Technologie PCB - Carte de circuit flexible FPC

La carte de circuit flexible FPC a la particularité d'être mince et courte et est également le meilleur choix pour la plupart des produits électroniques intelligents. La carte de circuit flexible est également sujette à des opérations telles que la flexion, le pliage et les cicatrices pendant l'utilisation. Ils ont une faible résistance mécanique et se cassent facilement. Le but du raidisseur est donc de renforcer la résistance mécanique de la carte de circuit flexible FPC et de faciliter le montage de la pièce sur la surface du PCB. Il existe de nombreux types de films de renforcement utilisés dans les cartes de circuits flexibles en fonction des exigences du produit. Il comprend principalement du PET, du Pi, des adhésifs, des plaques de renfort en métal ou en résine, etc.

1. Processus principal de renforcement de la carte de circuit imprimé flexible FPC

Processus de production de PCB:

Découpe (PSA renforcé par film protecteur de feuille de cuivre) - perçage (PSA renforcé par film protecteur de feuille de cuivre)

2. Coopération renforcée

1. Renforcement de la pression à chaud: à une certaine température, la colle thermodurcissable du film de renforcement commence à fondre, de sorte que le film de renforcement adhère au produit et positionne le renforcement.

2. Barre d'acier sensible à la pression: sans chauffage, la barre d'acier peut adhérer au produit.

3. Renforcement de la répression

1. Renforcement de la pression à chaud: la colle thermodurcissable du film de renforcement est fondue à haute température et le film de renforcement est étroitement ajusté à la carte de circuit imprimé flexible avec une pression ou un vide appropriés.

2 renforcer la sensibilité à la pression de la carte de circuit flexible: pas besoin de chauffage, les produits sont pressés avec une presse à froid

Iv. Maturité

Barre d'armature pressée à chaud: il y a peu de pression et peu de temps pendant le processus de pressage à chaud. L'adhésif renforcé durci à chaud ne vieillit pas complètement et nécessite une cuisson prolongée à haute température pour que l'adhésif vieillisse complètement et augmente l'adhérence renforcée au produit.

V. Introduction à l'équipement de carte PCB flexible

. Réfrigérateur: stockage de films renforcés nécessitant une réfrigération

Machine de pré - ajustement (C / F Compounder): Membrane renforcée Composite thermopressée

. pince de laminage manuelle: Film de renfort laminé à froid

. machine à vide: presser les produits finis des barres d'armature pressées à chaud

.80 tonnes de presse rapide: presser les barres d'armature de compression à chaud plus minces de type Pi et les produits finis laminés

. pressage à froid: barre d'armature compressible à froid comprimée

. Four: cuisson des produits finis par des méthodes renforcées et pressées par pressage à chaud

6. Renforcer la membrane

. Film renforcé: renforce la résistance mécanique de la carte de circuit flexible FPC pour faciliter les opérations de montage en surface. Les épaisseurs courantes sont de 5 et 9 mm.

Adhésif: est un adhésif thermodurcissable ou adhésif sensible à la pression, l'épaisseur est déterminée selon les exigences du client.

Papier détachable: pour empêcher l'adhésif d'adhérer à des corps étrangers avant d'appuyer.

. stockage du film de renfort qui doit être réfrigéré selon les exigences sur la carte de matériel

. température réfrigérée: 1 ~ 9 degrés Celsius, durée de conservation de 3 mois dans des conditions réfrigérées

. Les renforts de PCB flexibles ne doivent pas être stockés plus de 8 heures à température ambiante