Technologie PCB - Quel est le processus de production des modèles de traitement de patch SMT?

Quel est le processus de production des modèles de traitement de patch SMT? À l'heure actuelle, les exigences nationales en matière de protection de l'environnement sont de plus en plus élevées et la gouvernance des liens est de plus en plus forte. C'est à la fois un défi et une opportunité pour les usines de PCB. Si l'usine de PCB est déterminée à résoudre le problème de la pollution de l'environnement, alors les produits de carte de circuit imprimé flexible FPC peuvent être à l'avant - garde du marché et l'usine de PCB peut obtenir des opportunités de développement ultérieur. L'ère de l'Internet a brisé le modèle de marketing traditionnel, de nombreuses ressources sont rassemblées au maximum par Internet, Cela accélère également le développement de cartes de circuits flexibles FPC, puis à mesure que le développement s'accélère, les usines de PCB continueront à avoir des problèmes environnementaux. Devant lui. Cependant, avec le développement d'Internet, la protection de l'environnement et l'informatisation de l'environnement se sont également développées à pas de géant. Les centres de données d'information sur l'environnement et les achats électroniques verts sont progressivement appliqués dans le domaine des opérations de production réelles. De ce point de vue, le problème environnemental de l'usine de PCB peut être résolu à partir des deux points suivants.

1. Quels sont les critères du processus de solution de Mark?

2. 

1. Méthode de traitement du marquage, si le marquage est nécessaire, placez - le sur le côté du modèle, etc.

2. Quel côté du modèle doit être placé sur le motif Mark doit être déterminé en fonction de la structure réelle de l'équipement d'impression (emplacement de la caméra de surveillance).

3. La méthode de gravure de point de marquage dépend de l'équipement d'impression, y compris la surface d'impression d'emballage, la surface d'impression non emballée, la moitié gravée des deux côtés, la gravure complète et le vinyle scellé, etc.

2. S’agit - il d’une façon de se joindre au Conseil d’administration? Quelles sont les règles du Conseil d’administration? Si une carte est connectée, vous devriez obtenir le fichier PCB de la carte.

3. Dispositions pour insérer des anneaux de couche soudée. En effet, lorsque le procédé de soudage par reflux est utilisé pour l'électronique enfichable, la quantité de pâte à souder est supérieure à celle de l'électronique installée. Par conséquent, s'il existe des dispositifs électroniques enfichables qui doivent être utilisés pour le soudage par refusion, des exigences particulières peuvent être spécifiées.

4. Modifiez les spécifications et l'apparence de l'ouverture du gabarit (couche de soudure). D'une manière générale, pour des couches de soudure supérieures à 2 mm, afin d'éviter l'affaissement des motifs de pâte à souder et d'éviter les billes d'étain, on utilise la méthode d'ouverture du "pont ferroviaire". La figure est limitée à 0,4 mm, donc l'ouverture est inférieure à 2 mm et peut être divisée équitablement en fonction de la taille de la couche de soudure. Divers composants spécifient les spécifications d'épaisseur et d'ouverture du gabarit.

1. L'ouverture carrée de l'île BGA / CSP et flipchip est plus rentable que l'emballage et l'impression de l'ouverture circulaire.

2. Lors de l'utilisation de la pâte à souder sans nettoyage et de la sélection de la technologie de traitement sans nettoyage, les spécifications d'ouverture du modèle doivent être réduites de 5 à 10%.

3. La conception de l'ouverture du gabarit technique de traitement des métaux non lourds est plus grande que celle du plomb, la pâte à souder doit couvrir la couche de soudure aussi complètement que possible.

3. L'ouverture modérée peut améliorer l'effet réel du traitement de patch SMT. Par example, lorsque les spécifications d'un composant PCB à puce sont inférieures à 1005 métriques et impériales, la pâte à souder sur les couches de soudure des deux côtés de la puce adhère facilement au fond du composant en raison de la faible distance entre les deux couches de soudure, Le soudage par écoulement produit alors facilement des billes de pontage et de soudage au fond du composant. Ainsi, dans la réalisation et l'usinage du gabarit, l'intérieur ouvert de la couche de soudure d'une paire de cadres rectangulaires peut devenir biseauté ou arqué pour réduire la quantité de pâte à souder au fond de l'assemblage, ce qui peut améliorer l'adhérence acoustique de la soudure au fond de l'assemblage lors du montage de la puce. Le plan de modification réel peut être clarifié en se référant au matériel « plan de conception d'ouverture de pochoir de pâte d'étain imprimée» du fabricant de pochoirs.