Technologie PCBA - Machine de placement d'usinage de court - circuit et d'entrée de ligne PCB

Méthode de détection des courts - circuits de la carte pendant le traitement du patch SMT

L'un des défauts susceptibles de se produire lors de la fabrication de cartes de circuits imprimés SMT patch Processing est le court - circuit. Afin d'éviter que les courts - circuits de la carte n'affectent les performances, il est nécessaire de vérifier la carte et de la résoudre à temps. Alors, comment vérifier le court - circuit de la carte PCB? Trouvons la réponse ci - dessous.

Méthode de détection de court - circuit de carte PCB:

1. Utilisez l'instrument d'analyse de position de court - circuit.

2. Ouvrez le schéma de conception de la carte PCB sur votre PC, Allumez le réseau de court - circuit et regardez où il est le plus proche et le plus facile de se connecter. Portez une attention particulière aux courts - circuits à l'intérieur de l'IC.

3. Trouver un court - circuit. Prenez un morceau de ligne de cisaillement de planche (particulièrement adapté pour les planches simples / doubles). Après la coupure de la ligne, chaque partie du bloc fonctionnel est alimentée et éliminée progressivement.

4. S'il y a des puces BGA, parce que tous les points de soudure sont recouverts par des puces, invisibles, et sont des plaques multicouches (plus de 4 couches), il est préférable de séparer l'alimentation de chaque puce dans le processus de conception, en utilisant des billes magnétiques ou des résistances de 0 ohm connectées, de sorte que la détection des billes magnétiques se déconnecte lorsqu'il y a un court - circuit entre l'alimentation et la terre, Et il est facile de localiser une certaine puce. Comme le soudage de BGA est très difficile, un peu d'insouciance court - circuiterait les deux billes de soudage de la source d'alimentation adjacente et de la masse si ce n'était pas le soudage automatique de la machine.

5. Soyez prudent lors du soudage de petits condensateurs montés en surface, en particulier les condensateurs de filtrage d'alimentation (103 ou 104), qui sont plus nombreux et peuvent facilement provoquer un court - circuit entre l'alimentation et la terre. Bien sûr, parfois avec malchance, le condensateur lui - même est court - circuité, donc la meilleure chose à faire est de tester le condensateur avant de le souder.

6. S'il est soudé à la main, prenez une bonne habitude: vérifiez visuellement la carte PCB avant de souder, vérifiez si les circuits clés (en particulier l'alimentation et la terre) sont court - circuités avec un multimètre; Chaque fois que la puce est soudée, elle est testée avec un multimètre. Vérifiez si l'alimentation et la terre sont en court - circuit; De plus, ne jetez pas de fer à souder au hasard.

Machine de patch SMT pour le traitement entrant

La technologie SMT est la clé de l'assemblage et de la production des produits SMT. Dans des circonstances normales, l'impression de pâte à souder et le soudage par refusion peuvent compléter l'impression et le soudage de l'ensemble du PCB en une seule fois, tandis que le placement du SMC / SMD doit être effectué automatiquement par la machine de placement, qui a tendance à nécessiter l'installation du SMD bloc par bloc. Par conséquent, les performances techniques de la machine à patch auront un impact direct sur l'efficacité et la qualité de la production. La machine de patch est le noyau et l'équipement clé de la chaîne d'assemblage des produits SMT, qui détermine le degré d'automatisation de la technologie d'assemblage des produits électroniques. Le niveau avancé de l'équipement de coulée détermine fondamentalement les deux exigences du processus de coulée: précision de coulée et taux de coulée élevé.

Qu'est - ce que le patch Processing? Comment fonctionne la machine de placement?

Le SMT consiste à retirer les composants montés en surface tels que SMC / SMD de leur structure d'encapsulation, puis à les coller sur les emplacements de Plots spécifiés du PCB. Ce processus est appelé « pick and place » en anglais. Bien entendu, l'emplacement des plots doit être recouvert d'une pâte à souder ou, bien qu'il n'y ait pas de pâte à souder, une colle à patch a été appliquée sur la surface du PCB recouverte par le composant. Après mise en place, l'élément adhère initialement à l'emplacement spécifié du plot en s'appuyant sur la force d'adhérence de la pâte à souder ou de la colle à patch.

Le processus de base pour effectuer une tâche de placement avec une machine de placement est:

1. Envoyez le PCB à la table de la machine de placement, fixez - le après l'alignement optique;

2. Le chargeur envoie l'ensemble à installer dans la station de démarrage d'aspiration de la machine de placement, la machine de placement ramasse le sable et aspire l'ensemble de sa structure d'emballage avec une buse d'aspiration appropriée;

3. Lorsque la tête de placement envoie l'élément au PCB, le système d'inspection optique automatique de la machine de placement coopère avec la tête de placement pour effectuer la détection de l'élément, la correction d'alignement et d'autres tâches;

4. Une fois que la tête de placement a atteint la position spécifiée, contrôler la buse d'aspiration pour placer l'élément exactement sur la position de Plot spécifiée du PCB avec la pression appropriée, l'élément est également collé avec de la pâte à souder enduite et de la colle à patch;

5. Répétez les étapes 2 - 4 ci - dessus jusqu'à ce que tous les éléments à installer soient placés, que la carte PCB avec les éléments ci - dessus soit envoyée hors de la machine de placement et que l'ensemble de la machine de placement soit terminé. Le PCB suivant peut être envoyé à nouveau au banc pour commencer une nouvelle tâche de placement.