Technologie PCBA - Qu’est - ce que SMT?

SMT SMD signifie l'abréviation d'une série de processus techniques basés sur l'usinage de PCB et est la technologie de montage en surface (technologie de montage en surface) qui est la technologie et le processus les plus populaires dans l'industrie de l'assemblage électronique.

Dans des circonstances normales, les produits électroniques que nous utilisons sont conçus par PCB plus divers condensateurs, résistances et autres composants électroniques selon le schéma électrique de la conception, de sorte que divers appareils électriques nécessitent diverses technologies de traitement des puces SMT pour être traités.

Le processus

Impression de pâte à souder - - > placement de pièces - - > soudage par retour - - > inspection optique AOI - - > Maintenance - - > sous - plaques.

Avantages du traitement des puces SMT: haute densité d'assemblage, petite taille et poids léger des produits électroniques. Le volume et le poids des éléments de la carte ne sont que d'environ 1 / 10 de ceux des éléments plug - in traditionnels. Généralement, après l'adoption de SMT, le volume des produits électroniques est réduit de 40% à 60% et le poids de 60% à 80%. Haute fiabilité et forte résistance aux vibrations. Le taux de défauts des points de soudure est faible. Bonnes caractéristiques de haute fréquence. Réduit les interférences électromagnétiques et RF. Facile à automatiser pour une productivité accrue. Réduisez les coûts de 30% ~ 50%. Économisez du matériel, de l'énergie, de l'équipement, de la main - d'œuvre, du temps et plus encore.

C'est en raison de la complexité du processus d'usinage SMD que de nombreuses usines d'usinage SMD spécialisées dans l'usinage SMD ont vu le jour. À Shenzhen, grâce à une industrie électronique en plein essor, SMD processing a réalisé un boom industriel.

Les composants de processus de base SMT comprennent: sérigraphie (ou distribution), placement (Solidification), soudage à reflux, nettoyage, test et réparation

1. Treillis métallique: son rôle est de faire fuir la pâte à souder ou la colle de patch sur les plots de PCB pour préparer le soudage des éléments.

2. Distribution: gouttes de colle sur la position fixe de la carte PCB, sa fonction principale est de fixer les éléments sur la carte.

3. Installation: sa fonction est d'installer avec précision les composants montés en surface à l'emplacement fixe du PCB.

4. Durcissement: son rôle est de faire fondre la colle de patch, de sorte que les pièces assemblées en surface et la carte PCB sont fermement liées ensemble.

5. Soudure à reflux: son rôle est de faire fondre la pâte à souder pour que les composants d'assemblage de surface et la carte PCB soient fermement liés.

6. Nettoyage: son rôle est d'éliminer les résidus de soudure tels que les flux nocifs pour le corps humain sur la carte PCB Assemblée.

7. Inspection: sa fonction est de vérifier la qualité de soudage et la qualité d'assemblage de la carte PCB Assemblée. Les équipements utilisés comprennent des loupes, des microscopes, des testeurs en ligne (ICT), des testeurs de sondes de vol, des détecteurs optiques automatiques (AOI), des systèmes de détection par rayons X, des testeurs fonctionnels, etc.

8. Retouche: sa fonction est de retoucher la carte PCB qui n'a pas pu détecter le défaut. Les outils utilisés sont des fers à souder, des stations de retouche, etc. configurés n'importe où sur la ligne de production.

Composants à un seul côté

Inspection entrante = > pâte à souder sérigraphique (distribution) = > patch = > séchage (Solidification) = > soudure à reflux = > nettoyage = > inspection = > réparation

Assemblage double face

A: Inspection entrante = > pâte à souder sérigraphiée face a pour PCB (point SMD colle) = > pâte à souder sérigraphiée face B pour PCB SMD (point SMD colle) = > patch = > séchage = > soudure à reflux (de préférence uniquement pour la face b = > nettoyage = > inspection = > réparation).

B: Inspection entrante = > pâte de soudure sérigraphique côté a pour PCB (colle SPOT) = > SMD = > séchage (durcissement) = > soudure à reflux côté a = > nettoyage = > rotation = colle spot côté B pour PCB = > patch = > durcissement = > soudure par ondes de surface b = > nettoyage = > inspection = > réparation)

Ce procédé s'applique au soudage par reflux du côté a et au soudage par vagues du côté B du PCB. Dans les SMD assemblés sur le côté B du PCB, ce procédé doit être utilisé lorsqu'il n'y a que des broches sot ou SOIC (28) ou moins.

Processus d'emballage mixte d'un côté

Inspection entrante = > pâte à souder en sérigraphie a - face PCB (distribution) = > SMD = > séchage (Solidification) = > soudage à reflux = > nettoyage = > Inserts = > soudage à la vague = > nettoyage > inspection = > retouche

Processus d'emballage mixte double face

A: Inspection entrante = > B - side spot colle pour PCB = > SMD = > Solidification = > Flip = > a - side insert pour PCB = > soudage à la vague = > nettoyage = > inspection = > retouche

Coller d'abord puis insérer pour les cas où il y a plus de composants SMD que de composants individuels

B: Inspection entrante = > PCB a - side plug - in (pin Bend) = > Flip = > PCB B - side patch colle = > patch = > Solidification = > Flip > Wave Welding = > nettoyage = > inspection = > réparation

Insérez d'abord, puis collez, pour les cas où il y a plus d'éléments individuels que d'éléments SMD

C: Inspection entrante = > pâte à souder pour sérigraphie du côté a du PCB = > patch = > séchage = > soudure à reflux = > insertion, broches pliées = > Flip = > patch adhésif pour points du côté B du PCB = > patch = > Solidification = > Flip = > soudage à la vague = > nettoyage = > inspection = > retouche du mélange du côté a, montage du côté B.

D: Inspection entrante = > colle de patch B - side pour PCB = > SMD = > durcissement = > Flip = > pâte à souder a - side pour PCB = > patch = > soudure a - side = > insert = > soudure B - side = > nettoyage = > inspection = > retouche d'installation mixte a - side et B - Side, Soudage à la vague E: Inspection entrante = > pâte de soudage en sérigraphie B - side pour PCB (colle spot patch) = > SMD = > séchage (Solidification) = > soudage à reflux = > Flip Board = > pâte de soudage en sérigraphie a - side pour PCB = > SMD > séchage = soudage à reflux 1 (soudage partiel possible) = > plug - in = > soudage à la vague 2 (soudage manuel possible si peu de composants) = > nettoyage = > inspection = > retouche de la butée latérale a et de la butée de mélange latérale B.

Processus d'assemblage double face

A: Inspection entrante, pâte de soudage en soie PCB a - face (distribution), patch, séchage (durcissement), soudure à reflux a - face, nettoyage, retournement; Pâte de soudure de sérigraphie côté PCB (colle spot patch), patch, séchage, soudure à reflux (de préférence uniquement pour le côté B, nettoyage, test et réparation)

Ce processus est adapté au Picking lorsque de grands SMD tels que PLCC sont connectés aux deux côtés du PCB.

B: Inspection entrante, pâte de soudage en soie PCB a - face (distribution), patch, séchage (durcissement), soudure à reflux a - face, nettoyage, retournement; Colle de patch de point latéral de PCB, patch, Solidification, soudure à la vague du côté B, nettoyage, inspection, retravaillage) ce processus convient au soudage par refusion du côté a de la carte PCB.