Technologie PCBA - À propos de la méthode de gravure des huit principales mailles en acier de SMT

1. Méthode de production de maille en acier SMT: gravure laser, électropolissage.

2. Épaisseur de la tôle d'acier: 0,13 mm est choisi pour la tôle d'acier de 0,5 mm d'espacement; Épaisseur de tôle d'acier avec espacement > 0,5 mm sélectionnez 0,15 MM.

3. L'épaisseur de la tôle d'acier est de 0,15 mm, gravée avec la conception de perles anti - étain.

4. Taille de treillis métallique SMT: 650mm * 550mm 420mm * 520mm

5. Précision de production: erreur d'ouverture de la tôle d'acier garantie à ± 0,01 mm pour les composants 0402, BGA, qfp IC (espacement de 0,5 mm), composants garantis à ± 0,02 mm.

6. Exigence de production de point Mark: le mode de production est entièrement gravé, produisant un minimum de 3 points Mark.

7. Principe de sélection des points Mark:

7.1 s'il y a deux points Mark sur chacune des deux diagonales de la carte PCB, les quatre points doivent être gravés.

7.2 S'il n'y a que deux points de marquage sur une diagonale, il faut choisir un autre point de marquage: celui qui est le plus éloigné verticalement de cette diagonale. (ce point peut être un point central qfp)

7.3 si d'autres circonstances sont en jeu, le fabricant du pochoir doit en être informé avant la production.

8. Principe d'ouverture des composants PCB:

Le treillis métallique 8.1 0805, 1206 adopte des trous ouverts 1: 1, l'espacement des trous ouverts 0805 est de 1,0 mm, comme le montre la figure 1: (utilisez des perles anti - étain). 0603 l'ouverture est représentée sur la figure 2:

8.2 soudage anti - aérien étendu vers l'extérieur des plots à trou ouvert de Diode en verre

Méthode d'ouverture du composant d'encapsulation SOT - 23

8.3 Les assemblages d'emballage SOT - 23 doivent être réduits de 5 à 10% lorsqu'ils sont ouverts.

8,4 le diamètre de l'ouverture pendant l'espacement BGA de 1,27 mm est de 0,5 mm à 0,55 mm, soit une réduction de 5% par rapport aux Plots.

8,5 1,00 mm d'espacement BGA pad ouverture 1: 1.

8,6 qfp supérieur ou égal au pas de 0,5 mm, l'ouverture est réduite de 10% sur la base des plots, les coins sont arrondis (rayon r = 0,12 mm).

8.7 diodes carrées et condensateurs au tantale: tous les trous doivent être gravés et agrandis à l'intérieur et à l'extérieur pour assurer un chevauchement de 0,5 mm entre l'élément et la pâte à souder.

8,8 0,5 mm pas SOP a une largeur de 0,23 mm et une longueur inchangée.

8,9 pas de 0,65 mm la largeur de coupe est réduite de 10% pour commencer à couper.

8.10 la surface d'ouverture des composants d'encapsulation sot89 a été réduite de 10%.

Zone ouverte pour les composants d'encapsulation sot89

8.11 1206 montage rembourré 0603 composants. Les trous gravés sont centrés sur les pièces 0603 avec un espacement des plots de 0,70 MM.

8.12 0805 pâte à souder 0603 l'ouverture de l'élément est centrée selon le principe d'ouverture de l'élément 0603, l'espacement des plots est de 0,70 MM.

8.13 L'ouverture de 1,2 mm de l'IC du boîtier SOJ peut être égale à 95%. Pour les ouvertures BGA jusqu'à 0,55 mm de diamètre:

8.14.1 0,55 mm < d Ouverture de la tôle = D.

8.14.2 0,5 mm? D? 0,55 mm le diamètre de l'ouverture du treillis métallique est de 0,5 mm.

8.14.3 la tôle d'acier d < 0,5 mm a une ouverture de 0,46 MM. Exemple: règle de base pour les trous de tôle d'acier BGA / mpga de 1,27 mm d'espacement

B 1.00mm espacement BGA / mpga ouverture de la plaque d'acier règles de base

8.15 lorsque les condensateurs non polaires des SMD au - dessus de 1206 sont ouverts, les éléments et les Plots sont gravés comme indiqué:

Lorsque les trous sont ouverts, seuls les 2 / 3 des broches de soudure d'éléments PCB permettent d'avoir de la pâte à souder, c'est - à - dire des broches d'éléments avec une longueur d'ouverture = 2 / 3 et une largeur de 1: 1.

8.16 Les Plots des transistors et des transistors de puissance sont plus grands et les Plots sont moins espacés, la conception de billes anti - étain doit être adoptée. La plus grande ouverture de l'une des broches (illustrée) utilise une position d'ouverture de grille située aux 2 / 3 de la circonférence.

8.17 0402 (en pouces) Règles de base pour l'ouverture de la plaque d'acier de la puce: basé sur la conception de Gerber, couper un triangle isocèle aux quatre coins du plot, dont la longueur à la taille est 1 / 4 de la longueur du plot de PCB.

8.18 La résistance, la capacité et l'inductance de 0603 sont conçues pour avoir une largeur de 90% de la longueur du plot de PCB, la même que la longueur du plot. Plus de courts - circuits sont traités dans des cas particuliers. La longueur de l'ouverture correspond aux dimensions du design de gerber. Largeur d'ouverture: 0,35 mm