Technologie PCB - Introduction au processus de fabrication de PCB

Prenant l'exemple du processus de fabrication de PCB pour les PCB double face et les PCB à 4 couches, le processus de fabrication de PCB pour les cartes de circuits imprimés comprend un processus de gravure et un processus de placage, qui est une combinaison de plusieurs processus.

Un circuit imprimé est réalisé selon une conception prédéterminée, l'élément imprimé ou la combinaison de deux figures conductrices étant appelé circuit imprimé. Le processus de fabrication du PCB est décrit ci - dessous.

Processus de fabrication de PCB

Processus de base pour les cartes de circuits imprimés méthode de fabrication de PCB:

1. Couper

Objectif: selon les exigences des données d'ingénierie mi, découper en petits morceaux pour faire des plaques sur une grande plaque répondant aux exigences du client

Processus: grande planche - planche à découper selon les exigences mi - plaque de Curie - meulage des coins / Bords arrondis - plaque de sortie

2. Forage

Objectif: selon les données d'ingénierie, percer le trou souhaité sur la plaque à la taille requise

Processus: goupille de rabattement - plaque supérieure - perçage - plaque inférieure - vérifier la réparation

3. Dépôt de cuivre

Objectif: le dépôt de cuivre est le dépôt chimique d'une fine couche de cuivre sur la paroi d'un trou isolé

Processus: broyage grossier - plaque suspendue - fil de cuivre coulé semi - automatique - plaque inférieure - cuivre trempé au sulfate dilué à 100% - cuivre épaissi

4. Transmission graphique

Objectif: le transfert graphique est le transfert d'images d'un film sur une planche

Processus technologique: (processus d'huile bleue): plaque de broyage - impression d'un côté - cuisson - impression des deux côtés - cuisson - exposition - développement - expédition; (processus de film sec): feuille de chanvre - stratifié - debout - aligné - exposé - debout - debout - développé - arrêté

5. Galvanoplastie de grain de fleur

Objectif: le placage de motif est le placage d'une couche de cuivre d'épaisseur requise et d'une couche d'or - Nickel ou d'étain sur la paroi d'une feuille de cuivre ou d'un trou où le motif de circuit est exposé

Processus: plaque supérieure - dégraissage - lavage secondaire à l'eau - micro - corrosion - lavage à l'eau - décapage - cuivrage - lavage à l'eau - décapage - étamage - lavage à l'eau - plaque inférieure

6. Pigmentation

Objectif: enlever le placage dans le placage avec une solution d'hydroxyde de sodium, exposer le revêtement de cuivre dans le placage

Processus technologique: film d'eau: intercalaire - trempage alcalin - lavage - à travers la machine; Film sec: platelage

Équipement de fabrication de PCB

7. Gravures pourries

Objectif: la gravure est la corrosion de la couche de cuivre des pièces non filaires par une méthode de réaction chimique

8. Huile verte

Objectif: l'huile verte est le transfert graphique du film vert sur la carte lors du soudage des pièces pour prendre soin du circuit et bloquer l'étain sur le circuit

Processus: plaque de broyage - impression d'huile verte photosensible - plaque de Curie - exposition - développement; Plaque Abrasive - impression de la première face - plaque sèche - impression de la deuxième face - plaque sèche

9. Caractère

Objectif: le caractère est un marqueur facilement reconnaissable

Process: huile verte finale Curie - conditionnement de la grille verticale refroidie - lettrage - Curie arrière

10. Doigts plaqués or

Objectif: appliquer une couche de nickel / or de l'épaisseur souhaitée sur les doigts du bouchon pour le rendre plus résistant à l'usure

Processus: placage - dégraissage - lavage secondaire à l'eau - microgravure - lavage secondaire à l'eau - décapage - cuivrage - lavage à l'eau - nickelage - lavage à l'eau - plaque d'étain plaquée or (un processus parallèle)

Objectif: la pulvérisation d'étain consiste à pulvériser une couche de plomb et d'étain sur la surface de cuivre nue non enduite d'huile de soudage par résistance afin de protéger au maximum la surface de cuivre de la corrosion et de l'oxydation, assurant ainsi des performances de soudage satisfaisantes. Processus: microgravure - séchage à l'air - préchauffage - revêtement de colophane - revêtement de soudure - nivellement à l'air chaud - refroidissement à l'air - lavage et séchage à l'air

11. Moulage

Objectif: en produisant des modèles de poinçonnage ou CNC gongs et causeries, nous pouvons produire le style et la méthode de moulage que les clients exigent. Gong organique, plateau de bière, petit Gong et découpe à la main expliqué clairement: Gong numérique, plateau de machine et plateau de bière très précis, petit Gong Deuxièmement, le plateau de découpe à la main ne peut faire que des formes simples

12. Essais

Objectif: tester les circuits ouverts, les courts - circuits et autres défauts affectant le fonctionnement de l'appareil

Processus: moule - placement de la plaque - test - conformité aux normes - inspection visuelle FQC - norme de non - conformité - réparation - re - test - qualifié - retravaillé - mis au rebut

13. Inspection finale

Objectif: empêcher les problèmes de plaque et l'écoulement de la plaque manquante en inspectant visuellement à 100% les défauts d'apparence de la plaque et en réparant les petits défauts

Processus: matériaux entrants - données d'inspection - inspection visuelle - conformité aux normes - inspection par échantillonnage FQA - conformité aux spécifications - emballage - normes non conformes - Manipulation - inspection et inspection conformes