Technologie PCBA - SMT patch ou assemblage de cordons soudage et stockage de pâte à souder

Méthode de soudage des éléments de puce SMT et des éléments de plomb

Les composants SMT Chip plus Intermediate sont particulièrement petits et légers, et les composants à puce sont plus faciles à souder que les composants à fil. Les composants SMD ont également l'avantage très important d'améliorer la stabilité et la fiabilité du circuit, ce qui augmente le taux de réussite de la production. En effet, les éléments SMD sont dépourvus de fils, ce qui réduit les champs électriques parasites et les champs magnétiques parasites, ce qui est particulièrement visible dans les circuits analogiques haute fréquence et les circuits numériques haute vitesse.

La méthode de soudage d'un élément de puce SMT consiste à placer l'élément sur le Plot, puis à appliquer une pâte à souder ajustée au contact entre la broche de l'élément et le plot (en prenant soin de ne pas appliquer trop pour éviter les courts - circuits), Ensuite, utilisez un fer à souder électrique chauffé à l'intérieur de 20W pour chauffer le joint entre le Plot et le composant de puce SMT (la température devrait être de 220 ~ 230 degrés Celsius). Après avoir vu la soudure fondre, le fer à souder électrique peut être retiré pour terminer la soudure après la solidification de la soudure. Après le soudage, vous pouvez pincer les clips de l'assemblage de patch soudé avec des pinces pour voir s'il y a un relâchement. S'il n'y a pas de desserrage (qui devrait être solide), cela signifie que le soudage est bon.

Méthode de soudage de l'élément de plomb SMT: lorsque vous commencez à souder toutes les broches, la soudure doit être ajoutée à la pointe du fer à souder et le flux doit être appliqué sur toutes les broches pour garder les broches humides. Touchez l'extrémité de chaque broche de la puce avec la tête du fer à souder jusqu'à ce que vous voyiez la soudure couler dans la broche. Lors du soudage, Gardez la pointe du fer à souder parallèle à la broche de soudage pour éviter les chevauchements dus au soudage excessif.

Une fois toutes les broches soudées, Faites tremper toutes les broches avec du flux pour nettoyer la soudure. Aspirez l'excès de soudure là où vous en avez besoin pour éliminer tout court - circuit et chevauchement. Enfin, vérifiez à l'aide d'une pince s'il y a un phénomène de soudure par pointillés. Une fois l'inspection terminée, retirez le flux de la carte et Faites tremper la brosse dure avec de l'alcool et essuyez soigneusement dans la direction des broches jusqu'à ce que le flux disparaisse.

Utilisation et stockage de pâte à souder sur carte PCB

La pâte à souder est un matériau auxiliaire indispensable dans le processus de production de cartes PCB. Son rôle est de faire fondre la colle du patch pour que les composants montés en surface et la carte PCB soient fermement liés, ce qui a un impact important sur les propriétés électriques de la carte. Alors, comment utiliser et stocker la pâte à souder pour les cartes PCB? Comprenons - le ensemble.

La technologie de revêtement de pâte à souder la plus couramment utilisée par les fabricants de circuits imprimés PCB est la plaque d'acier ou la sérigraphie. En outre, d'autres techniques connexes sont utilisées, notamment la méthode de distribution, la méthode de transfert point à point, la méthode de revêtement au rouleau, etc.

1. La pratique de l'impression sur plaque d'acier est dérivée du concept de sérigraphie. Par rapport à la sérigraphie, l'utilisation de l'impression sur tôle d'acier peut contrôler avec précision la quantité de pâte à souder appliquée, ce qui convient aux opérations d'impression d'assemblage de pièces finement espacées.

2. La plaque d'acier imprimée est généralement faite de matériau métallique mince, le motif de l'ouverture métallique correspond aux Plots sur la carte de circuit imprimé qui doivent être enduits de pâte à souder. La plaque d'acier est alignée avec la carte de circuit avant l'impression, puis la pâte à souder est appliquée sur toute la plaque avec une raclette, la pâte à souder qui traverse l'ouverture de la plaque étant transférée dans la zone souhaitée. Enfin, la carte est séparée de la plaque d'acier et la pâte à souder reste sur les Plots correspondents.

3. La technologie de revêtement de distribution est par pression sur le magasin de pâte à souder, par extrusion de la pâte à souder à l'aide d'aiguilles, pour effectuer l'opération de revêtement quantitatif pointé. Le principe de fonctionnement et les méthodes de conception des systèmes de distribution sont très variés. En général, ce système peut être le système préféré, à condition qu'il soit utilisé pour confirmer qu'il peut répondre à la capacité d'approvisionnement stable, rapide et appropriée requise par l'application. Le revêtement de distribution est une technique très polyvalente. Il peut être appliqué sur des surfaces inégales. En même temps, il peut être programmé pour effectuer des opérations de revêtement aléatoires avec des points indéterminés et des quantités non quantitatives. Mais comme il fonctionne plus lentement que l'impression, il est souvent utilisé pour la fabrication de pièces ou pour les travaux lourds.

4. Pour les petites pièces avec un grand espacement, la méthode de livraison point à point est un bon choix. Il peut transférer la pâte à souder à l'emplacement souhaité. Avec cette technique, un ensemble de broches est monté sur une plaque fixe, les emplacements des points de broches et des plots à souder correspondent les uns aux autres. Au cours de l'opération, une certaine épaisseur de pâte à souder est accumulée sur le récipient à fond plat, puis cet ensemble de broches est immergé de manière stable dans la pâte à souder, puis soulevé, la pâte à souder attachée à la pointe de l'aiguille restera sur le dessus de la broche. Ces broches avec de la pâte à souder transfèrent ensuite la pâte à souder sur les Plots, puis le cycle suivant est répété.

Méthode de stockage de la pâte à souder:

La pâte à souder PCB est très sensible à la chaleur, à l'air et à l'humidité dans les environnements exposés. La chaleur provoque une réaction entre le fondu et la poudre d'étain et provoque également la séparation du fondu et de la poudre d'étain. S'il est exposé à l'air ou à l'humidité, il peut causer des problèmes de sécheresse, d'oxydation, d'absorption de l'humidité, etc. Il est recommandé de conserver dans un environnement réfrigéré. Avant l'exposition à l'air, la température doit être équilibrée avec la température ambiante avant l'ouverture pour éviter la condensation. Le temps nécessaire pour se réchauffer varie en fonction de la taille du récipient et de la température de stockage. Le temps nécessaire à la décongélation peut varier d'une heure à plusieurs heures.