Fabrication de PCB de précision, PCB haute fréquence, PCB haute vitesse, PCB standard, PCB multicouches et assemblage de PCB.
L'usine de services personnalisés PCB & PCBA la plus fiable.
Technologie PCBA
Qu'est - ce que SMT?
Technologie PCBA
Qu'est - ce que SMT?

Qu'est - ce que SMT?

2021-08-06
View:418
Author:smter

SMT Patch est une abréviation d'une série de processus basés sur Circuits imprimés, Et Circuits imprimés (Circuits imprimés) is a printed circuit board. SMT is surface mount technology (Surface Mounted Technology) (abbreviation for Surface Mounted Technology), C'est la technologie et le processus les plus populaires dans l'industrie de l'assemblage électronique.


SMT patch refers to the abbreviation of a series of technological processes that are processed on the basis of Circuits imprimés. Circuits imprimés (Circuits imprimés) is a printed circuit board.

SMT (Surface Mounted Technology) est la technologie de montage de surface la plus populaire dans l'industrie de l'assemblage électronique. La technologie de montage de surface (SMT) des circuits électroniques est également appelée technologie de montage de surface ou technologie de montage de surface. Il s'agit d'un assemblage de surface sans fil ou court - fil (SMC / SMD en bref, assemblage de puces en chinois) monté sur la surface d'une carte de circuit imprimé (carte de circuit imprimé, Circuits imprimés) ou d'un autre substrat. Technologie d'assemblage de circuits pour le soudage et l'assemblage par Reflow ou par immersion.

Dans des circonstances normales, les produits électroniques que nous utilisons sont conçus selon le schéma de circuit conçu par Circuits imprimés plus divers composants électroniques tels que condensateurs et résistances, de sorte que divers appareils électriques ont besoin de diverses technologies de traitement de puces SMT pour le traitement.

Usine SMT

SMT Factory

SMT process

Solder paste printing --> parts placement --> Reflow Welding --> AOI optical inspection --> maintenance --> sub-board.

L'électronique est à la recherche d'une miniaturisation et l'on ne peut plus réduire l'utilisation antérieure de composants de type plug - in perforés. Les produits électroniques sont plus fonctionnels et utilisent des circuits intégrés (ci) qui n'ont pas d'éléments perforés, en particulier des IC à grande échelle et très intégrés, qui doivent utiliser des éléments montés en surface. Avec la production de masse et la production automatisée, l'usine doit produire des produits de haute qualité à faible coût et à haut rendement afin de répondre aux besoins des clients et d'améliorer la compétitivité du marché. Le développement de composants électroniques, le développement de circuits intégrés (ci) et la diversification des applications des matériaux semi - conducteurs. La révolution de la technologie électronique est impérative et suit la tendance internationale. Il est concevable que le développement de SMT, comme la technologie d'assemblage de surface, n'ait pas été le cas lorsque les procédés de production des fabricants internationaux de processeurs et d'équipements de traitement d'images, tels qu'Intel et AMD, ont atteint plus de 20 nanomètres.

Avantages du traitement des puces SMT: haute densité d'assemblage, petite taille, poids léger des produits électroniques. Le volume et le poids de l'assemblage de la puce ne sont que d'environ 1 / 10 de ceux de l'assemblage traditionnel du plug - in. En général, le volume et le poids des produits électroniques ont diminué de 40 à 60% et de 60 à 80% après l'adoption du SMT. Haute fiabilité et forte résistance aux vibrations. Faible taux de défauts de soudure. Bonnes caractéristiques à haute fréquence. Réduire les interférences électromagnétiques et RF. Il est facile de réaliser l'automatisation et d'améliorer l'efficacité de la production. Réduire les coûts de 30 à 50%. Économisez du matériel, de l'énergie, de l'équipement, de la main - d'oeuvre, du temps, Attendez..

It is precisely because of the complexity of the process flow of Traitement des patchs Il y en a beaucoup. Traitement des patchs factories, Spécialisation Traitement des patchs. In Shenzhen, Grâce à l'essor de l'industrie électronique, Traitement des patchs achievements The prosperity of an industry.


SMT basic process components include: screen printing (or dispensing), placement (curing), reflow soldering, Nettoyage, Tests, and repair

1. Sérigraphie: sa fonction est de drainer la pâte à souder ou la colle de patch sur la plaque de soudure Circuits imprimés pour préparer le soudage des composants. L'équipement utilisé est une machine à sérigraphie (sérigraphie) située à l'avant - garde de la ligne SMT.

2. Dispensing: It is to drip glue onto the fixed position of the Circuits imprimés board, Sa fonction principale est de fixer les composants Circuits imprimés board. The equipment used is a glue dispenser, Être à l'avant - garde du monde SMT Ligne de production or behind the testing equipment.

3. Mounting: Its function is to accurately mount the surface mount components to the fixed position of the Circuits imprimés. L'équipement utilisé est un dispositif de patch, located behind the screen printing machine in the SMT Ligne de production.

4. Cure: sa fonction est de faire fondre la colle de patch, so that the surface assembly components and the Circuits imprimés board Ils sont étroitement liés. The equipment used is a curing oven, Situé à l'arrière de la machine SMT production line.

