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Technologie PCBA
Rôle du flux dans la production de PCBA
Technologie PCBA
Rôle du flux dans la production de PCBA

Rôle du flux dans la production de PCBA

2022-02-07
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Author:pcb

PCBA flux is usually a mixture of rosin as the main component, Il s'agit d'un matériau auxiliaire pour assurer le bon déroulement du processus de soudage.. Welding is the main process in electronic assembly. Le flux PCBA est un matériau auxiliaire pour le soudage. La fonction principale du flux est d'éliminer l'oxyde de la surface de la soudure et du substrat de soudage et d'obtenir la propreté nécessaire de la surface métallique.. Empêcher la ré - oxydation de la surface pendant le soudage, reduces the surface tension of solder, Amélioration des performances de soudage. The quality of electronic products is directly affected by the performance of flux.


En général, les produits électroniques militaires et de soutien à la vie (p. ex., satellites, instruments d'aéronefs, communications sous - marines, matériel médical de soutien à la vie, instruments d'essai de signaux faibles, etc.) doivent utiliser des détergents. D'autres types de produits électroniques (tels que les communications, le matériel industriel, le matériel de bureau, les ordinateurs, etc.) peuvent utiliser des flux non propres ou propres; En général, les appareils ménagers et les produits électroniques peuvent être nettoyés sans utiliser de flux de nettoyage ou de flux de colophane RMA (activité moyenne).


Le flux est une matière première importante pour le traitement du PCBA et un matériau auxiliaire essentiel pour le soudage du PCBA. La qualité du flux peut même affecter directement la qualité du soudage. Cet article présente brièvement la fonction de flux de Pat Technology dans l'usine de traitement professionnelle PCBA de Guangzhou.

Flux PCBA

1. Remove oxide from the welded metal surface

Dans l'air normal, il y a habituellement de l'oxyde sur la surface du métal soudé. Au cours du soudage, ces oxydes affectent la mouillabilité de la soudure et, par conséquent, le processus de soudage normal. Par conséquent, le flux doit pouvoir être oxydé pour être réduit afin que le soudage traité par PCBA puisse être effectué correctement.

2. Prévention de l'oxydation secondaire

In the welding process of PCBA, heating is required. Cependant,, during the heating process, Les surfaces métalliques s'oxydent rapidement à mesure que la température augmente. En ce moment, flux is needed to prevent secondary oxidation.

3. Réduire la tension de la soudure fondue


En raison de la forme physique, there will be some tension on the surface of the melted solder. La tension superficielle provoque la vitesse à laquelle la soudure s'écoule vers la surface de la soudure., which will affect the normal wetting process. En ce moment, the role of solder is to reduce the surface tension of liquid solder and improve the wetting performance significantly.


Dans l'usinage PCBA, de nombreux ingénieurs essaient de contrôler la quantité de flux. Cependant, pour obtenir de bonnes propriétés de soudage, il faut parfois plus de flux. Lors du soudage sélectif par PCBA, les ingénieurs ont tendance à se concentrer uniquement sur les résultats du soudage et non sur les résidus de flux.


La plupart des systèmes de flux utilisent un dispositif de goutte - à - goutte. To avoid the risk of reliability, Le flux choisi pour le soudage sélectif doit être inerte à l'état inactif, c'est - à - dire:, Inactif.


L'ajout de flux supplémentaires crée un risque potentiel de pénétration dans la zone SMD et de résidus. Dans le processus de soudage, certains paramètres importants affectent la fiabilité, et le plus important est la formation de parties inactives lorsque le flux pénètre dans le SMD ou d'autres procédés à basse température. Bien que cela n'ait peut - être pas d'effet négatif sur le résultat final du soudage en cours de fabrication, la combinaison de composants de flux inactifs et d'humidité produit une migration électrique lorsque le produit est utilisé, ce qui fait de la ductilité du flux un paramètre clé.

PCBA

A new development trend of solder used in selective welding is to increase the solids content of solder so that a higher solids content can be formed by applying less solder. En général, the welding process needs 500-2000 μ Solder solids of g/IN2. In addition to the fact that the PCBA flux can be controlled by adjusting the parameters of the welding equipment, La réalité peut être plus complexe. La ductilité du flux est essentielle à sa fiabilité, car la quantité totale de solides séchés au flux affecte la qualité du soudage..