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Technologie PCBA

Technologie PCBA - PCBA process et SMT placement pièces et Inserts matériaux

Technologie PCBA

Technologie PCBA - PCBA process et SMT placement pièces et Inserts matériaux

PCBA process et SMT placement pièces et Inserts matériaux

2021-11-09
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Author:Downs

Technologie de traitement des patchs PCBA

Processus de traitement PCBA:

1. Processus d'assemblage de surface simple face de traitement PCBA: soudure de retour de patch d'impression de pâte à souder;

2, PCBA usinage double face processus d'assemblage de surface: face a impression pâte à souder réparation soudage retour soudage plaque de retour B face impression pâte à souder réparation soudage retour soudage;

3. PCBA usiné assemblage mixte simple face (SMD et THC sur le même côté): pâte à souder imprimé patch soudé à reflux insert à la main (THC) - soudage par vagues;

4. Assemblage mixte sur une face (SMD et THC sur les deux côtés du PCB, respectivement): face B imprimé rouge colle patch rouge couline chicane a face insert B face vague soudure;

5, dispositif de mélange double face (THC sur la face a, a, B sont tous SMd): plaque de retournement de soudure à reflux de patch de pâte à souder imprimée sur la face a - plaque de retournement de durcissement de colle rouge de patch de colle rouge imprimée sur la face B - insertion sur la face a - soudage par ondes sur la face B;

Carte de circuit imprimé

6. Emballage mixte double face (SMD et THC des deux côtés de A et b): pâte à souder imprimée côté a - clapet de soudure à reflux côté B - colle rouge imprimée côté - clapet de colle durcie côté a Inserts de surface - soudage à la vague côté B - Inserts côté B.

Pendant le soudage, les variables avec les plus petites variables doivent appartenir à l'équipement de la machine, elles sont donc les premières à être vérifiées. Pour obtenir l'exactitude de l'inspection, il est possible d'utiliser des instruments électroniques indépendants pour l'assistance, par exemple un thermomètre pour détecter différentes températures, un compteur électrique pour calibrer avec précision les paramètres de la machine.

Avantages des composants anti - patch SMT et des matériaux d'insert

Dans le traitement des patchs SMT, les éléments les plus couramment utilisés sont le matériau du patch et le matériau de l'insert, les deux ayant des avantages. En raison des avantages de la miniaturisation et de la précision, l'usinage SMT occupe une part croissante de l'usinage électronique, tandis que les composants les plus utilisés dans les matériaux de fonderie SMT sont les composants à puce. Les éléments protégés par le patch SMT sont de petite taille et peu coûteux par rapport aux éléments enfichables, mais les éléments enfichables ont également leurs propres avantages, tels que des performances stables, une bonne dissipation thermique et une meilleure résistance aux vibrations.

Comparaison des avantages des matériaux de protection des patchs SMT et des matériaux d'Insert.

Composants matériels SMD:

1. Faible taux de défauts de point de soudure.

2. Haute fiabilité et forte résistance aux vibrations.

3. Avec de bonnes caractéristiques à haute fréquence, réduisant les interférences électromagnétiques et RF.

4. Poids léger: le poids de l'assemblage de patch est seulement 10% de l'assemblage traditionnel de plug - in DIP. En général, après l'utilisation de SMT, le poids est réduit de 60 à 80%.

5. Petite taille: le volume de l'élément anti - puce SMT est seulement environ 10% de l'élément plug - in DIP traditionnel. En général, le volume de l'électronique est réduit de 40 à 60% après le traitement de vérification de la puce SMT.

6. Faible coût: le traitement des patchs est facile à automatiser, améliore l'efficacité de la production, économise du matériel, de l'énergie, de l'équipement, de la main - d'œuvre, du temps, etc., et réduit le coût de 30 à 50%.

Avantages du composant plugin:

2. Le taux d'échec du plugin est inférieur à l'anti - erreur du patch SMT, plus pratique à vérifier.

1. Lors de l'utilisation de produits électroniques avec des exigences élevées en matière de dissipation thermique, la performance de l'élément enfichable sera meilleure que le matériau de puce traité par SMT, car l'effet de dissipation thermique du matériau enfichable est très bon par rapport à l'élément de puce. Les matériaux d'emballage traités avec des Inserts dans le travail SMT auront un meilleur impact sur la performance stable du produit.

3. Le plug - in de stabilité fonctionnera mieux contre la turbulence et les vibrations sous des environnements extrêmes. Différents composants ont des avantages différents. Cela nécessite que les ingénieurs réfléchissent à la phase de conception électronique et choisissent les composants appropriés pour obtenir les meilleurs résultats de l'usinage SMT.