Technologie PCBA - Protection contre les composants de puce PCBA

Avec le développement de la technologie des produits électroniques, les circuits sont de plus en plus denses, le nombre de composants sur une carte unique augmente et le risque d'endommagement des pièces augmente en conséquence. Cet article détaille comment normaliser les opérations pour éviter les dommages lors de l'épreuvage et du placement de PCBA.

Problèmes opérationnels entraînant une collision

Dommages au processus rupture d'impact, dommages de stress

1 manchon mal réglé

Lorsqu'une contrainte de flexion est appliquée à un composant ou qu'un essai est effectué, les supports à proximité sont détruits.

Les dommages à la résistance sont caractérisés par une rupture ou un écaillage de l'électrode et la capacité est en mode de fissuration oblique. S'il s'agit de la première pièce de processus, le phénomène de pierre tombale de la pièce cassée peut être vu après le reflux.

Comment faire des composants de puce de protection PCBA

2 blessures de stress

La plaque d'alimentation n'est pas lisse, provoquant une déformation de l'attelle (carton) ou une flexion manuelle de la plaque; Une mauvaise buse d'aspiration et un réglage incorrect de la hauteur peuvent endommager les composants.

La caractéristique typique des lésions anti - patch PCBA est la fissuration frontale, les coupures étant généralement séparées après avoir traversé le foyer; S'il s'agit d'une blessure latérale, la pente du Chanfrein est principalement coupée.dans ce cas, l'emplacement du point d'impact peut être clairement distingué.

Problèmes opérationnels entraînant une collision

Dommages après rupture de l'impact du processus,

Dommages de stress, pelage de couche (choc thermique)

1 rupture par impact

Les patchs de protection PCBA ne permettent généralement pas de déterminer facilement le point d'impact lors d'un impact latéral, car le PAD s'écaille généralement (résistance) ou une partie de l'électrode se casse (capacité); Et la partie d'impact longitudinal identifie plus facilement le point d'impact et le PAD n'est généralement pas endommagé, mais la pièce peut voir un angle de défaut important.

2 blessures de stress

Dommages dus à la pression et à la flexion dus au pliage des bords de la feuille, aux pinces de test, au placement des chariots, etc. ce type de dommage se présente généralement sous la forme de fissures obliques.

Décapage à trois couches

Causée par une réparation incorrecte de la soudure. Les caractéristiques typiques sont le flux noir près de la pièce, la décoloration de la surface rugueuse, l'écaillage de la couche (capacitif), l'écaillage de la surface des caractères, etc.

Comment commencer à analyser les pièces endommagées

1 selon les points d'analyse d'impact

La présence ou l'absence d'un point d'impact n'est pas un jugement analytique absolu, mais souvent l'emplacement, l'orientation et l'étendue des dommages au point d'impact fournissent une grande quantité d'informations analytiques.

A. la force d'impact plate causera généralement des dommages au PCB, des défauts de dommages évidents peuvent être vus sur les éléments.

B. la force d'impact parallèle peut directement causer des dommages aux pièces en raison de fissures et de coins manquants, mais en raison de la direction modeste du couple, la plupart du temps, il ne causera pas de dommages graves au PAD.

2 selon la forme de la fissure

A. fissures de stratification: une grande partie de la stratification est due à un choc thermique, mais en partie à une mauvaise fabrication des composants, en raison de la stratification post - reflux causée par des défauts de liaison entre les couches et le processus de cuisson.

B. fissures obliques: les points de soudure fixes créent un phénomène d'inclinaison fissurée à l'extrémité de l'électrode en raison de la contrainte de flexion formant un point d'appui dans la partie inférieure de la pièce, en particulier les pièces de grande taille perpendiculaires à la direction de la contrainte sont les plus cassées.

C. fissures radiales: les fissures radiales ont généralement un point d'impact et sont principalement causées par une pression ponctuelle, telle qu'un manchon, une buse d'aspiration, une pince d'essai, etc.

D. rupture complète: la rupture complète est le mode de défaillance le plus grave et s'accompagne généralement de dommages à la carte PCB. Il est généralement causé par un choc latéral ou une fissure de condensateur qui provoque la brûlure de l'appareil.

3 selon le déplacement des pièces

Lorsque les pièces du patch de protection PCBA présentent des fissures longitudinales ou un chauffage par reflux, mais qu'elles ne se cassent pas, il est probable que seules les fissures sont visibles mais qu'elles ne se séparent pas, ce qui entraînera des problèmes d'inspection. Les fissures créées avant le reflux sont tirées par la force de traction de la fusion de la soudure et il y aura des pierres tombales dans la partie cassée même pendant le reflux. La plupart des raisons sont des dommages aux composants lors du premier processus, des contraintes de flexion ou un mauvais réglage de la broche de démoulage lors du deuxième processus. Bien entendu, les fissures résultant de la découpe et de l'encapsulation lors de la fabrication de l'élément peuvent également être brisées par la chaleur après reflux.