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Technologie PCB
Description détaillée du procédé de placage horizontal des circuits imprimés multicouches de haute précision
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Description détaillée du procédé de placage horizontal des circuits imprimés multicouches de haute précision

Description détaillée du procédé de placage horizontal des circuits imprimés multicouches de haute précision

2021-08-23
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Author:Aure

Detailed explanation of the horizontal electroplating line process for high-precision multilayer circuit boards

Avec le développement rapide de la microélectronique, Fabrication Circuits imprimés(high-precision Carte de circuit multicouche) is developing in the direction of multilayer, Stratifié, Fonctionnalité et exhaustivité, Ce qui rend la technologie de fabrication Circuits imprimés more difficult. Le procédé traditionnel de galvanoplastie verticale ne peut pas répondre aux exigences techniques des trous d'interconnexion de haute qualité et de haute fiabilité., La technologie de galvanoplastie horizontale a donc vu le jour.. This article analyzes and evaluates the horizontal electroplating technology from the principle of horizontal electroplating, Structure de base du système de placage horizontal, and the development advantages of horizontal electroplating. C'est un grand développement et progrès.

1. Généralités

With the rapid development of microelectronics technology, Fabrication Circuits imprimés(high-precision Carte de circuit multicouche) is developing rapidly in the direction of multilayer, layered, functional and integrated. Pousser la conception des circuits imprimés avec un grand nombre de trous, Espacement étroit, and thin wires for circuit pattern conception and design, Production Circuits imprimés (high-precision Carte de circuit multicouche) more difficult to manufacture, especially Carte de circuit multicouche (high The aspect ratio of the through holes of precision multilayer circuit boards exceeds 5:1 and the deep blind holes that are widely used in laminates make the conventional vertical electroplating process unable to meet the technical requirements for high-quality and high-reliability interconnection holes. La principale raison en est l'analyse de la distribution du courant à partir du principe de l'électrodéposition.. Through actual electroplating, La distribution du courant dans le trou est en forme de tambour, and the current distribution in the hole gradually decreases from the edge of the hole to the center of the hole, Cela peut entraîner un dépôt important de cuivre sur la surface et les bords du trou., L'épaisseur standard de la couche de cuivre qui nécessite du cuivre au Centre du trou n'est pas garantie. Parfois, la couche de cuivre est très mince ou n'a pas de couche de cuivre. In order to solve the problem of product quality in mass production, Le courant et les additifs sont actuellement utilisés pour résoudre le problème de l'électrodéposition par trou profond. In the high aspect ratio printed circuit board copper electroplating process, La plupart d'entre eux sont réalisés dans des conditions de densité de courant relativement faible, avec l'aide d'additifs de haute qualité., with appropriate air agitation and cathode movement. Étendre la zone de contrôle de la réaction de l'électrode dans le trou, and the effect of the electroplating additive can be displayed. En outre, the movement of the cathode is very beneficial to the improvement of the deep plating ability of the plating solution, Augmentation de la polarisation du placage. The formation speed of the crystal nucleus and the growth speed of the crystal grains compensate each other, Pour obtenir une couche de cuivre à haute ténacité.

Cependant,, Lorsque le rapport d'aspect à travers le trou continue d'augmenter ou que des trous aveugles profonds apparaissent, these two process measures appear weak, La technologie de galvanoplastie horizontale a donc vu le jour.. C'est la continuation du développement de la technologie de placage vertical, which is a novel electroplating technology developed on the basis of the vertical electroplating process. La clé de cette technologie est de produire un système de placage horizontal compatible et compatible., Le bain de placage a une grande capacité de dispersion, and with the improvement of the power supply mode and other auxiliary devices, Les résultats montrent que cette méthode est supérieure à la méthode de placage vertical. Rôle fonctionnel.


Description détaillée du procédé de placage horizontal des circuits imprimés multicouches de haute précision

2. Basic structure of horizontal electroplating system

Selon les caractéristiques de l'électrodéposition horizontale, la méthode d'électrodéposition pour placer la carte de circuit imprimé de la verticale à la surface de la solution de placage parallèle. À ce stade, la carte de circuit imprimé est cathodique et certains systèmes de placage horizontal sont alimentés par des pinces conductrices et des rouleaux conducteurs. Du point de vue de la commodité du système d'exploitation, l'alimentation électrique conductrice à rouleaux est généralement utilisée. Le rouleau conducteur dans le système de placage horizontal sert non seulement de cathode, mais aussi de circuit imprimé. Chaque rouleau conducteur est équipé d'un dispositif à ressort conçu pour répondre aux besoins de placage de différentes épaisseurs (0,10 - 5,0mm) de PCB. Cependant, toutes les pièces en contact avec le bain de placage peuvent être plaquées avec une couche de cuivre pendant le processus de placage et le système ne fonctionnera pas longtemps. Par conséquent, la plupart des systèmes de placage horizontal actuellement fabriqués sont conçus pour passer de la cathode à l'anode, puis pour dissoudre électrolytiquement le cuivre sur les rouleaux de placage à l'aide d'un ensemble de cathodes auxiliaires. Pour l'entretien ou le remplacement, la nouvelle conception du placage tient également compte des pièces facilement usées pour faciliter le démontage ou le remplacement. L'anode est un ensemble de paniers en titane insolubles de taille réglable, placés respectivement en position supérieure et en position inférieure de la carte de circuit imprimé, ayant un diamètre sphérique de 25 mm et une teneur en phosphore de 0004 à 0006% de cuivre soluble, de cathode et d'anode. La distance entre eux est de 40 mm.

Le débit du bain de placage est un système composé d'une pompe et d'une buse, qui permet au bain de placage de s'écouler rapidement d'avant en arrière, de haut en bas alternativement dans un bain de placage fermé, et peut assurer l'uniformité du débit du bain de placage. Le bain de placage est pulvérisé verticalement sur la carte de circuit imprimé, formant un vortex de jet mural sur la surface de la carte de circuit imprimé. L'objectif ultime est d'obtenir un flux rapide de la solution de placage sur les deux côtés de la carte de circuit imprimé et à travers les trous pour former un courant de Foucault. En outre, un système de filtration est installé à l'intérieur de la cellule pour filtrer les impuretés granulaires générées par le processus de placage à l'aide d'un écran de 1,2 micron pour s'assurer que le bain est propre et exempt de contamination.

When manufacturing a horizontal electroplating system, La commodité de fonctionnement et le contrôle automatique des paramètres du procédé doivent également être pris en considération.. Because in actual electroplating, Même taille que la carte de circuit imprimé, the size of the through-hole aperture and the required copper thickness, Vitesse de transmission, the distance between the Circuits imprimés, Puissance de la pompe, and the nozzle The setting of the process parameters such as the direction of the current density and the level of the current density requires actual testing, Réglage et contrôle pour obtenir une épaisseur de couche de cuivre conforme aux exigences techniques. Il doit être contrôlé par ordinateur. Améliorer la cohérence et la fiabilité de la productivité et de la qualité des produits haut de gamme, the through-hole processing (including plated holes) of the printed circuit board is formed according to the process procedures to form a complete horizontal electroplating system to meet the development and launch of new products. Besoin.