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L'industrie des PCB face à de nouveaux défis dans le scénario 5g
1. Exigences matérielles
Une direction très claire pour les PCB 5G est la fabrication de matériaux à haute fréquence et à grande vitesse et de cartes de circuits imprimés. Wu Jun, Vice - Président de la recherche et du développement de Yibo Science and Technology, a noté que dans les matériaux à haute fréquence, il est clair que les principaux fabricants de matériaux dans les domaines traditionnels à haute vitesse tels que unimao, Sanli, Panasonic et d'autres ont commencé à mettre en page les plaques à haute fréquence et ont lancé une série de nouveaux matériaux. Cela briserait la domination actuelle de Rogers dans le domaine des panneaux haute fréquence. Après une concurrence saine, la performance, la commodité et la disponibilité des matériaux seront grandement améliorées. La domestication des matériaux à haute fréquence est une tendance inévitable.
2. Exigences de conception de PCB
Selon les personnes concernées de l'industrie, les exigences de la 5G pour la conception de PCB se manifestent principalement par le choix de la carte doit répondre aux exigences des hautes fréquences et des vitesses élevées, l'adaptation d'impédance, la planification de l'empilement, l'espacement / trous de câblage, etc. doit répondre aux exigences d'intégrité du signal. Il est possible de commencer avec six aspects: perte, encastrement, phase / amplitude haute fréquence, mélange, dissipation thermique et PIM.
3. Exigences de processus de fabrication
L'amélioration des fonctionnalités des produits pour les applications liées à la 5G augmentera la demande de PCB haute densité et HDI deviendra également un domaine technologique important. Les produits HDI Multi - niveaux et même les produits interconnectés à n'importe quel niveau seront popularisés, et de nouvelles technologies telles que la résistance enterrée et la capacité enterrée auront également de plus en plus d'applications.
En outre, l'uniformité de l'épaisseur de cuivre PCB, la précision de la largeur de ligne, l'alignement inter - couches, l'épaisseur diélectrique inter - couches, la précision du contrôle de la profondeur de forage inverse et la capacité de débroyage plasma méritent tous une étude approfondie.
4. Exigences relatives aux équipements et aux instruments
L'équipement de haute précision et la ligne de prétraitement avec moins de rugosité de surface de cuivre sont actuellement l'équipement de traitement idéal; L'équipement de test comprend un testeur d'intermodulation passif, un testeur d'impédance à aiguille volante, un équipement de test de perte, etc.
L'industrie estime que les équipements de transmission graphique et de gravure sous vide sophistiqués peuvent surveiller et rétroagir sur les changements de données dans les équipements de détection de largeur de ligne et de distance de couplage en temps réel; Les équipements de placage avec une bonne uniformité, les équipements de laminage de haute précision, etc. peuvent également répondre aux besoins de la production de PCB 5G.
5. Exigences de contrôle de qualité
En raison de l'amélioration du taux de signal 5G, les écarts de fabrication de cartes ont un impact plus important sur les performances du signal, ce qui nécessite un contrôle plus strict des écarts de production de cartes, et le processus de fabrication de cartes et les équipements courants actuels ne sont pas mis à jour, ce qui deviendra Le développement technologique futur. Goulot d'étranglement Pour les fabricants de PCB, il est essentiel de savoir comment briser cette situation.
