D

2021-11-03
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Author:Downs

1. Quelle est l'approche générale de la relecture PCBA?

De nos jours, lorsque vous parlez de PCBA, je suis sûr que beaucoup de gens se sentiront un peu étrangers à ce sujet. Parce que le domaine dans lequel il doit être appliqué est relativement spécialisé. Si nous abordons les aspects pertinents, il est préférable de se concentrer de manière proactive sur certaines des connaissances qui y sont liées. À cet égard, nous examinons l'approche générale de la relecture PCBA.

1. Correction directe

Par éprouvette directe, on entend en fait l'application d'une couche de pâte photosensible sur un écran plat jusqu'à ce qu'elle sèche, puis le collage efficace à l'aide du film d'éprouvette PCBA associé. Mais cette méthode à laquelle nous devons faire attention est que pendant le processus de revêtement, nous devons nous assurer qu'il n'y a pas de taches, car cela évite bien la création de bulles d'air.

1. Correction indirecte

Si vous optez pour la relecture PCBA indirecte, vous devrez effectuer une opération d'exposition avant de procéder à la fabrication du négatif.

Carte de circuit imprimé

En général, lors de la correction, le film et l'écran doivent être ajustés l'un à l'autre, puis le film est étroitement ajusté à l'écran par extrusion. Si nécessaire, il peut être séché par soufflage.

3. Correction en ligne droite

La méthode de relecture directe consiste à placer d'abord le film photosensible revêtu d'un matériau photosensible sur la table, le film photosensible étant tourné vers le haut, puis à attendre qu'il sèche complètement, puis à peler la base en plastique et à appliquer le film photosensible au poignet. Après que l'écran de soie a été développé et séché, l'écran de sérigraphie peut être fait.

La recherche et le développement de patchs d'échantillons sont excellents et peuvent être réalisés en relativement peu de temps. Il ne nécessite généralement pas de préparation matérielle supplémentaire. Il est tout à fait capable de répondre aux besoins de patch d'échantillon des PME déjà en démarrage. Il y a quelques points à noter lors du développement des exemples de patchs, et je vais vous donner une introduction spécifique aujourd'hui.

3. Si la qualité du patch est contrôlée, il est généralement opéré par des professionnels expérimentés. Patch Company a de nombreux techniciens et techniciens d'ingénierie à temps plein. Si un problème survient, il sera résolu à temps.

4. Le processus de soudage pour la recherche et le développement de patchs d'échantillon doit être très sûr. Il y a généralement trois parties plus critiques, telles que l'impression de pâte à souder, le placement de la puce et le chauffage du four, etc. chaque étape doit être effectuée pour s'assurer qu'aucun problème ne se pose. Les personnes qui mettent la puce sont formées sur plusieurs plaques et l'ensemble du processus est très strict.