5. Soudage par Reflow: sa fonction est de fondre la pâte à souder, so that the surface assembly components and the Circuits imprimés board Ils sont étroitement liés. The equipment used is a reflow oven, Situé à l'arrière de la machine SMT production line.

6. Nettoyage: sa fonction est d'éliminer les résidus de soudure tels que les flux nocifs pour le corps humain sur les Circuits imprimés assemblés. L'équipement utilisé est une machine à laver qui peut ne pas être en position fixe et qui peut être en ligne ou hors ligne.

7. Inspection: sa fonction est de vérifier la qualité du soudage et de l'assemblage des Circuits imprimés assemblés. L'équipement utilisé comprend une loupe, un Microscope, un testeur en ligne (TIC), un testeur à aiguille volante, un système d'essai optique automatique (AOI), un système d'essai aux rayons X, un testeur fonctionnel, Attendez.. l'emplacement peut être configuré à l'endroit approprié sur la ligne de production en fonction des exigences d'essai.

8. Remaniement: sa fonction est de retravailler la carte Circuits imprimés sans défaillance détectée. Les outils utilisés sont le fer à souder, la station de remaniement, Attendez.., configurés n'importe où sur la ligne de production.


SMT Montage unilatéral

Inspection à l'arrivée = > pâte à souder à l'écran (Collage ponctuel) = > patch = > séchage (durcissement) = > Reflow Welding = > Cleaning = > inspection = > repair

Montage recto - verso

A: Incoming inspection => Circuits imprimés's A-side silk-screen solder paste (point SMD glue) => SMD Circuits imprimés's B-side silk screen solder paste (point SMD glue) => SMD => Drying => Reflow soldering ( It is best to only apply to side B => Nettoyage => inspection => repair).

Inspection à l'arrivée = > pâte à souder à l'écran du côté a du Circuits imprimés (adhésif de patch SPOT) = > SMD = > séchage (durcissement) = > soudage par reflux du côté a = > nettoyage = > Taux de rotation = adhésif de patch spot du côté B du Circuits imprimés = > patch = > durcissement = > soudage par ondes de surface b = > nettoyage = > inspection = > réparation)

Ce procédé s'applique au soudage par Reflow du côté a du Circuits imprimés et au soudage par ondes du côté B. Dans le SMD assemblé sur le côté Circuits imprimés, ce procédé doit être utilisé lorsqu'il n'y a que des broches sot ou SOIC (28) ou moins.


SMT single-sided mixed packaging process

Incoming inspection => Circuits imprimés's A-side silkscreen solder paste (point patch glue) => SMD => Séchage (curing) => reflow soldering => Nettoyage => plug-in => wave soldering => Nettoyage => inspection = > Rework


SMT double-sided mixed packaging process

A: Incoming inspection => Circuits imprimés's B side point patch glue => SMD => curing => flip board => Circuits imprimés's A side plug-in => wave soldering => cleaning => inspection => rework

Coller d'abord puis insérer, pour les composants SMD plus que des composants individuels

Inspection à l'arrivée = > branchement latéral a du Circuits imprimés (pin Bend = > Flip plate = > B side patch Adhesive = > patch = > cure = > Flip plate = > Wave Peak Welding = > Clean = > inspection = > repair

Insérer, puis coller, pour les composants individuels plus que les composants SMD

C: Incoming inspection => Circuits imprimés A side silk screen solder paste => Patch => Drying => Reflow soldering => Plug-in, pin bending => Turnover => Circuits imprimés side B point patch glue => Patch => curing => flipping => wave soldering => cleaning => inspection => rework A-side mixed assembly, Montage latéral B.

Inspection à l'arrivée = > colle de patch latéral B de la carte de circuit imprimé = > patch = > durcissement = > plaque tournante = > pâte à souder à l'écran latéral a de la carte de circuit imprimé = > patch = > soudage par Reflow latéral a = > plug - in = > soudage par ondes latérales b = > nettoyage = > inspection = > remaniement de l'installation mixte latérale a et latérale B. coller d'abord sur les deux côtés du patch, souder par Reflow, puis insérer, Soudage par ondes E: inspection à l'arrivée = > pâte à maille B pour Circuits imprimés (Collage par points) = > SMD = > séchage (durcissement) = > soudage par Reflow = > Flip Board = > pâte à maille a pour Circuits imprimés = > SMD = > séchage = soudage par Reflow 1 (soudage partiel disponible) = > plug - in = > soudage par ondes 2 (soudage manuel disponible si les composants sont rares) = > nettoyage = > inspection = > remaniement Montage latéral a et montage mixte latéral B.


SMT's double-sided assembly process

A: Incoming inspection, Circuits imprimés A side silk screen solder paste (point patch glue), patch, drying (curing), A side reflow soldering, cleaning, flipping; Circuits imprimés B side silk screen solder paste (point patch Glue), patch, drying, reflow soldering (preferably only for side B, cleaning, testing, and repairing)

Ce processus s'applique à la cueillette lorsqu'un grand SMd, tel qu'un PLCC, est fixé des deux côtés d'un Circuits imprimés.

B: Incoming inspection, Circuits imprimés A side silk screen solder paste (dot patch glue), patch, drying (curing), A side reflow soldering, cleaning, flipping; Circuits imprimés B colle de patch latéral, patch, Traitement, B-side wave soldering, cleaning, inspection, rework) This process is suitable for reflow on the A-side of the Circuits imprimés.