Technologie PCBA - Quelles sont les caractéristiques de l'usinage d'assemblage SMT?

Les caractéristiques du procédé de placement SMT peuvent être comparées à la technique traditionnelle d'insertion par trou traversant (THT). Du point de vue de la technologie du processus d'assemblage, la différence fondamentale entre SMT et tht réside dans le « collage» et l '« insertion». La différence entre les deux se reflète également dans divers aspects du substrat, de l'assemblage, de la forme de l'assemblage, de la forme du point de soudure et de La méthode du processus d'assemblage.

Tht utilise des composants au plomb. Les fils de connexion du circuit et les trous de montage sont conçus sur la carte imprimée. Les fils d'éléments sont insérés dans des trous traversants préalablement percés sur le PCB, puis fixés temporairement, en utilisant une soudure par ondulation de l'autre côté du substrat. La technologie de brasage forme des points de soudure fiables par soudage et établit des connexions mécaniques et électriques à long terme. Les pièces principales et les points de soudure des pièces sont répartis respectivement de part et d'autre du substrat. Avec cette approche, le problème de la réduction d'encombrement ne peut pas être résolu lorsque la densité du circuit atteint un certain degré, car l'élément comporte des conducteurs.

Dans le même temps, les défauts dus à la proximité des conducteurs et les perturbations dues à la longueur des conducteurs sont également difficiles à éliminer.

Par technique d'assemblage de surface (procédé), on entend un élément de structure à puce ou un élément miniaturisé adapté à l'assemblage de surface, placé à la surface d'une carte de circuit imprimé selon les exigences du circuit et soudé par refusion ou par soudage à la vague. Ce procédé est mis en oeuvre pour former une technique d'assemblage de composants électroniques ayant une certaine fonction. Sur une carte de circuit imprimé tht classique, les éléments et les points de soudure sont situés de part et d'autre de la carte; Alors que sur une carte SMT, les points de soudure et les éléments sont situés du même côté de la carte. Ainsi, sur une carte de circuit imprimé SMT, les Vias ne sont utilisés que pour connecter des fils de part et d'autre de la carte, le nombre de trous est beaucoup plus petit et le diamètre des trous est également beaucoup plus petit. De cette manière, il est possible d'augmenter considérablement la densité d'assemblage de la carte.

La technique d'assemblage en surface présente les avantages suivants par rapport à la manière dont le trou traversant est inséré dans la pièce:

(1) réaliser la miniaturisation. La taille géométrique et le volume des composants électroniques SMT sont beaucoup plus petits que ceux des éléments enfichables via, qui peuvent généralement être réduits de 60 à 70%, voire 90%. Le poids est réduit de 60 à 90%.

(2) La vitesse de transmission du signal est élevée. Structure compacte et haute densité d'assemblage. La densité d'assemblage peut atteindre 5,5 - 20 points de soudure / CM lorsque les deux côtés sont montés sur la carte, Grâce aux connexions courtes et à la faible latence, la transmission de signaux à grande vitesse peut être réalisée. En même temps, il est plus résistant aux vibrations et aux chocs. Ceci a des implications importantes pour le fonctionnement ultra - rapide de l'électronique.

(3) bonnes caractéristiques de haute fréquence. Comme les éléments n'ont pas de fils ou de fils courts, les paramètres de distribution du circuit sont naturellement réduits, tout comme les interférences radiofréquences.

(4) bon pour la production automatisée, améliorer le rendement et l'efficacité de la production. Grâce à la standardisation et à la sérialisation des éléments à puce et à la cohérence des conditions de soudage, le SMT est très automatisé, ce qui réduit considérablement les défaillances des éléments lors du soudage et améliore la fiabilité.

(5) faible coût des matériaux. Maintenant, à l'exception de quelques variétés qui ont du mal à PUCER ou à encapsuler avec une précision particulièrement élevée, la plupart des composants SMT coûtent moins cher à encapsuler que les composants IFHT du même type et de la même fonction, et les prix de vente des composants SMT suivent de près. Inférieur au composant tht.

(6) la technologie SMT simplifie le processus de production des produits électroniques et réduit les coûts de production. Lors de l'assemblage sur une carte de circuit imprimé, les fils des composants n'ont pas besoin d'être mis en forme, pliés ou raccourcis, ce qui raccourcit l'ensemble du processus de production et améliore l'efficacité de la production. Le coût d'usinage d'un même circuit fonctionnel est inférieur à celui de la méthode d'insertion via, ce qui réduit généralement le coût total de production de 30 à 50%.